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本实用新型涉及一种球栅阵列塑胶装置，散热片位于基板上的晶片上方，并完全覆盖晶片，散热片相对于晶片上方设有凸出体，并在焊线接脚区域以外的区域增设凸体，散热片上除凸出体外的内层电镀有电镀层，散热片的凸出体与晶片之间增加一层抗氧化的涂层。从而，不...
该专利属于华泰电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华泰电子股份有限公司授权不得商用。

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