【技术实现步骤摘要】
本技术是和半导体晶片有关，特别是关于一种半导体晶片的散热装置。按，习知的半导体晶片散热装置大体上均具有一贴接于晶片顶侧表面上的板体，用以引出该晶片运作时所产生的热量，而该板体的上侧板面则往上垂直延伸多数的板条，用来发散该板体所吸收的热量。目前该种散热装置均是以铝金属挤压成型，也就是所谓的铝挤压型材，熟悉铝挤压型材技术的人士均了解欲成型铝挤压型材时，必须藉助于模具，而由于模具在开设时，其用来成型各板条的模孔必须保持一定的宽度以及相互间的距离，否则即无法顺利的成型挤型材，因此，各散热板条不仅厚度甚大，而且相互间的距离亦相当大，换言之，在一定的面积下，仅能成型为数甚少的散热板条，故而该种散热装置不但散热效果不理想，而且体积大，重量重。本技术的主要目的即是在提供一种改良的半导体晶片散热装置，其具有相当良好的散热效果。本技术的又一目的则在提供一种改良的半导体晶片散热装置，其可以较小的体积及重量达到与习用者相同的散热效果。缘是，为达成前述的目的，本技术所提供的半导体晶片散热装置，至少具有一配合晶片尺寸的电绝缘金属框架，以及一电绝缘薄金属长片。该框架具有一长底板，该底板以...
【技术保护点】
一种半导体晶片散热装置，其特征在于，至少具有一配合晶片尺寸的电绝缘金属框架，以及一电绝缘薄金属长片，该框架具有一长底板，该底板以其下板面贴接于晶片上，该长片弯折成具有多数呈波浪状且沿其长轴延伸的散热鳍片，二相邻鳍片间具有一与该底板长度方向平行且具预定宽度的通气道，该长片是以各相邻鳍片间的峰端贴接于该底板的上板面。
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片散热装置，其特征在于，至少具有一配合晶片尺寸的电绝缘金属框架，以及一电绝缘薄金属长片，该框架具有一长底板，该底板以其下板面贴接于晶片上，该长片弯折成具有多数呈波浪状且沿其长轴延伸的散热鳍片，二相邻鳍片间具有一与该底板长度方向平行且具预定宽度的通气道，该长片是以各相邻鳍片间的峰端贴接于该底板的上板面。2.依据权利要求1所述的半导体晶片散热装置，其特征在于，其中更具有一散热风扇，该风扇是以使其风向与各该通气道平行的方式固设于该框架的一侧端。3.依据权利要求1所述...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。