【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在将集成电路元件、特别是倒装片(flip-chip)直接组装在电路基板上等情况下，能很好应用的集成电路元件组装方法及其装置。以往，作为在电路基板上组装集成电路元件的方法，通常采用的方法是，供给具有从侧边突出的导线的封装形态的集成电路元件，在其供给位置由装配头吸住该集成电路元件，用元件识别部对吸住的集成电路元件吸附姿势进行图像识别，经过集成电路元件吸附姿势纠正之后被组装在电路基板的装配位置上，再将集成电路的导线和电路基板的电极焊接接合。众所周知，还有一种可以取代引线焊接的方法是采用倒装法将倒装片组装在绝缘基板上，再将倒装片电极与绝缘基板电极直接连接的倒装片接合方法。然而，由于近年来为了开发高功能、小型电子设备，在不断推进集成电路元件的高集成化、小型化以及由此产生的多引脚、狭间距化，并且作为一种携带式电话和文字自动处理机等超小型电子设备的产生方法，也已考虑采用将倒装片直接组装在电路基板上的方法，但为了应用上述以往的集成电路元件组装方法，必须将倒装片集成电路的接合电极配置面面朝下提供给供给位置，因此，在将倒装片集成电路面朝下放置在托盘等内进行传送时，...
【技术保护点】
一种集成电路元件组装方法，其特征在于，在供给位置上吸住相对基板的接合电极配置面面朝上地供给的集成电路元件，将吸住后的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件位置，同时识别基板的基准位置或集成电路元件装配位置，然后，将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。
【技术特征摘要】
JP 1994-5-6 94556/941.一种集成电路元件组装方法，其特征在于，在供给位置上吸住相对基板的接合电极配置面面朝上地供给的集成电路元件，将吸住后的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件位置，同时识别基板的基准位置或集成电路元件装配位置，然后，将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。2.如权利要求1所述的集成电路元件组装方法，其特征在于，在供给位置上吸附集成电路元件时，先对集成电路元件进行图像识别，检测吸嘴不干涉接合电极的吸附位置，并检测该吸附位置的高度，然后将吸嘴定位于吸附位置，同时控制其高度位置，在此状态下进行吸附。3.一种集成电路元件组装方法，这是一种由装配头吸住集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别位置受限制的基板基准位置或集成电路元件装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配装置上进行组装的集成电路元件组装方法，其特征在于，预先检测基板的各集成电路元件装配位置处的倾斜度，在各个集成电路元件组装时调整基板设置台倾斜度，以适应该集成电路元件装配位置的倾斜度。4.如权利要求3所述的集成电路元件组装方法，其特征在于，将集成电路元件或其模型按压在基板的集成电路元件装配位置上，使集成电路元件的接合电极或其相当部产生塑性变形，然后检测这些接合电极或其相当部的高度来检测基板的集成电路元件装配位置的倾斜度。5.一种集成电路元件组装方法，这是一种由装配头吸住集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别位置受限制的基板基准位置或集成电路元件装配位置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装的集成电路元件组装方法，其特征在于，这些集成电路元件组装时，加热集成电路元件同时取消对基板的限制。6.一种集成电路元件装配装置，其特征在于，它具有将相对基板的接合电极配置面朝上的集成电路元件提供给供给位置的集成电路元件供给装置，在供给位置吸住集成电路元件后上下翻转同时向移载位置传送的集成电路元件吸附翻转传送装置，将组装集成电路元件的基板在位置限制状态下保持用的基板设置台，设有在移载位置上吸住集成电路元件并将其组装在基板的集成电路元件装配位置上的工具、以及设有图像识别基板的基准位置或集成电路元件装配位置的基板识别装置的装配头，以及识别被工具吸住的元件的位置用的元件识别装置。7.如权利要求6所述的集成电路元件装配装置，其特征在于，集成电路元件吸附翻转传送装置是在于供给位置与移载位置之间往复移动的移动体上设置可升降和上下翻转的吸嘴、高度检测装置以及图像识别装置而组成。8.如权利要求7所述的集成电路元件装配装置，其特征在于，集成电路元件供给装置采用在与移动体移动方向垂直的方向上使放置有集成电路元件的托盘移动和定位的结构。9.一种集成电路元件装配装置，这是一种具有提供集成电路元件的集成电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：森田幸一，三泽义彦，佐伯启二，壁下朗，渡边展久，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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