球阵式集成电路封装方法技术

一种球阵式集成电路封装方法，其封装方式上，主要是在薄铜片上经覆干膜与电镀形成朝上表面外突的导线及金属凸点，其次，则于该形成导线及金属凸点的表面依序经植入晶片、打线、灌胶的步骤后，再将前述位在底层的薄铜片去除，以使所述导线线路及金属凸点外露，再经覆盖绿漆、焊接锡球与蚀刻去除位在相邻晶片间的导线后，即可使晶片分离而呈相互独立的球阵式集成电路包装。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，是一种无需使用基板的球阵式(BGA)集成电路的封装方法，以使外包装更趋小巧。为达到符合不同场合的需要，现今集成电路的外包装有各式不同的外包装形式，诸如DIP、PGA、BGA、TAB……等型式，而以球阵式(BGA)(BALL GRID ARRAY)集成电路的外包装而论，其是在集成电路外包装的底面形成纵横排列的多数锡球接点，而供热熔焊接于电路板相应的接点上，但是在此种包装形式，由于制程期间需适当支撑以及供做为锡球与晶片的介质之下，一般均需以电路板做为「支撑基板」，在加入基板的封装中，即导致外包装尺寸厚度增加，此举，在包装尺寸要求较为严格的笔记型或次笔记型电脑上使用时，即有过于占用空间的问题存在，故有再予改进的必要。本专利技术的主要目的在于提供一种无基板的球阵式集成电路外包装方法，以省略基板而使得外包装更趋轻薄短小。为达到上述目的，本专利技术采取如下技术方案本专利技术的，其特征在于其包括a.在铜片上覆干膜与电镀形成线路；b.对所述线路进行植入晶片；c.对所述晶片与线路之间进行打线；d.灌胶覆盖所述晶片；e.蚀刻去除所述铜片，使所述线路外露；f.对应于线路的接点位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球阵式集成电路封装方法，其特征在于：其包括ａ．在铜片上覆干膜与电镀形成线路；ｂ．对所述线路进行植入晶片；ｃ．对所述晶片与线路之间进行打线；ｄ．灌胶覆盖所述晶片；ｅ．蚀刻去除所述铜片，使所述线路外露；ｆ．对应于线路的接点位置植入锡球；ｇ．蚀刻去除位于相邻晶片间的多余线路，以形成个别独立的晶片封装。

【技术特征摘要】
1.一种球阵式集成电路封装方法，其特征在于其包括a.在铜片上覆干膜与电镀形成线路；b.对所述线路进行植入晶片；c.对所述晶片与线路之间进行打线；d.灌胶覆盖所述晶片；e.蚀刻去除所述铜片，使所述线路外露；f.对应于线路的接点位置植入锡球；g.蚀刻去除位于相邻晶片间的多余线路，以形成个别独立的晶片封装。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：林定皓，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]