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一种球阵式集成电路封装方法，其封装方式上，主要是在薄铜片上经覆干膜与电镀形成朝上表面外突的导线及金属凸点，其次，则于该形成导线及金属凸点的表面依序经植入晶片、打线、灌胶的步骤后，再将前述位在底层的薄铜片去除，以使所述导线线路及金属凸点外露，...
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