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一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装...
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