带管脚的大功率半导体组件制造技术

本发明专利技术公开了一种带管脚的大功率半导体组件，它具有从壳壁伸出的管脚（９），而每一引线（７）至少有两个管脚，引线的横截面积大于管脚横截面积之和。这样，对于大电流承载能力的组件来说，可以简单地用波峰焊将该组件焊接到线路板上。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种大功率半导体组件，具有—带壳壁的外壳，—其上固定有多个半导体芯片的基板，—布设在壳壁内的引线，每一引线有一个从壳壁向上伸出的部份，—引线有一个从壳壁向内伸出的下部，—引线的上部构成管脚，—引线的下部与半导体管芯片电连接。这种大功率半导体组件已行销市场，如，可见于产品目录《SIPMOS-Katalog》1993/94第35页。借助引线管脚用波峰焊法将大功率半导体组件焊在线路板上。在已知大功率半导体组件的结构中，每一个引线末端为一个单个的管脚。较大电流时，这种引线的电流承载能力不足以承受负载电流。因此，必须采用较大横截面积的引线。然而，这种较大的引线不再可能采用波峰焊法将其焊接在线路板上。而且，线路板上单一的孔不再够用了，而必须冲出与引线截面相应的槽孔。此外，采用波峰焊将大截面积管脚与线路板焊接相连的研究指出，焊接点非常不均匀。这会导致引线电流承载能力不能被充分利用。本专利技术的目的是提供一种前面所提到的大功率半导体组件，即使对于高电流大功率半导体组件，还可能采用波峰焊法将其与线路板相连。此目的是这样来解决的a)每一引线的上部至少由两个管脚构成，b)引线在壳壁内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
大功率半导体组件，具有—带壳壁（２）的外壳，—其上固定有多个半导体芯片（５，６）的基板（１），—布设在壳壁（２）内的引线（７），每一引线有一个从壳壁向上伸出的部分（９），—引线有一个从壳壁（２）向内伸出的下部（１０），—引线（７）的上部构成管脚，—引线（７）的下部与半导体芯片电连接，其特征在于：ａ）每一引线（７）的上部（９）至少由两个管脚组成，ｂ）引线（７）在壳壁（２）内的部分和下部的横截面为矩形，其横截面积大于管脚横截面积之和。２、按照权利要求１所述的大功率半导体组件，其特征在于：每一个引线（７，１７）的管脚彼此之间有一个与给定光栅尺寸（Ｒａｓｔｅｒｍａｓｓ）相应的间距。

【技术特征摘要】
DE 1995-6-19 19522172.91.大功率半导体组件，具有—带壳壁(2)的外壳，—其上固定有多个半导体芯片(5，6)的基板(1)，—布设在壳壁(2)内的引线(7)，每一引线有一个从壳壁向上伸出的部分(9)，—引线有一个从壳壁(2)向内伸出的下部(10)，—引线(7)的上部构成管脚，—引线(7)的下部与半导体芯片电连接，其特征在于a)每一引线(7)的上部(9)至少由两个管脚组成，b)引线(7)在壳壁(2)内的部分和下部的横截面为矩形，其横截面积大于管脚横截面积之和。2.按照权利要求1所述的大功率半导体组件，其特征在于每一个引线(7，17)的管脚彼此之间有一个与给定光栅尺寸(Rastermass)相应的间距。3.按照权利要求1或2所述的大功率半导体组件，其特征在于引线(7，17)的下部(10)有一个与半导体芯片表面平行的连接面(11，21)。4.按照权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：G米勒，M费尔沃斯，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]