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本发明公开了一种带管脚的大功率半导体组件，它具有从壳壁伸出的管脚（９），而每一引线（７）至少有两个管脚，引线的横截面积大于管脚横截面积之和。这样，对于大电流承载能力的组件来说，可以简单地用波峰焊将该组件焊接到线路板上。...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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