塑料模制的具有小平直度偏差引线的集成电路组件制造技术

在塑料模制ＩＣ组件中，在绝缘层（３）的第１表面上形成金属图形（２）的引线（１），在绝缘层的第２表面上，形成与半导体芯片（６）相连的导电图形（４）。穿过绝缘层的通孔，把导电图形连到引线上。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种塑料模制集成电路(IC)组件。在第1现有技术塑料模制IC组件中，把半导体芯片装配在岛上并用焊接引线连接到引线。用模制树脂密封半导体芯片、岛、焊接引线和引线。从模制树脂伸出的外引线部分被分段弯曲。以后详细解释它。但是，在第1现有技术塑料模制IC组件中，当半导体芯片引线数增加时，则减少引线间距，即，外引线间距，它使引线平直度产生偏差。于是，它难于可靠地处理外引线，热耗散效果不好。此外，从模制树脂伸出的外引线受到机械碰撞，容易变形。此外，由于他们的弹性特性和模制树脂的热膨胀和收缩，引线容易变形。在第2现有技术塑料模制IC组件中(见日本技术公开NO.2-95256)，把绝缘带粘贴到外引线上，于是，保证了外引线的平直度。以后将详细解释。但是，在第2现有技术塑料模制IC组件中，绝缘带增加制造成本。并且引线容易变形。在第3现有技术塑料模制IC组件中，在中间绝缘衬底上形成导电图形。这样，导电图形有许多导电条，其外侧间距比内侧间距大。通过焊接引线把半导体芯片连接到导电图形的内侧上，通过焊接引线把引线连到导电图形的外侧。于是，可能增加半导体芯片导线数目。以后将详细解释它。但是，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体组件，其包括：具有第１和第２表面的绝缘层（３）；形成在所述绝缘层第１表面上的基底图形（２）；形成在所述绝缘层第１表面上的引线（１）；形成在所述绝缘层第２表面上的导电图形（４），穿过所述绝缘层的通孔（ＴＨ）和所述引线 相连；和所述导电层相连的半导体芯片（６）；密封所述半导体芯片的模制树脂外壳（８）。

【技术特征摘要】
JP 1995-7-31 214035/951，一种半导体组件，其包括具有第1和第2表面的绝缘层(3)；形成在所述绝缘层第1表面上的基底图形(2)；形成在所述绝缘层第1表面上的引线(1)；形成在所述绝缘层第2表面上的导电图形(4)，穿过所述绝缘层的通孔(TH)和所述引线相连；和所述导电层相连的半导体芯片(6)；密封所述半导体芯片的模制树脂外壳(8)。2，按照权利要求1的组件，其特征是，交错设置所述引线的外段。3，按照权利要求1的组件，还包括穿过所述绝缘层的器件孔形成在所述基底图形上的岛(5)，形成在所述岛上的所述半导体芯片。4，按照权利要求3的组件，其特征是，利用焊接引线(7)把所述半导体芯片连到所述导电图形上。5，按照权利要求1的组件，其特征是，利用小凸块(10)把所述半导体芯片连到所述导电层上。6，按照权利要求1的组件，其特征是，所述引线从所述绝缘层处伸出。7，按照权利要求6的组件，其特征是，所述引线的外段制成鸥翼形状。8，按照权利要求6的组件，其特征是，所述引线的外段形成丁字形状。9，按照权利要求1的组件，还包括环状图形(11)，其形成在所述绝缘层第2表面的外部。10，按照权利要求4的组件，还包括另一绝缘层(3B)，其形成在所述绝缘层上；另一导电图形(4B)，其形成在所述的其它绝缘层上；所述半导体芯片，其通过另一焊接引线(7B)和所述另一导电层相连。11，按照权利要求1的组件，还包括与所述导电图形相连的其它半导体芯片(6A，6B)。12，一种半导体组件，其包括有第1和第2表面的绝缘层(3)；形成在所述绝缘层的第1表面上的隔离的第1和第2金属图形(A...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木克信，羽贺彰，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]