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在塑料模制ＩＣ组件中，在绝缘层（３）的第１表面上形成金属图形（２）的引线（１），在绝缘层的第２表面上，形成与半导体芯片（６）相连的导电图形（４）。穿过绝缘层的通孔，把导电图形连到引线上。...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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