【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件及利用其的电子装置，特别是涉及超高速工作或者超高集成度的半导体器件及利用其的电子装置。电子电路和电子装置的进步是惊人的，特别是最近几年，其工作速度和集成化不断地显著提高。一旦电子装置高速化，则能简便廉价的实现各种处理。此外，由于提高了集成度，可能实现复杂的功能。这种倾向对于半导体器件特别显著。这样，由于电子电路、电子装置和半导体器件工作速度的提高和高集成化，促进了电子工业的进步和发展。半导体元件高集成化，内含电路数增加，由于要和其半导体元件等相连，所以增加必要的管脚数。解决这问题的一种方法，由美国专利5216278的说明书公开，采用BGA封装方法。把半导体元件封装在BGA封装内，制成BGA型半导体器件。下面结合附图，说明现有的BGA型半导体器件。图9是BGA型半导体器件使用的BGA基板的上面图。BGA基板1是由有机材料的印刷板和陶瓷印刷基板组成的布线板。BGA基板1的中央部分是装载半导体元件的位置5，在这里设置半导体元件。焊点4是设置在BGA基板1上的用来焊接的焊点。焊点4和半导体元件上的电极通过焊接引线相互电连接。从焊点4布线图形大...
【技术保护点】
一种半导体器件，具有基板，在该基板上面设有半导体芯片，在该基板下面设有多个焊点，其特征是，该基板具有，与设置在该基板外周部分的该半导体芯片的信号布线相连的第一通孔群，与设置在该基板的装载半导体芯片位置周边的半导体芯片的电源或接地的布线相连的第２通孔群。
【技术特征摘要】
JP 1995-11-29 310861/951.一种半导体器件，具有基板，在该基板上面设有半导体芯片， 在该基板下面设有多个焊点，其特征是，该基板具有，与设置在该基板外周部分的该半导体芯片的信号布线相连的第一通孔群，与设置在该基板的装载半导体芯片位置周边的半导体芯片的电源或接地的布线相连的第2通孔群。2.按照权利要求1所述的半导体器件，其特征是，在基板上面，设置第1焊点，通过焊接引线连接前述半导体芯片的信号接点和前述信号用布线，设置第2焊点，通过焊接引线连接前述半导体芯片的电源或接地用接点和前述电源或接地用的布线。3.按照权利要求2所述的半导体器件，其特征是，前述第2焊点设置在前述第1焊点和前述半导体芯片之间。4.按照权利要求3的半导体器件，其特征是，前述多个焊点，设置在由前述第1通孔群和前述第2通孔群形成的区域，以及设置在由第2通孔群形成的区域。5.按照权利要求1所述的半导体器件，其特征是，前述多个焊点的至少一部分，设置在由前述第1通孔群和前述第2通孔群形成的区域。6.按照权利要求1所述的半导体器件，其特征是，前述基板的1边尺寸为a，前述半导体芯片1边的尺寸为b的情况，前述基板的外周部分是离开前述基板外周为(a-b)/8的范围，前述装载半导体芯片位置的周边是离开前述装载半导体芯片位置的外周为(a-b)/8的范围。7...
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