【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体器件，特别是涉及一种具有加热装置的劈头(wedge)，它能达到足够和良好的握裹力。常规的陶瓷型半导体器件，如附图说明图1所示，包括半导体芯片1、用以安装半导体芯片1的空腔2与引线座3，以及用以密封空腔2的金属管帽(未示出)。一般，就陶瓷型半导体封装而言，在将半导体芯片1固定于引线座3的冲切/粘附工艺后，进行引线接合。此时，把一条铝线6插进劈头4内后，借助于劈式设备(未示)输给劈头4的超声波与机械压力，使焊盘1a与陶瓷封装10的内引线5实现引线接合。但是，就劈头4来说，如图2所示，由于引线接合只是用超声波与机械压力实行，而设有任何加热装置，所以就出现接合力退化的问题。即，因为仅靠机械压力接合铝线6，难以达到其很高可靠性。因而，本专利技术的目的是提供一种具有用加热装置给劈头供热的劈头。本专利技术的另一个目的是提供一种能避免金属线任何移动的具有加热装置的劈头。为达到上述目的，所提供的劈头包括一个安装于一个劈头预定部分并且具有加热线的金属杆；一个位于劈头下部预定部分的突出部的孔，以便容许插入金属线；以及一个电源部件，用以向金属杆的加热线供给交...
【技术保护点】
一种劈头，包括：一个安装于一劈头的预定部分和具有一加热金属线的金属杆；一个在设置于劈头预定的下部的突出部形成的孔，以便容许一条金属线插入其中；以及一个用于向金属杆的加热金属线供给交流电源的电源部件。２．根据权利要求１的劈头，其特征在于，上述劈头的上述金属杆用环绕于劈头的预定周围部分的加热传导装置所替换。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 1995-9-2 28689/951.一种劈头，包括一个安装于一劈头的预定部分和具有一加热金属线的金属杆；一个在设置于劈头预定的下部的突出部形成的孔，以便容许一条金属线插入其中；以及一个用于向金属杆的加热金属线供给交流电源的电源部件。...
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