超声波振动连结芯片安装器制造技术

一种超声波振动连结芯片安装器包括一设置在成一排的一芯片供给装置、一预对准装置和一装配装置之上的芯片携带装置，该芯片携带装置具有一沿一与这些装置的设置方向平行的方向可前后移动的活动台；该芯片安装器还包括一与活动台相连用于将芯片从芯片供给装置送预对准装置的拾取装置，以及一连接于活动台用于将芯片从预对准装置送到装配装置的超声波振动连结装置，这样，依靠活动台的往复移动一个接一个地将诸芯片从芯片供给装置送到预对准装置，又送到装配装置。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片安装器，用来将半导体元件的芯片或诸如此类的(轻而坚实的产品)如裸露的芯片在一基片(如一接线板)上定位，并用超声波振动将此芯片连结于该基片。从美国专利USP5427301中可知，当要将一散装的裸露芯片型半导体元件装于一接线板上以进行如老化测试时，或当要将一经老化测试后证明是合格的裸露芯片型半导体元件装到一接线板上以在一引线框架内组装时，利用超声波振动将它安装于一接线板。上述超声波振动连结芯片安装器有一问题，即当从一货板台经过一预对准台将一芯片将要安装在一基片的芯片安装位置上以便在一安装台上安装时，拾取装置和超声波振动连接装置的运动和位置控制将不可避免地变得复杂起来，因为相对于在芯片供给装置的货板台、预对准装置的预对准台和安装装置的安装台中的安装位置关系，该拾取装置和超声波振动连接装置之间不是间隔开的。因此，本专利技术目的在于，提供一种超声波振动连结芯片安装器，它能通过将拾取装置和超声波振动连结装置的位置控制在一向前运动极限位置和一向后运动极限位置，经过一预对准台从一货板台在一安装台上，将一芯片安装在一基片上的芯片安装装置并能利用超声波振动将该芯片连结于该基片以作组装。按照本专利技术的第一方面，提供一种超声波振动连结芯片安装器，它包括一芯片供给装置，它有一货板台，在该货板台上一待装配的芯片安装在一指定的位置；一预对准装置，它有一用于大致为芯片定位的预对准台；一装配装置，用于控制一安装台的位置，使一在安装台上的基片的芯片装配位置对准于一预定装配位置，芯片供给装置、预对准装置和装配装置以等间距排成一排；一芯片携带装置，它设在芯片供给装置、预对准装置和装配装置的上方，并具有一活动台，该活动台的位置是受控制的，使它沿一方向在两个位置之间前后移动，在该方向上设置有芯片供给装置、预对准装置和装配装置；一拾取装置，它具有一用于从货板台拾取芯片并将芯片放在预对准台上的垂直移动的拾取臂；一超声波振动连结装置，它具有一拾取功能并能垂直移动，用于依靠一连接于一用于产生超声波振动的换能器的共振器的连结工作部拾取芯片并将该芯片放在安装台上，拾取装置和超声波振动连结装置连接于芯片携带装置的活动台，它两的间距和预对准装置与芯片供给装置之间的间距，以及预对准装置与装配装置之间的间距相等；以及一测量装置，用于监测待装配的并由共振器的连结工作部分拾取的芯片和在装配台上的基片，并将一用于使芯片对准于基片的芯片装配位置的输出信号发给装配装置。由于依靠活动台在两个位置之间往复移动，芯片能被从芯片供给装置送到预对准装置，并又被送到装配装置，最终被精确地定位在一基片的预定位置并用超声波振动将它连结，所以，能获得一种非常可靠的产品。按照本专利技术的第二方面，提供了一种超声波振动连结芯片安装器，其中，芯片供给装置有一装置，该装置用来控制货板台的位置，使货板台上的多个芯片中的一个能被安放在一预定的拾取位置。由于在货板台上能安放大量的芯片，故能改善工作效率。按照本专利技术的第三方面，提供了一种超声波振动连结芯片安装器，其中，测量装置包括一照相机，该照相机从侧面进入位于沿垂直方向彼此面对的超声波振动连结装置与装配装置之间的间隔区，并摄取芯片和基片的像以获得芯片与基片的芯片装配位置之间的定位关系。由于利用一简单的结构就能精确地测得芯片与基片之间的定位关系，因而能将芯片精确地定位。按照本专利技术的第四方面，提供了一种超声波振动连结芯片安装器，它包括一芯片供给装置，用来控制一货板台的位置，使在货板台上的大量芯片中的一个待装配的芯片放在一预定的拾取位置；一预对准装置，它有一用于大致为芯片定位的预对准台；一装配装置，用于控制一安装台的位置，使一在安装台上的基片的芯片装配位置对准于一预定装配位置，芯片供给装置、预对准装置和装配装置以等间距排成一排；一芯片携带装置，它设在芯片供给装置、预对准装置和装配装置的上方，并具有一活动台，该活动台的位置是受控制的，使它沿一方向在两个位置之间前后移动，在该方向上设置有芯片供给装置、预对准装置和装配装置；一拾取装置，它具有一用于从货板台拾取芯片并将芯片放在预对准台上的可垂直移动的拾取臂；一超声波振动连结装置，它能垂直移动并具有一拾取功能，用于依靠一连接于一用于产生超声波振动的换能器的共振器的连结工作部拾取芯片并将该芯片放在安装台上，拾取装置和超声波振动连结装置连接于芯片携带装置的活动台，它两的间距和预对准装置与芯片供给装置之间的间距，以及预对准装置与装配装置之间的间距相等；以及一测量装置，当该装置从侧面进入位于沿垂直方向彼此面对的超声波振动连结装置与装配装置之间的间隔区时，摄取待装配的并由共振器的连结工作部分拾取的芯片和在装配台上的基片的像，并发出使基片的芯片及其装配位置对准装配装置的输出信号。由于拾取装置和超声波振动装置连接于芯片相等装置的活动台，并且它两之间有一预定的间隔，拾取装置的拾取臂和超声波振动连结装置的具有一喷嘴功能的连结工作部分重复地移向并停止在向前移动极限位置和向后移动极限位置(该两位置之间有一预定的间距)，拾取臂将芯片从货板台送到预对准台，连结工作部分将芯片从预对准台送到安装台上的基片的装配位置，并通过超声波振动将它装配于基片上。在结合附图的详细说明，将会使本专利技术的上述和其他的目的、特点和优点更清楚。附图说明图1是本专利技术一实施例的侧视图；图2是按本专利技术实施例的一喇叭的、其中部分被剖开的侧视图；图3是表示本专利技术实施例的第一步骤的侧视图；图4是表示本专利技术实施例的第二步骤的侧视图；图5是表示本专利技术实施例的第三步骤的侧视图；图6是表示本专利技术实施例的第四步骤的侧视图；以及图7是表示本专利技术实施例的第五步骤的侧视图。图1至7表示出本专利技术的一最佳实施例。从图1可看出在一超声波振动连结芯片安装器的一设备底座1上呈一排地设置有一芯片供给装置2、一预对准装置3和一装配装置4。芯片供给装置2包括一安装在设备底座1上的x-y驱动装置2a和一连接于x-y驱动装置2a的货板台(pallet table)2b。x-y驱动装置2a使货板台2b沿x和y方向，即一平行于设备底座1的平面的纵向和横向移动，用以控制货板台2b的位置，这样，可将储存在一安装在货板台2b上的托板2c的大量芯片10中的一个芯片10定位于一预定的拾取位置。预对准装置3包括一具有一未图示出的不平的表面的预对准台3a，用来将待装配的芯片10大致安放于该表面上。装配装置4包括一安装在设备底座1上的x-y-θ驱动装置4a和一连接于该x-y-θ驱动装置4a的装配台4b。x-y-θ驱动装置4a使装配台4b沿着x和y方向，即一平行于设备底座1的平面的纵向和横向，以及θ方向，即按照从一后面要描述的测量装置8的一输出的相对于设备底座1的一仰角(eleuation angle)移动，用以控制安装台4b的位置，这样，使用于将芯片安装在安装台4b上的、基片11的芯片安装位置对准于一预定的安装位置。在设置底座1上安装有一芯片携带装置5。该芯片携带装置5包括一水平轨道5c，该轨道安置在芯片供给装置2、预对准装置3和装配装置4的上方，并由多根竖立在设备底座1上的立柱5a和5b所支撑；该芯片携带装置5还包括一能前后移动的连接于一水平轨道的活动台5d。有一如一电动机的未图示出的启动器控制着活动台5d本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波振动连结芯片安装器，它包括： 一芯片供给装置，它有一货板台，在该货板台上一待装配的芯片安装在一指定的位置； 一预对准装置，它有一用于大致为芯片定位的预对准台； 一装配装置，用于控制一安装台的位置，使一在安装台上的基片的芯片装配位置对准于一预定装配位置，芯片供给装置、预对准装置和装配装置以等间距排成一排； 一芯片携带装置，它设在芯片供给装置、预对准装置和装配装置的上方，并具有一活动台，该活动台的位置是受控制的，使它沿一方向在两个位置之间前后移动，在该方向上设置有芯片供给装置、预对准装置和装配装置； 一拾取装置，它具有一用于从货板台拾取芯片并将芯片放在预对准台上的可垂直移动的拾取臂； 一超声波振动连结装置，它具有一拾取功能并可垂直移动，用于依靠一连接于一用于产生超声波振动的换能器的共振器的连结工作部拾取芯片并将该芯片放在安装台上，拾取装置和超声波振动连结装置连接于芯片携带装置的活动台，它两的间距和预对准装置与芯片供给装置之间的间距，以及预对准装置与装配装置之间的间距相等；以及 一测量装置，用于监测待装配的并由共振器的连结工作部分拾取的芯片和在安装台上的基片，并将一使芯片对准于基片的芯片装配位置的输出信号发给装配装置。...

【技术特征摘要】
JP 1996-7-5 176676/961.一种超声波振动连结芯片安装器，它包括一芯片供给装置，它有一货板台，在该货板台上一待装配的芯片安装在一指定的位置；一预对准装置，它有一用于大致为芯片定位的预对准台；一装配装置，用于控制一安装台的位置，使一在安装台上的基片的芯片装配位置对准于一预定装配位置，芯片供给装置、预对准装置和装配装置以等间距排成一排；一芯片携带装置，它设在芯片供给装置、预对准装置和装配装置的上方，并具有一活动台，该活动台的位置是受控制的，使它沿一方向在两个位置之间前后移动，在该方向上设置有芯片供给装置、预对准装置和装配装置；一拾取装置，它具有一用于从货板台拾取芯片并将芯片放在预对准台上的可垂直移动的拾取臂；一超声波振动连结装置，它具有一拾取功能并可垂直移动，用于依靠一连接于一用于产生超声波振动的换能器的共振器的连结工作部拾取芯片并将该芯片放在安装台上，拾取装置和超声波振动连结装置连接于芯片携带装置的活动台，它两的间距和预对准装置与芯片供给装置之间的间距，以及预对准装置与装配装置之间的间距相等；以及一测量装置，用于监测待装配的并由共振器的连结工作部分拾取的芯片和在安装台上的基片，并将一使芯片对准于基片的芯片装配位置的输出信号发给装配装置。2.如权利要求1所述的超声波振动连结芯片安装器，其特征在于，芯片供给装置有一装置，该装置用来控制货板台的位置，使货板台上的多个芯片中的一个能被安在一预定的拾取位置。3.如权利要求1所述的超声波振动连结芯片安装器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤茂，胜见贡，中居诚也，
申请(专利权)人：株式会社厄泰克斯，
类型：发明
国别省市：JP[日本]