【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片安装器，用来将半导体元件的芯片或诸如此类的(轻而坚实的产品)如裸露的芯片在一基片(如一接线板)上定位，并用超声波振动将此芯片连结于该基片。从美国专利USP5427301中可知，当要将一散装的裸露芯片型半导体元件装于一接线板上以进行如老化测试时，或当要将一经老化测试后证明是合格的裸露芯片型半导体元件装到一接线板上以在一引线框架内组装时，利用超声波振动将它安装于一接线板。上述超声波振动连结芯片安装器有一问题，即当从一货板台经过一预对准台将一芯片将要安装在一基片的芯片安装位置上以便在一安装台上安装时，拾取装置和超声波振动连接装置的运动和位置控制将不可避免地变得复杂起来，因为相对于在芯片供给装置的货板台、预对准装置的预对准台和安装装置的安装台中的安装位置关系，该拾取装置和超声波振动连接装置之间不是间隔开的。因此，本专利技术目的在于，提供一种超声波振动连结芯片安装器，它能通过将拾取装置和超声波振动连结装置的位置控制在一向前运动极限位置和一向后运动极限位置，经过一预对准台从一货板台在一安装台上，将一芯片安装在一基片上的芯片安装装置并能利用超声波振动...
【技术保护点】
一种超声波振动连结芯片安装器，它包括： 一芯片供给装置，它有一货板台，在该货板台上一待装配的芯片安装在一指定的位置； 一预对准装置，它有一用于大致为芯片定位的预对准台； 一装配装置，用于控制一安装台的位置，使一在安装台上的基片的芯片装配位置对准于一预定装配位置，芯片供给装置、预对准装置和装配装置以等间距排成一排； 一芯片携带装置，它设在芯片供给装置、预对准装置和装配装置的上方，并具有一活动台，该活动台的位置是受控制的，使它沿一方向在两个位置之间前后移动，在该方向上设置有芯片供给装置、预对准装置和装配装置； 一拾取装置，它具有一用于从货板台拾取芯...
【技术特征摘要】
JP 1996-7-5 176676/961.一种超声波振动连结芯片安装器，它包括一芯片供给装置，它有一货板台，在该货板台上一待装配的芯片安装在一指定的位置；一预对准装置，它有一用于大致为芯片定位的预对准台；一装配装置，用于控制一安装台的位置，使一在安装台上的基片的芯片装配位置对准于一预定装配位置，芯片供给装置、预对准装置和装配装置以等间距排成一排；一芯片携带装置，它设在芯片供给装置、预对准装置和装配装置的上方，并具有一活动台，该活动台的位置是受控制的，使它沿一方向在两个位置之间前后移动，在该方向上设置有芯片供给装置、预对准装置和装配装置；一拾取装置，它具有一用于从货板台拾取芯片并将芯片放在预对准台上的可垂直移动的拾取臂；一超声波振动连结装置，它具有一拾取功能并可垂直移动，用于依靠一连接于一用于产生超声波振动的换能器的共振器的连结工作部拾取芯片并将该芯片放在安装台上，拾取装置和超声波振动连结装置连接于芯片携带装置的活动台，它两的间距和预对准装置与芯片供给装置之间的间距，以及预对准装置与装配装置之间的间距相等；以及一测量装置，用于监测待装配的并由共振器的连结工作部分拾取的芯片和在安装台上的基片，并将一使芯片对准于基片的芯片装配位置的输出信号发给装配装置。2.如权利要求1所述的超声波振动连结芯片安装器，其特征在于，芯片供给装置有一装置，该装置用来控制货板台的位置，使货板台上的多个芯片中的一个能被安在一预定的拾取位置。3.如权利要求1所述的超声波振动连结芯片安装器，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤茂，胜见贡，中居诚也，
申请(专利权)人：株式会社厄泰克斯，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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