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一种超声波振动连结芯片安装器包括一设置在成一排的一芯片供给装置、一预对准装置和一装配装置之上的芯片携带装置，该芯片携带装置具有一沿一与这些装置的设置方向平行的方向可前后移动的活动台；该芯片安装器还包括一与活动台相连用于将芯片从芯片供给装置送...
该专利属于株式会社厄泰克斯所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社厄泰克斯授权不得商用。

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