晶片锯割机制造技术

一种分割有多个用分割线分开的ＩＣ块的晶片的晶片锯割机，它有一可转动及沿分割线移动的分割刀；由两个侧喷嘴，一个中央喷嘴组成的喷射装置，侧喷嘴在分割刀两侧，以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液，中央喷嘴在分割刀驱动方向的前方，也以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液；以及一有效地除去切割时产生的硅粒子的抽吸装置。本发明专利技术的锯割机能提高晶片分割及后续加工中的成品率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的说来涉及一种晶片锯割机，更具体地说，涉及这样一种锯割机，它能基本上把晶片锯割期间在晶片与锯片之间因摩擦而产生的硅粒子及热能排走。在半导体装置制作过程中，晶片锯割加工是通过采用具有钻石尖的割刀，将其上制有多个集成电路(IC)的硅晶片分割成单个半导体集成电路块。图1是一种传统晶片锯割机的主体图。在图1中，晶片锯割机100是用于由D1SCO公司(日本)制造的晶片分割设备DFD-640中的。参看图1，该锯割机100有这样的结构割刀70与主轴马达62的转轴64连接，并由主轴马达62的回转力转动。两个喷射冲洗液90的侧喷咀72分置于割刀70的两侧，且连接于晶片锯割机100的主体66上。各个侧喷咀72由许多隔开的子喷咀76组成。一中心喷咀74设置于割刀70驱动方向的前方并连接于此锯割机100的主体上，它也用于喷射冲洗液90。使用上述晶片锯割机100，就能锯割晶片，将其上形成了多个集成电路的硅晶片分割成多个单独的半导体集成电路块。在将具有多个IC52的晶片50装在工作台42上后，与主体66的转轴64连接的割刀70就由晶片锯切机100的主轴马达驱动旋转，并沿着分割线54将晶片50分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将其上有多个ＩＣ块的一块晶片分割成单个ＩＣ块的晶片锯割机，上述多个ＩＣ块用许多条分割线彼此分隔开，此锯割机包括：一分割刀，它能转动并沿着分割线移动；一喷射装置，它由两个侧喷咀及一个中央喷咀组成，上述侧喷咀的位置在分割刀两侧，并以设定的角度将冲洗液喷到分割刀上和晶片的顶面上，位于分割刀驱动方向前方的上述中央喷咀也以一设定的角度将冲洗液喷到分割刀上和晶片的顶面上；以及一抽吸装置，用以将分割刀在晶片上产生的硅粒子从晶片顶面上吸走。

【技术特征摘要】
KR 1997-5-29 21503/971.一种用于将其上有多个IC块的一块晶片分割成单个IC块的晶片锯割机，上述多个IC块用许多条分割线彼此分隔开，此锯割机包括一分割刀，它能转动并沿着分割线移动；一喷射装置，它由两个侧喷咀及一个中央喷咀组成，上述侧喷咀的位置在分割刀两侧，并以设定的角度将冲洗液喷到分割刀上和晶片的顶面上，位于分割刀驱动方向前方的上述中央喷咀也以一设定的角度将冲洗液喷到分割刀上和晶片的顶面上；以及一抽吸装置，用以将分割刀在晶片上产生的硅粒子从晶片顶面上吸走。2.如权利要求1所述的晶片锯割机，其特征在于，上述喷射装置还有一上喷咀，它处于分割刀驱动方向的上方，而且沿垂直方向向晶片顶面喷射冲洗液。3.如权利要求1所述的晶片锯割机，其特征在于，控制上述抽吸装置，使它在喷射装置工作之前先工作。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：宣龙均，张三福，张东成，姜铉求，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]