【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置，特别涉及一种树脂封装型的电力用半导体装置。
技术介绍
传统的树脂封装型半导体装置如特开平5-235228号日本特许所述，在有多个凹槽的框架上焊接固定半导体元件，内侧凹槽可阻断焊接时熔开的焊锡，外侧凹槽可防止杂质通过后续树脂封装工序中加入的模塑树脂与该框架间的界面进入。但是，上述结构不能把流入凹槽的焊锡量控制到一定，无法保证焊锡层厚度的稳定性。另外一种树脂封装型半导体装置如特开平9-92778号日本特许所述，通过在框架上设置用于承载半导体元件的芯片垫(die pad)，并在该芯片垫上形成多个凹部，使封装树脂与框架间的接合紧密度的提高，同时可防止用于芯片焊接的粘接剂的流出。但是，该专利技术未考虑焊锡在焊接时粘度会降低的情况，焊接时，熔化态的焊锡会通过凹部以外的部分流出，不能充分发挥对焊锡流动的抑制作用，无法严格控制半导体元件正下方的焊锡量。还有一种树脂封装型半导体装置如特开平7-273270号日本特许所述，将设在框架上的多个凹部做成章鱼罐(octopus-pot)状，可提高框架与模塑树脂的接合紧密度，并且章鱼罐状经两次冲压加工而成，可降低...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种树脂封装型半导体装置，其半导体元件用焊锡焊固在金属板上，其特征在于在固定所述半导体元件的所述金属板表面上的半导体元件承载区域以外的部分大致等间隔地纵横配置多个方形凹部。2.一种树脂封装型半导体装置，其半导体元件用焊锡焊固在金属板上，其特征在于固定所述半导体元件的所述金属板表面上的半导体元...
【专利技术属性】
技术研发人员：中岛泰，石田清，鹿野武敏，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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