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一种树脂封装型半导体装置，其半导体元件用焊锡焊固在金属板上，其特征在于：　　　　在固定所述半导体元件的所述金属板表面上的半导体元件承载区域以外的部分大致等间隔地纵横配置多个方形凹部。...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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