一种热驱动换热器制造技术

本发明专利技术提供一种可用作电子元器件的散热冷却装置，特别是用于高热流密度电子元器件的散热冷却装置的热驱动换热器。整个换热器装置包括微通道热交换器、两个具有单向导通功能的微止回阀（出口微止回阀和入口微止回阀）和贮液罐，所说的微通道热交换器具有一个有高导热系数的金属基座，在该基座的平面上布设有封闭在基座体内的微通道，本热驱动换热器按贮液罐、入口微止回阀、微通道热交换器的微通道、出口微止回阀、再回到贮液罐的顺序用管道串接成一单向循环回路，使充于回路中的液体工质在回路中循环。本热驱动换热器可适合于机箱内电子芯片等发热强度高，而体积又非常受限制的场合。如应用在计算机芯片散热上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术属于电子元器件的散热冷却装置，特别是用于高热流密度电子元器件的散热冷却装置。
技术介绍
根据电子元器件功率密度的大小，有多种控制元器件废热的方法。这些冷却方法大致可分类如下热传导，直接或间接空气冷却系统(自然或强迫对流)，直接或间接单相液体冷却，以及相变液体冷却。自然对流在电子元器件冷却中发挥着重要作用。但由于其传热系数较低，空气自然对流仅适用于功率密度较低的场合。当需要较高的传热系数时，人们采用强制对流。在直接液体冷却方案中，电子元器件或其封装直接与冷却液体相接触，直接冷却方法能够去除较高的热流密度，但存在污染及成本较高的缺点。间接液体冷却方案是介于空气自然或强迫对流与直接液体冷却方案之间的方法，是目前被电子产业所接受并受欢迎的方法。目前，人们普遍采用热管、微热管技术来解决手提电脑CPU芯片、通讯基站、大功率电子元器件的散热问题，但所能去除的热流密度仍然是比较低的。对于目前普遍采用的换热器来说，一般需要泵、热交换器、冷凝器等。泵作为动力源，将传热工质泵入到换热器，其缺点是设备繁杂，需要管路连接件、阀门等，相应地增加了运行维护费用，且占用较大的体积空间。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种热驱动换热器，其特征在于包括微通道热交换器（１）、出口微止回阀（２）、入口微止回阀（３）和贮液罐（４），所说的微通道热交换器（１）具有一个有高导热系数的金属基座，在该基座的平面上布设有封闭在基座体内的微通道（１１），本热驱动换热器按贮液罐（４）、入口微止回阀（３）、微通道热交换器（１）的微通道（１１）、出口微止回阀（２）、再回到贮液罐（４）的顺序用管道串接成一单向循环回路，使充于回路中的液体工质在回路中循环。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热驱动换热器，其特征在于包括微通道热交换器(1)、出口微止回阀(2)、入口微止回阀(3)和贮液罐(4)，所说的微通道热交换器(1)具有一个有高导热系数的金属基座，在该基座的平面上布设有封闭在基座体内的微通道(11)，本热驱动换热器按贮液罐(4)、入口微止回阀(3)、微通道热交换器(1)的微通道(11)、出口微止回阀(2)、再回到贮液罐(4)的顺序用管道串接成一单向循环回路，使充于回路中的液体工质在回路中循环。2.根据权利要求1所述的热驱动换热器，其特征在于所说的基座体内的微通道(11)为深度和宽度均为毫米级或微米级的微型槽道。3.根据权利要求1或2所述的热驱动换热器，其特征在于所述的微通道热交换器(1)基座中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐进良，周肇秋，
申请(专利权)人：中国科学院广州能源研究所，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]