一种光刻投影装置，包括： 辐射系统，可提供投影光束； 支承结构，用来支承图案形成机构，所述图案形成机构根据希望的图案使所述投影光束具有所需要的图案； 基片台，用来固定基片；和 投影系统，可将带图案的光束投射到基片的目标部分； 其特征在于，还包括： 至少一个保持结构，其包括至少一个保持带小突起的板的柔性件，所述带小突起的板用于保持所述装置的可移动单位体。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光刻投影装置，包括辐射系统，可提供投影光束；支承结构，用来支承图案形成机构，该图案形成机构可根据希望的图案使投影光束具有所需要的图案；基片台，用来固定基片；和投影系统，可将带图案的光束投射到基片的目标部分。
技术介绍
本文使用的术语“图案形成机构”应广义地理解为可用来使入射光束的断面形成图案的装置，该图案对应于在基片目标部分产生的图案；在本文中也可以使用“光阀”这一术语。一般来说，所述图案将对应于在目标部分制造的器件，如集成电路或其它器件(参见下文)，的特定功能层。这种图案形成机构的示例包括掩模，掩模的概念在光刻法中为大家所熟知，掩模类型包括，如双体、交变相移和衰减相移，以及各种混合的掩模类型。将这样的掩模放置在光束中会使照射到掩模上的光束根据掩模图案产生选择性透射(在透射式掩模的情况下)或选择性反射(在反射式掩模的情况下)。对于掩模来说，支承结构通常是掩模台，可确保掩模固定在入射光束所要求的位置上，而且还可以按要求相对光束移动。可编程反射镜阵列，这种装置的一个示例是带有粘弹性控制层和反射面的可编址矩阵表面。这种装置的基本原理是(举例来说)反射面的编址区域反射入射光线成为衍射光，而未编址区域反射入射光线成为非衍射光。利用适当的滤光器可以将非衍射光从反射光束中滤出去而只剩下衍射光；通过这种方式，可以根据可编址矩阵表面的编址图案使光束形成图案。可编程反射镜阵列的另一可选择的实施例采用小反射镜矩阵，通过施加适当的局部电场或通过使用压电致动装置可以使每个反射镜单独绕轴线倾斜。同样，反射镜形成可编址矩阵，使编址反射镜沿不同于未编址反射镜的方向反射入射光束；通过这种方式，可以根据可编址矩阵反射镜的编址图案使反射光束形成图案。可以用适当的电子装置来进行所需要的矩阵编址。在上述两种情况中，图案形成装置可以包括一个或多个可编程反射镜阵列。从美国专利US 5,296,891和US 5,523,193以及PCT申请WO 98/38597和WO 98/33096中可以得到更多有关反射镜阵列的信息。本专利技术引用参考其中的信息。对于可编程反射镜阵列，所述支承结构可以用框架或平台来实现，这种支承结构根据需要可以是固定的或是可移动的。可编程液晶显示(LCD)阵列，这种结构的一个示例在美国专利US 5,229,872中给出，在此引用参考其内容。同上，这种情况下的支承结构可以用框架或平台来实现，根据需要，这种支承结构可以是固定的或可移动的。为了简单起见，本文的其余部分可能在某处具体涉及到掩模和掩模台的示例；但是，在这些示例中所讨论的一般原理可用于前述图案形成机构的更广泛范围。光刻投影装置可以用来制造集成电路(ICs)。在这种情况下图案形成机构可产生对应于单层集成电路的电路图形，且该图形可以在覆盖光敏感材料层(抗蚀膜)的基片(硅晶片，LCD，掩模等)的目标部分(可包含一个或多个芯片)上成像。一般地，单个晶片将包含相邻目标部分组成的整个电路，这些目标部分依次由投影系统一次一个地照射。在现有的通过掩模台上掩模来形成图案的装置中，可以分为两种不同类型的设备。其中一种是光刻投影装置，通过将整个掩模图案一次曝光到目标部分的方式照射各目标部分，这种装置通常称作晶片步进投影曝光机。在另一种可供选择的通常称作步进扫描机的装置中，每个目标部分是通过在投影光束下沿给定基准方向(扫描方向)逐步扫描掩模图案来照射的，同时沿与此方向相同或相反的方向同步扫描基片台；一般来说，由于投影系统会具有放大系数M(通常＜1)，所以扫描基片台的速度V应等于系数M乘以扫描掩模台的速度。有关光刻装置的更多信息可以从美国专利US 6,046,792中得到，本文引用参考其内容。使用光刻投影装置进行制作器件的过程中，图案(比如掩模中的图案)在基片上成像，该基片至少局部由光敏感材料层(抗蚀膜)覆盖。在成像步骤之前，可以对基片进行各种处理，如涂底漆、涂抗蚀膜和低温烘焙。在曝光之后，可以对基片进行其它处理，如曝光后烘焙(PEB)、显影、高温烘焙以及对成像特征进行测量/检查。这一系列步骤是形成单层器件，如集成电路，图案的基础。接下来可以对图案层进行各种加工如蚀刻、离子注入(掺杂)、金属化、氧化、化学机械抛光等，所有这些工序都是为了完成单层器件。如果需要若干层，那么对于每个新层整个过程或其变化都必须重复进行。最终，在基片(晶片)上会形成一系列器件。接着利用切割或锯切这样的技术将这些器件相互分开，于是这些单独的器件可以被安装在载体上、连接插脚等等。有关这种工艺的详细资料可以从“微芯片制造半导体加工实用指南”一书的1997第三版中得到，作者为Peter van Zant，McGraw Hill公司出版，书号为ISBN 0-07-067250-4。在此引用参考其内容。为了简单起见，投影系统在下面可以称作“透镜”；但是，这一术语应当广义地理解为包含各种类型的投影系统，比如包括折射光学、反射光学、和反折射光学系统。辐射系统也可以包括根据这些设计类型中的任一种进行操作的部件，以引导、修正或控制投影光束，下面这些部件也可以共同或单独地称作“透镜”。此外，光刻装置可以带有两个或更多个基片台(和/或两个或更多个掩模台)。在这种“多级”装置中，增加的平台可以并行使用，或者当一个或多个其它平台进行曝光时，可以在一个或多个平台上进行准备步骤。两级光刻装置在美国专利US 5,969,441和国际专利申请WO 98/40791作了介绍，在此引用参考其内容。在上述装置中，掩模和基片必须可靠的固定(夹持)，对X、Y、Z方向和绕X、Y、Z轴(称为Rx，Ry和Rz方向)的旋转方位精确定位。Z向定义为与所涉及的基片或掩模的平面(定义为XY平面)基本正交的方向。掩模和基片在其平面上可承受非常大的加速度，尤其是在步进扫描机中。掩模或基片的精确定位还要求在Z方向有较高的刚度。夹持机构必须有足够的固定以承受这种加速度，并能提供必要的刚度。以前的夹持机构，比如刚性真空夹具，具有的问题是可造成掩模变形。这可能由于掩模与真空夹具中任一个或二个都不是非常平面所造成的，或因为污染颗粒夹在掩模和夹持机构之间。掩模或基片的变形可导致曝光图像扭曲，这将带来覆盖层误差。以前采取的克服变形问题的尝试是使用Z向为柔性的薄膜来支承掩模，如美国专利5,532,903所公开的。但是，仍存在薄膜和掩模之间有污染颗粒的问题，并缺少硬度和刚度。为了减少对掩模或基片与支承结构或称为卡盘的平台之间出现污染物的敏感程度，已经在掩模和基片之间使用了一种带小突起的板。小突起的顶部形成支承掩模或基片的平面。各小突起之间的空隙可容纳污染物，而掩模或基片的平面不会变形。但是，使用带小突起的板带来的问题是三个表面必须精确，即带小突起的板的顶面和底面，和固定带小突起的板的底面的卡盘表面。另外可采用的方式是将带小突起直接设置到卡盘上，但这可能在清洁时损坏，在整个卡盘损坏的情况下，更换的成本很高。本专利技术的目的是解决或至少部分解决上述问题。
技术实现思路
因此，本专利技术提出了一种光刻投影装置，包括 辐射系统，可提供投影光束；支承结构，用来支承图案形成机构，所述图案形成机构根据希望的图案使所述投影光束具有所需要的图案；基片台，用来固定基片；和投影系统，可将带图案的光束投射到基片本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光刻投影装置，包括辐射系统，可提供投影光束；支承结构，用来支承图案形成机构，所述图案形成机构根据希望的图案使所述投影光束具有所需要的图案；基片台，用来固定基片；和投影系统，可将带图案的光束投射到基片的目标部分；其特征在于，还包括至少一个保持结构，其包括至少一个保持带小突起的板的柔性件，所述带小突起的板用于保持所述装置的可移动单位体。2.根据权利要求1所述的光刻投影装置，其特征在于，所述至少一个柔性件包括薄膜。3.根据权利要求1或2所述的光刻投影装置，其特征在于，所述至少一个柔性件包括一对平行片。4.根据权利要求3所述的光刻投影装置，其特征在于，所述各片沿其长度受到支承。5.根据前面权利要求中任一项所述的光刻投影装置，其特征在于，所述带小突起的板与所述至少一个柔性件相比是刚性的。6.根据前面权利要求中任一项所述的光刻投影装置，其特征在于，所述装置还包括多个限定单位体位置的支撑件，所述单位体与其平面正交。7.根据前面权利要求中任一项所述的光刻投影装置，其特征在于，所述支撑件设在贝塞耳点支撑所述柔性件。8.根据权利要求6或7所述的光刻投影装置，其特征在于，所述装置包括3个固定支撑件。9.根据权利要求6，7，8中任一项所述的光刻投影装置，其特征在于，至少一个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：N·J·吉尔森，S·N·L·当德斯，M·H·A·里德斯，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：
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