引线环及其半导体器件、引线接合方法和引线接合装置制造方法及图纸

一种引线环，包括：　　　　连接第一接合点（Ａ）和第二接合点（Ｚ）的引线（３）；　　　　所述引线（３）包括接合到所述第一接合点（Ａ）上的球状物（３０），邻近所述球状物（３０）的颈部（Ｈ），和从所述颈部（Ｈ）延伸到所述第二接合点（Ｚ）的主体部分（Ｌ、Ｓ），其特征在于：　　　　所述引线（３）的所述主体部分（Ｌ、Ｓ）具有形成在接近所述颈部（Ｈ）的压碎部分（３ｃ），该压碎部分是通过与所述球状物（３０）的顶部一起压碎所述引线（３）的该部分而形成的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于通过引线将第一接合点与第二接合点相连的引线接合方法，一种用于执行该方法的引线接合装置，一种具有一定形状的引线环，和一种具有包含在其中的这样的引线环的半导体器件。
技术介绍
如图7A或7B所示，通常的，在构造半导体器件的过程中，要通过引线3执行引线接合操作，该引线接合操作将连接到引脚框1上的半导体芯片2的焊点2a或第一接合点A与引脚框1的引脚1a或第二接合点Z相连接。典型的，连接第一和第二接合点A和Z的引线3的环形状例如分别包括图7A和7B中所示的梯形形状和三角形形状，其是在美国专利No.6,036,080或日本专利申请公开(Laid-Open publication)No.2000-277558中披露的。图7A中所示具有梯形形状的引线环是通过如图8中所示的步骤顺序形成的。首先，在图8的步骤(a)中，放下通过有引线3的毛细管4，并将已经形成在引线3末梢上的球状物30接合到芯片2的焊点2a或第一接合点A上。然后，在图8的步骤(b)中，在释放引线3的同时，垂直地将毛细管4升高到点B。其后，在图8的步骤(c)中，在与第二接合点Z相反的方向上水平地将毛细管4移动到点C。通常，将毛细管4在与第二接合点Z相反的方向上移动的操作被称作为“反向操作”。结果，引线3上点A和C之间的部分被形成是倾斜的，并通过毛细管4的较低端在引线倾斜部分的上端形成一个结纽3a。这样被释放的引线3上点A和C之间的部分对应于颈部H的高度(或者引线3上焊点2a和结纽3a之间的部分)，并将构成颈部H。随后，在图8的步骤(d)中，在释放引线3的同时，垂直地将毛细管4升高到点D。然后，在图8的步骤(e)中，再一次执行毛细管4的反向操作，即，在与第二接合点Z相反的方向上水平地将毛细管4移动到点E。作为这样反向操作的结果，引线3具有另一个在点C和E之间延伸的倾斜部分，并在引线3的这个倾斜部分上端形成结纽3b。这样被释放的引线3的这个倾斜部分将构成具有图7A所示的梯形形状的引线环的上基座部分L(或者引线3上结纽3a和3b之间的部分)。其后，在图8的步骤(f)中，将毛细管4垂直地升高到点F，使得将引线3释放出对应于图7A中所示的引线环的长倾斜部分S的长度(或者引线3上结纽3b和引脚1a之间的部分)。随后，经过位置f1和f2将毛细管4放低到第二接合点Z，使得将引线3接合到第二接合点Z或引脚1a上。图7B中所示具有三角形形状的引线环是通过如图9中所示的步骤顺序形成的。由于与上述具有梯形形状的引线环不同，具有三角形形状的引线环不具有上基座部分(L)，因此，在形成三角形形状的引线环时，就不用执行图8的步骤(d)和(e)中的第二次反向操作。因此，在这种情况下，仅在图9的步骤(d)执行对应于图8中步骤(d)、(e)和(除f1和f2以外的f)的步骤。更特别的，图9的步骤(a)、(b)和(c)与图8的步骤(a)、(b)和(c)相同，在图9的步骤(c)中的第一次反向操作之后，在释放引线3的同时在图9的步骤(d)垂直地将毛细管4升高到点F。随后，在图9的步骤(e)中，以与图8的步骤(f)相同的方式经过位置e1和e2移动毛细管4，因此将引线3接合到第二接合点Z或引脚1a上。但是，在上述技术中，由于引线环包括的颈部H具有稍微大的高度，因此引线环变得很高，并由此使得引线环不稳定。此外，在为了使其颈部H的高度变小而在不进行任何毛细管反向操作的情况下形成引线环，使颈部H的高度被减小到一定水平或一定水平以下的情况下，由于引线3垂直地从第一接合点A延伸，而使在拖拉或移动引线3以将其设置在合适的位置时该颈部H容易被损坏。
技术实现思路
考虑到现有技术的上述缺点提出了本专利技术。因此，本专利技术的一个目的是提供一种低轮廓的引线环，该引线环是稳定的，并且其颈部很难被损坏。本专利技术的另一个目的是提供一种半导体器件，其具有包含在该半导体器件中的所述引线环。本专利技术的又一个目的是提供一种可以形成所述引线环的引线接合方法。本专利技术进一步的目的是提供一种可以执行所述引线接合方法的引线接合装置。根据本专利技术的一个方面，提供了一种引线环。该引线环包括连接第一接合点和第二接合点的引线；所述引线包括接合到所述第一接合点上的球状物，邻近所述球状物的颈部，和从所述颈部延伸到所述第二接合点的主体部分；其中所述引线的所述主体部分具有接近所述颈部形成的压碎部分，该压碎部分是通过与所述球状物的顶部一起压碎所述引线的该部分而形成的。在本专利技术的优选实施例中，所述颈部包括通过对折所述颈部的一部分而形成的第一结纽。在本专利技术的优选实施例中，所述引线的所述主体部分包括在基本上水平的方向上从所述颈部开始延伸的水平部分，和从所述水平部分延伸到所述第二接合点的倾斜部分，该倾斜部分的末端接合到所述第二接合点上；并且，通过在倾斜部分和水平部分之间所述引线的一部分上形成的第二结纽将所述倾斜部分连接到所述水平部分上。在本专利技术的优选实施例中，所述颈部包括至少一个像所述第一结纽一样的附加对折结纽。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种引线接合方法，用于利用毛细管在第一接合点和第二接合点之间接合引线。该引线接合方法包括以下步骤(a)将形成在引线末梢上的球状物接合到第一接合点上；(b)在执行环控制的同时水平地和垂直地移动所述毛细管，由此在邻近所述球状物的引线的颈部上形成结纽；(c)将引线接合到球状物的顶部或顶部的附近，所述球状物已接合到所述第一接合点上；以及(d)其后，在将引线从所述毛细管释放并执行环控制的同时，水平地和垂直地将所述毛细管移动到第二接合点，然后将引线接合到所述第二接合点上；其中，步骤(c)包括用所述毛细管压碎引线的一部分以及所述球状物的顶部，以形成引线上的压碎部分。在本专利技术的优选实施例中，在步骤(b)和(c)中，对折引线的所述颈部以形成结纽。在本专利技术的优选实施例中，重复地执行步骤(b)和(c)多次，以在所述颈部上形成至少一个附加的对折结纽。在本专利技术的优选实施例中，步骤(d)包括操作所述毛细管以在引线的一部分上形成附加的结纽，该附加的结纽位于所述压碎部分和所述第二接合点之间。根据本专利技术的又一个方面，提供了一种用于执行引线接合方法的引线接合装置。该引线接合装置包括毛细管，具有插入到该毛细管中的引线，用以从所述毛细管释放引线；接线夹，用于可释放地夹住引线；移动装置，用于水平地和垂直地移动所述毛细管；控制单元，用于控制所述毛细管的移动；和用于手动地输入所述毛细管高度，以将所述毛细管要被升高到所述控制单元，从而自动地控制所述毛细管的移动的装置。根据本专利技术进一步的方面，提供了一种半导体器件。该半导体器件包括第一接合点；第二接合点；接合到所述第一接合点和所述第二接合点上以通过其连接所述第一接合点和所述第二接合点的引线；其中，所述引线包括接合到所述第一接合点上的球状物，邻近所述球状物的颈部，和从所述颈部延伸到所述第二接合点的主体部分；其特征在于所述引线的所述主体部分具有接近所述颈部形成的压碎部分，该压碎部分是通过与所述球状物的顶部一起压碎所述引线的该部分而形成的。附图说明由于参考接下来结合附图所进行的详细描述，本专利技术变得更好理解，因此将更容易地理解本专利技术的这些和其它目的以及由此带来的许多优点；其中图1A是示出了在根据本专利技术的半导体器件中引线环的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线环，包括连接第一接合点(A)和第二接合点(Z)的引线(3)；所述引线(3)包括接合到所述第一接合点(A)上的球状物(30)，邻近所述球状物(30)的颈部(H)，和从所述颈部(H)延伸到所述第二接合点(Z)的主体部分(L、S)，其特征在于所述引线(3)的所述主体部分(L、S)具有形成在接近所述颈部(H)的压碎部分(3c)，该压碎部分是通过与所述球状物(30)的顶部一起压碎所述引线(3)的该部分而形成的。2.如权利要求1所述的引线环，其特征在于，所述颈部(H)包括通过对折所述颈部(H)的一部分而形成的第一结纽(3a、3a1)。3.如权利要求1或2所述的引线环，其特征在于，所述引线(3)的所述主体部分(L、S)包括在基本上水平的方向上从所述颈部(H)开始延伸的水平部分(L)，和从所述水平部分(L)延伸到所述第二接合点(Z)的倾斜部分(S)，该倾斜部分的末端接合到所述第二接合点(Z)上；并且通过在倾斜部分和水平部分之间所述引线(3)的一部分上形成的第二结纽(3b)将所述倾斜部分(S)连接到所述水平部分(L)上。4.如权利要求2所述的引线环，其特征在于，所述颈部(H)包括至少一个像所述第一结纽(3a1)一样的附加对折结纽(3a2、3a3)。5.一种引线接合方法，用于利用毛细管(4)在第一接合点(A)和第二接合点(Z)之间接合引线(3)，其特征在于该方法包括以下步骤(a)将形成在引线(3)末梢上的球状物(30)接合到所述第一接合点(A)上；(b)在执行环控制的同时水平地和垂直地移动所述毛细管(4)，从而在邻近所述球状物(30)的引线(3)的颈部(H)上形成结纽(3a、3a1)；(c)将引线(3)接合到所述球状物(30)的顶部或顶部的附近，所述球状物已接合到所述第一接合点(A)上；以及(d)其后，在将引线(3)从所述毛细管(4)释放并执行环控制的同时，水平地和垂直地将所述毛细管(4)移动到所述第二接合点(Z)，然后将引线(3)接合到所述第二接合点(Z)上；其中，步骤(c)包括用所述毛细管(4)压碎引线(3)的一部分以及所述球状物(30)的顶部，以在引线(3)上形成压碎部分(3c)。6.如权利要求5所述的引线接合方法，其特征在于，在步骤(b)...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤泽洋生，
申请(专利权)人：株式会社海上，
类型：发明
国别省市：