引线环及其半导体器件、引线接合方法和引线接合装置制造方法及图纸

一种引线环，包括：　　　　连接第一接合点（Ａ）和第二接合点（Ｚ）的引线（３）；　　　　所述引线（３）包括接合到所述第一接合点（Ａ）上的球状物（３０），邻近所述球状物（３０）的颈部（Ｈ），和从所述颈部（Ｈ）延伸到所述第二接合点（Ｚ）的主体部分（Ｌ、Ｓ），其特征在于：　　　　所述引线（３）的所述主体部分（Ｌ、Ｓ）具有形成在接近所述颈部（Ｈ）的压碎部分（３ｃ），该压碎部分是通过与所述球状物（３０）的顶部一起压碎所述引线（３）的该部分而形成的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于通过引线将第一接合点与第二接合点相连的引线接合方法，一种用于执行该方法的引线接合装置，一种具有一定形状的引线环，和一种具有包含在其中的这样的引线环的半导体器件。
技术介绍
如图7A或7B所示，通常的，在构造半导体器件的过程中，要通过引线3执行引线接合操作，该引线接合操作将连接到引脚框1上的半导体芯片2的焊点2a或第一接合点A与引脚框1的引脚1a或第二接合点Z相连接。典型的，连接第一和第二接合点A和Z的引线3的环形状例如分别包括图7A和7B中所示的梯形形状和三角形形状，其是在美国专利No.6,036,080或日本专利申请公开(Laid-Open publication)No.2000-277558中披露的。图7A中所示具有梯形形状的引线环是通过如图8中所示的步骤顺序形成的。首先，在图8的步骤(a)中，放下通过有引线3的毛细管4，并将已经形成在引线3末梢上的球状物30接合到芯片2的焊点2a或第一接合点A上。然后，在图8的步骤(b)中，在释放引线3的同时，垂直地将毛细管4升高到点B。其后，在图8的步骤(c)中，在与第二接合点Z相反的方向上水平地将毛细管4移动到点C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线环，包括连接第一接合点(A)和第二接合点(Z)的引线(3)；所述引线(3)包括接合到所述第一接合点(A)上的球状物(30)，邻近所述球状物(30)的颈部(H)，和从所述颈部(H)延伸到所述第二接合点(Z)的主体部分(L、S)，其特征在于所述引线(3)的所述主体部分(L、S)具有形成在接近所述颈部(H)的压碎部分(3c)，该压碎部分是通过与所述球状物(30)的顶部一起压碎所述引线(3)的该部分而形成的。2.如权利要求1所述的引线环，其特征在于，所述颈部(H)包括通过对折所述颈部(H)的一部分而形成的第一结纽(3a、3a1)。3.如权利要求1或2所述的引线环，其特征在于，所述引线(3)的所述主体部分(L、S)包括在基本上水平的方向上从所述颈部(H)开始延伸的水平部分(L)，和从所述水平部分(L)延伸到所述第二接合点(Z)的倾斜部分(S)，该倾斜部分的末端接合到所述第二接合点(Z)上；并且通过在倾斜部分和水平部分之间所述引线(3)的一部分上形成的第二结纽(3b)将所述倾斜部分(S)连接到所述水平部分(L)上。4.如权利要求2所述的引线环，其特征在于，所述颈部(H)包括至少一个像所述第一结纽(3a1)一样的附加对折结纽(3a2、3a3)。5.一种引线接合方法，用于利用毛细管(4)在第一接合点(A)和第二接合点(Z)之间接合引线(3)，其特征在于该方法包括以下步骤(a)将形成在引线(3)末梢上的球状物(30)接合到所述第一接合点(A)上；(b)在执行环控制的同时水平地和垂直地移动所述毛细管(4)，从而在邻近所述球状物(30)的引线(3)的颈部(H)上形成结纽(3a、3a1)；(c)将引线(3)接合到所述球状物(30)的顶部或顶部的附近，所述球状物已接合到所述第一接合点(A)上；以及(d)其后，在将引线(3)从所述毛细管(4)释放并执行环控制的同时，水平地和垂直地将所述毛细管(4)移动到所述第二接合点(Z)，然后将引线(3)接合到所述第二接合点(Z)上；其中，步骤(c)包括用所述毛细管(4)压碎引线(3)的一部分以及所述球状物(30)的顶部，以在引线(3)上形成压碎部分(3c)。6.如权利要求5所述的引线接合方法，其特征在于，在步骤(b)...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤泽洋生，
申请(专利权)人：株式会社海上，
类型：发明
国别省市：