【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线装置
[0001]本专利技术涉及配线装置。
技术介绍
[0002]有两列以上由设置于基板上的多个孔排列成的列，使从毛细管的前端陆续放出的包覆线穿过这些多个孔的一个孔，将该包覆线引入至基板下，一边陆续放出包覆线一边使毛细管上升，基板进行水平移动，使毛细管下降，由此将包覆线的另一端与基板接合。之后，将该包覆线切断，使毛细管上升，使基板水平移动并使毛细管位于上述的多个孔的一个孔的上方，使毛细管下降并且使从毛细管的前端陆续放出的包覆线穿过孔，将该包覆线引入至基板下，进行与上述同样的操作，由此将包覆线的另一端与基板接合。通过重复这些，使包覆线穿过由多个孔排列成的两列以上的各个孔，将该各个包覆线的另一端与基板接合。这样来组装配线。
[0003]有时存在如下情况：若包覆线的根数增加，或者上述的多个孔的相互的间隔变短(也就是说若排成一列的孔形成狭间距并且相邻的孔的一列的间隔变短)，在将从毛细管的前端陆续放出的包覆线穿过已经穿有包覆线的一列的孔的相邻的一列的孔、或者已经穿有包覆线的孔的相邻的孔时，由于基板上已经存在的包覆线的密集度...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种配线装置，其是利用包覆线对在第一基板设置为多个列状的第一连接点各自、与距所述第一连接点有预定距离的设置于所述第一基板或第二基板的多个第二连接点各自进行布线的配线装置，其特征在于，所述配线装置具备：能够升降的毛细管，其使所述包覆线陆续放出；能够升降的引导件，其配置于所述毛细管的附近；第一升降机构，其使所述毛细管升降；以及第二升降机构，其使所述引导件升降，在至少对所述第一连接点的第一列布设包覆线后，在对所述第一连接点的第二列布设包覆线时，通过利用所述第二升降机构使引导件下降而使对所述第一列所布设的包覆线向远离所述第二列的方向移动。2.根据权利要求1所述的配线装置，其特征在于，所述第一连接点是设置于所述第一基板上的孔，从所述毛细管陆续放出的包覆线插通所述孔。3.根据权利要求1所述的配线装置，其特征在...
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