本发明专利技术属于芯片封装焊线技术领域，具体的说是一种芯片封装焊线装置；包括：锡膏印刷机，所述锡膏印刷机包括：印刷机主体、丝网、运输系统以及刮板系统、丝网固定系统，所述丝网固定系统用以安装固定丝网；以及锡膏供给清理系统；本发明专利技术通过设置锡膏供给清理系统，锡膏供给清理系统能够自动将锡膏等量且均匀地上料至丝网上，代替人工添加锡膏，省时省力，且能够控制锡膏的定量添加，以及保证锡膏添加的均匀性；并能够对丝网上残留的锡膏进行清理，省去人工清理，省时省力。省时省力。省时省力。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装焊线装置
[0001]本专利技术属于芯片封装焊线
，具体的说是一种芯片封装焊线装置。
技术介绍
[0002]芯片封装焊线是将芯片表面附着金属引脚或焊球连接到PCB上的过程；在芯片封装焊接的过程中，通常需要用到锡膏印刷机；
[0003]锡膏印刷机是一种用于电子制造中印刷锡膏的自动化设备；它能够通过特殊的操作系统和控制器，将锡膏粘贴到PCB上要焊接的位置，以确保在后续的贴装过程中能够准确地将电子元器件粘贴到焊盘上；
[0004]在使用锡膏印刷机时，需要向丝网上添加锡膏，添加锡膏时有定量的要求，且要求均匀的添加在丝网上，现有技术中，大都通过人为添加，不但费时费力，操作繁琐，且不易控制锡膏的定量添加，且不易保证锡膏能够均匀的添加在丝网上；且在锡膏印刷机工作结束后需要对丝网上残留的锡膏进行清理、回收，现有技术中大都也采用人工的方式，同样存在费时费力的问题。
[0005]鉴于此，本专利技术通过提出一种芯片封装焊线装置，以解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]为了弥补现有技术的不足，使得锡膏印刷机能够自动完成锡膏的上料以及清理残余锡膏，本专利技术提供一种芯片封装焊线装置。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片封装焊线装置，包括：锡膏印刷机，所述锡膏印刷机包括：印刷机主体、丝网、运输系统以及刮板系统；丝网固定系统，所述丝网固定系统用以安装固定丝网；锡膏供给清理系统，所述锡膏供给清理系统能够自动将锡膏等量且均匀地上料至丝网上，并能够对丝网上残留的锡膏进行清理；
[0008]设置锡膏供给清理系统，锡膏供给清理系统能够自动将锡膏等量且均匀地上料至丝网上，代替人工添加锡膏，省时省力，且能够控制锡膏的定量添加，以及保证锡膏添加的均匀性；并能够对丝网上残留的锡膏进行清理，省去人工清理，省时省力；
[0009]在本申请中，丝网固定系统能够对丝网进行固定，可通过螺栓，或者夹持的方式进行固定，丝网能够被更换；锡膏印刷机的其他组成部分均与现有技术一致，比如也包括运输系统，用以运输夹持基板；刮板系统，刮板系统包括刮板，且刮板系统能够使得刮板运动；其他诸如视觉系统、基板定位系统、电路控制系统等等均包括在印刷机主体内，在此不一一列举。
[0010]优选的，所述丝网固定系统包括：安装台，所述印刷机主体内部设置有工作腔，所述安装台为两个并固定安装于工作腔内部；所述丝网安装于两个安装台之间；所述锡膏供给清理系统包括：清理块，两个所述安装台之间设置有清理块，且所述清理块位于丝网上表面并紧贴丝网；锡膏流通口，所述印刷机主体上并位于两安装台之间开设有锡膏流通口；锡膏收集箱，所述印刷机主体内开设有一号腔，所述印刷机主体内部固定安装有锡膏收集箱，
所述锡膏收集箱的顶部通透并与一号腔连通；供给筒，所述一号腔内设置有供给筒，所述一号腔的底部设置有传动机构；所述供给筒配合传动机构能够均匀地将锡膏上料至丝网表面；锡膏储存箱，所述印刷机主体内固定设置有锡膏储存箱，所述锡膏储存箱能够为供给筒供料。
[0011]优选的，所述供给筒由筒体以及活塞杆组成，所述活塞杆滑动连接于筒体内，所述活塞杆贯穿筒体远离锡膏流通口的一端，所述活塞杆的一端与筒体内部远离锡膏流通口的一端之间固连有一号弹簧；所述筒体靠近锡膏流通口的一端固连有一号管，所述一号管与筒体内部连通，所述筒体的侧壁固连有二号管，所述二号管将筒体内部与锡膏储存箱内部连通，所述一号管与筒体的连通处、二号管与筒体的连通处均转动连接有挡片，所述挡片的尺寸大于一号管、二号管与筒体的连通口，且所述一号管处的挡片位于筒体外部，所述二号管处的挡片位于筒体内部；所述一号腔远离锡膏流通口的一端固连有挤压块，所述活塞杆能够与挤压块接触。
[0012]优选的，所述挤压块的水平截面为三角形。
[0013]优选的，所述活塞杆与挤压块的接触部位设置有滚轮。
[0014]优选的，所述一号管内滑动连接有T形管，所述一号管内开设有T形槽；所述T形管内开设有T形通道；
[0015]两个安装台可对丝网进行承载，且不影响丝网的工作；清理块能够顺着两个安装台移动，移动方式可采用丝杠螺母副的方式，即在两个安装台内设置丝杠，清理块的两端采用螺纹传动连接的方式与丝杠连接，丝杠采用电机驱动，清理块的初始位置位于安装台远离锡膏流通口的一端，清理块可为橡胶材质；一号腔的底部、锡膏流通口的底部以及丝网上表面三者在同一直线上；一号腔内还设置有传动机构，传动机构可为传送带机构或者丝杆螺母副机构，用以带动供给筒在一号腔内左右移动，具体为一号腔的底部设置有传动带机构，供给筒的筒体侧壁与传送带机构中的皮带表面固连，或者一号腔的底部设置有丝杆螺母副机构，供给筒的筒体侧壁与丝杆螺母副机构中的螺母座固连；锡膏储存箱能够打开，可用作添加锡膏；二号管为软管，挡片的作用类似于单向阀，即一号管处的挡片只能使得筒体内的锡膏从此处流出，而二号管处的挡片只能使得二号管内的锡膏流进筒体内，且挡片与筒体之间存在一定缝隙，不会绝对密封；挤压块的水平截面为直角三角形，活塞杆与直角三角形的斜边接触，可设置挤压块的尺寸，使得活塞杆顺着挤压块斜边移动时，活塞杆挤出的锡膏量恰好为所需添加锡膏的标准量；T形管截面大的一端靠近筒体，T形槽截面大的一端远离筒体，具体结构如图8所示；滚轮的作用在于减少摩擦。
[0016]优选的，所述一号腔内部正对锡膏收集箱顶部的部位设置有刮擦块，所述刮擦块的顶部两端通过一号伸缩杆与印刷机主体内部固连；所述锡膏流通口的顶部两端均设有光电传感器。
[0017]优选的，所述锡膏收集箱的内壁设置有加热丝。
[0018]优选的，所述锡膏收集箱的底部固连有管道与锡膏储存箱的顶部连通；
[0019]光电传感器可为对射型光电传感器，只有锡膏流通口的顶部两端均设有光电传感器均感受到物体时，两个一号伸缩杆才工作；且刮擦块初始位置离清理块顶部有一定高度；锡膏收集箱的内壁以及锡膏收集箱的底部管道内部均可安装加热丝。
[0020]本专利技术的有益效果如下：
[0021]1.本专利技术所述的一种芯片封装焊线装置，通过设置锡膏供给清理系统，锡膏供给清理系统能够自动将锡膏等量且均匀地上料至丝网上，代替人工添加锡膏，省时省力，且能够控制锡膏的定量添加，以及保证锡膏添加的均匀性；并能够对丝网上残留的锡膏进行清理，省去人工清理，省时省力。
[0022]2.本专利技术所述的一种芯片封装焊线装置，通过传动机构带动筒体运动，使得筒体向着挤压块斜边的高位移动，此时活塞杆在挤压块的挤压下向着筒体内部运动，一号弹簧被拉伸，挤压筒体内部的锡膏进入一号管，二号管处的挡片关闭，进入一号管内的锡膏推动T形管伸出一号管，随后T形管伸出锡膏流通口，直到T形管截面较大的一端进入T形槽截面较大的一端，此时T形管被限位不会继续伸出，而锡膏则由T形槽进入T形通道从T形管内喷出，完成了供给筒向指定位置供给锡膏，且随着活塞杆顺着挤压块斜边运动，能够使得活塞杆循序渐进向筒体内部推动，即挤出的锡膏量均匀。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装焊线装置，包括：锡膏印刷机，所述锡膏印刷机包括：印刷机主体(1)、丝网(2)、运输系统(3)以及刮板系统(4)；其特征在于：包括：丝网固定系统(5)，所述丝网固定系统(5)用以安装固定丝网(2)；锡膏供给清理系统(6)，所述锡膏供给清理系统(6)能够自动将锡膏等量且均匀地上料至丝网(2)上，并能够对丝网(2)上残留的锡膏进行清理。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装焊线装置，其特征在于：所述丝网固定系统(5)包括：安装台(51)，所述印刷机主体(1)内部设置有工作腔(11)，所述安装台(51)为两个并固定安装于工作腔(11)内部；所述丝网(2)安装于两个安装台(51)之间；所述锡膏供给清理系统(6)包括：清理块(61)，两个所述安装台(51)之间设置有清理块(61)，且所述清理块(61)位于丝网(2)上表面并紧贴丝网(2)；锡膏流通口(12)，所述印刷机主体(1)上并位于两安装台(51)之间开设有锡膏流通口(12)；锡膏收集箱(62)，所述印刷机主体(1)内开设有一号腔(13)，所述印刷机主体(1)内部固定安装有锡膏收集箱(62)，所述锡膏收集箱(62)的顶部通透并与一号腔(13)连通；供给筒，所述一号腔(13)内设置有供给筒，所述一号腔(13)的底部设置有传动机构(64)；所述供给筒配合传动机构(64)能够均匀地将锡膏上料至丝网(2)表面；锡膏储存箱(65)，所述印刷机主体(1)内固定设置有锡膏储存箱(65)，所述锡膏储存箱(65)能够为供给筒供料。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装焊线装置，其特征在于：所述供给筒由筒体(631)以及活塞杆(632)组成，所述活塞杆(632)滑动连接于筒体(631)内，所述活塞杆(632)贯穿筒体(631)远离锡膏流通口(12)的一端，所述活塞杆(632)的一端与筒体(631)内部远离锡膏流通口(12)的一端之间固连有一号弹簧(...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺苗苗，王超，孙海浪，
申请(专利权)人：江西天漪半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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