一种芯片封装焊线装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于芯片封装焊线技术领域，具体的说是一种芯片封装焊线装置；包括：锡膏印刷机，所述锡膏印刷机包括：印刷机主体、丝网、运输系统以及刮板系统、丝网固定系统，所述丝网固定系统用以安装固定丝网；以及锡膏供给清理系统；本发明专利技术通过设置锡膏供给清理系统，锡膏供给清理系统能够自动将锡膏等量且均匀地上料至丝网上，代替人工添加锡膏，省时省力，且能够控制锡膏的定量添加，以及保证锡膏添加的均匀性；并能够对丝网上残留的锡膏进行清理，省去人工清理，省时省力。省时省力。省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装焊线装置


[0001]本专利技术属于芯片封装焊线
，具体的说是一种芯片封装焊线装置。

技术介绍

[0002]芯片封装焊线是将芯片表面附着金属引脚或焊球连接到PCB上的过程；在芯片封装焊接的过程中，通常需要用到锡膏印刷机；
[0003]锡膏印刷机是一种用于电子制造中印刷锡膏的自动化设备；它能够通过特殊的操作系统和控制器，将锡膏粘贴到PCB上要焊接的位置，以确保在后续的贴装过程中能够准确地将电子元器件粘贴到焊盘上；
[0004]在使用锡膏印刷机时，需要向丝网上添加锡膏，添加锡膏时有定量的要求，且要求均匀的添加在丝网上，现有技术中，大都通过人为添加，不但费时费力，操作繁琐，且不易控制锡膏的定量添加，且不易保证锡膏能够均匀的添加在丝网上；且在锡膏印刷机工作结束后需要对丝网上残留的锡膏进行清理、回收，现有技术中大都也采用人工的方式，同样存在费时费力的问题。
[0005]鉴于此，本专利技术通过提出一种芯片封装焊线装置，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，使得锡膏印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装焊线装置，包括：锡膏印刷机，所述锡膏印刷机包括：印刷机主体(1)、丝网(2)、运输系统(3)以及刮板系统(4)；其特征在于：包括：丝网固定系统(5)，所述丝网固定系统(5)用以安装固定丝网(2)；锡膏供给清理系统(6)，所述锡膏供给清理系统(6)能够自动将锡膏等量且均匀地上料至丝网(2)上，并能够对丝网(2)上残留的锡膏进行清理。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装焊线装置，其特征在于：所述丝网固定系统(5)包括：安装台(51)，所述印刷机主体(1)内部设置有工作腔(11)，所述安装台(51)为两个并固定安装于工作腔(11)内部；所述丝网(2)安装于两个安装台(51)之间；所述锡膏供给清理系统(6)包括：清理块(61)，两个所述安装台(51)之间设置有清理块(61)，且所述清理块(61)位于丝网(2)上表面并紧贴丝网(2)；锡膏流通口(12)，所述印刷机主体(1)上并位于两安装台(51)之间开设有锡膏流通口(12)；锡膏收集箱(62)，所述印刷机主体(1)内开设有一号腔(13)，所述印刷机主体(1)内部固定安装有锡膏收集箱(62)，所述锡膏收集箱(62)的顶部通透并与一号腔(13)连通；供给筒，所述一号腔(13)内设置有供给筒，所述一号腔(13)的底部设置有传动机构(64)；所述供给筒配合传动机构(64)能够均匀地将锡膏上料至丝网(2)表面；锡膏储存箱(65)，所述印刷机主体(1)内固定设置有锡膏储存箱(65)，所述锡膏储存箱(65)能够为供给筒供料。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装焊线装置，其特征在于：所述供给筒由筒体(631)以及活塞杆(632)组成，所述活塞杆(632)滑动连接于筒体(631)内，所述活塞杆(632)贯穿筒体(631)远离锡膏流通口(12)的一端，所述活塞杆(632)的一端与筒体(631)内部远离锡膏流通口(12)的一端之间固连有一号弹簧(...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺苗苗，王超，孙海浪，
申请(专利权)人：江西天漪半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：