本发明公开了一种应用于芯片生产的大数据分析管理系统及方法，本发明涉及芯片生产领域，包括处理器

本发明涉及电学领域，尤其是涉及一种恒定导通时间电路及控制方法，包括电容充电电路

本实用新型公开了一种芯片生产切割装置，包括底座和第一电动推杆，底座的顶部后侧固定连接有两个第一电动推杆，两个第一电动推杆的伸缩端固定连接有同一个机架，机架的顶部中心处开设有通口，机架顶部的左侧固定连接有第二电动推杆，第二电动推杆的伸缩端...

本发明涉及芯片制造设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片清洗烘干一体机，包括：机体；所述机体上固连有清洗池和烘干箱；所述挂钩搬运装载半导体芯片的支架；所述烘干箱箱体的两侧均设置有静电消除机构；所述静电消除机构在支架装载半导体芯片在烘干箱内...

本发明属于芯片封装焊线技术领域，具体的说是一种芯片封装焊线装置；包括：锡膏印刷机，所述锡膏印刷机包括：印刷机主体、丝网、运输系统以及刮板系统、丝网固定系统，所述丝网固定系统用以安装固定丝网；以及锡膏供给清理系统；本发明通过设置锡膏供给清...

本发明属于芯片安装技术领域，具体的说是一种粘贴芯片的装置及其工作方法；包括：工作台、夹持单元、吸附单元以及粘贴单元；本发明通过在工作腔内设置有夹持单元，夹持单元能够对放入工作腔内的基板进行自适应夹持，使得工作腔能够放置、定位不同尺寸的基...

本发明涉及芯片封装打磨技术领域，且公开了一种芯片封装加工用打磨设备及其方法，包括机体，机体一侧内部安装有驱动电机，通过机体内部的驱动电机的驱动端安装有打磨盘；力度控制机构，力度控制机构设置于机体的内部，力度控制机构能够控制打磨盘与芯片之...

本发明属于芯片板加工技术领域，尤其是一种芯片切割装置及切割方法，本发明包括基座，基座上固定连接有用于放置芯片板的切割台；切割台两端对称连接有传动机构，两传动机构之间转动连接有传动带，传动带上固定连接有用于对芯片板切割的切割刀片；传动机构...

本发明涉及电学领域，尤其是一种压控电流源及控制方法。包括电压转电流产生电路：将输入电压转换为与输入电压、压流转换电阻、以及V

本实用新型公开了一种集成电路芯片的混合封装结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上方设置有第二电路板，且第一电路板和第二电路板表面均安装有集成电路芯片。有益效果：本实用新型采用了插接座，在进行对集成电路芯片进行安装时，可在第一...

本实用新型公开了一种多芯片分选设备，包括机台，机台上表面的一侧设置有检测压板，安装架，机台上表面的另一侧设置有上料机构，上料机构包括转动盘，转动盘的上表面等距固定连接有多个放置盘，转动盘的中部转动穿插有固定轴，固定轴的底部固定穿插连接有...

本实用新型公开了一种集成电路生产用工作台，包括：工作台本体，其用于对集成电路板的承载；丝杆，其设置于工作台本体内部的两侧；旋转推进式滑动机构，其穿插连接于丝杆的外部，转动式夹持机构连接于旋转推进式滑动机构的顶端，转动式夹持机构包括C字型...

本实用新型公开了一种硅晶粒贴片装置，包括贴片机主体，贴片机主体的一侧固定连接有两个固定块，其中一个固定块的正面设置有安装机构，安装机构包括安装杆，安装杆的顶部与底部均等距开设有多个活动槽，活动槽的内腔中滑动穿插连接有活动块，活动块的底端...

本实用新型公开了一种集成电路晶圆的清洗设备，包括清洗箱，其内部清洗箱的内部设置有防护组件，防护组件包括有防护板、双向螺杆、滑块、挤压板、海绵板和定位组件，清洗箱内壁的两侧与两边侧均开设有凹槽，双向螺杆与凹槽的内腔转动穿插连接，两个滑块均...

本实用新型公开了一种晶圆涂覆处理及清洗设备，设备本体，所述设备本体内壁表面设置有固定块，所述设备本体内部设置有存放框，所述存放框外侧表面设置有提手，所述存放框外侧表面设置有限位块。本实用新型中，通过设置存放框、限位块、插接孔、提手、固定...

本实用新型公开了一种便于收纳的集成电路封装排片机，包括排片机本体，所述排片机本体的内部上方开设有安装槽，且安装槽的内部固定安装有驱动电机，并且驱动电机的输出端延伸至排片机本体的上方固定安装有支撑板，所述排片机本体的顶面开设有滑槽，且滑槽...

本实用新型公开了一种具有除潮功能的半导体器件储存装置，包括机壳、传动螺杆、吸尘器、承载板、驱动电机和除潮器，所述机壳的一侧外壁上固定安装有侧壳，所述驱动电机固定安装在侧壳的内部，所述驱动电机的输出端上安装的转轴一端穿过并延伸至机壳的侧壳...

本实用新型公开了一种集成电路测试装置，包括测试仪、支柱和把手，所述测试仪的底端四角均固接有支柱，所述测试仪的外壁两侧均固接有把手，所述测试仪的顶端安装有支撑构件，所述支撑构件的内部安装有支架。该集成电路测试装置，通过扣板、支板、转杆、螺...

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括壳体，壳体前表面的下侧一体成型有下压板，且壳体上表面的前侧焊接有升降柱，升降柱的上侧一体成型有连接座，下压板和上压板的内侧面均嵌入有密封套，且下压板和上压板内侧面的中部均卡接有位于密封套内部的热烫...

本实用新型属于芯片生产设备技术领域，尤其为一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，针对现有的晶圆清洗设备结构复杂，操作繁琐，且在清洗后不能对晶圆进行快速的干燥，从而会对接下来的工序造成影响的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的底...