一种半导体芯片清洗烘干一体机制造技术

本发明专利技术涉及芯片制造设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片清洗烘干一体机，包括：机体；所述机体上固连有清洗池和烘干箱；所述挂钩搬运装载半导体芯片的支架；所述烘干箱箱体的两侧均设置有静电消除机构；所述静电消除机构在支架装载半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，消除半导体芯片上的静电；本发明专利技术通过在支架带着半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，烘干箱内两侧的安装杆伸入支架之间，吹出等离子，消除半导体芯片上在高温、干燥的环境中产生的静电，同时安装杆采用伸缩杆，在经过支架相互支撑的支角时，安装杆收缩再伸出，从而越过支架的支角，使得安装杆的移动不受到支架的阻挡，进而提升了本发明专利技术的使用效果。提升了本发明专利技术的使用效果。提升了本发明专利技术的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片清洗烘干一体机


[0001]本专利技术涉及芯片制造设备
，尤其涉及一种半导体芯片清洗烘干一体机。

技术介绍

[0002]半导体芯片的生产工艺包括刻蚀、沉积、注入等等，半导体芯片制造过程中，半导体芯片可能被化学物质残留或灰尘污染，因此在芯片制造的过程中，需要对半导体芯片多次进行清洗，以去除残留污染物，从而制造出高质量芯片；
[0003]芯片清洗分为干法清洗和湿法清洗，湿法清洗需要用到化学药剂与芯片表面杂质发生反应，再使用高纯度水冲走反应后的水溶性物质，而干法清洗则是利用气体、等离子体等材料，将其导入反应室中，与芯片表面杂质反应产生挥发性物质，然后抽走它们；湿法清洗比干法清洗更加具有普适性，目前处于绝对优势，占比近九成；
[0004]芯片在进行湿法清洗后需要进行烘干，芯片在高温、干燥的环境中进行烘烤时，容易产生静电，芯片表面积聚静电荷，这些静电荷可能与瞬时电流脉冲相互作用，导致芯片性能出现随机异常，从而造成局限性。
[0005]为此，我们提出一种半导体芯片清洗烘干一体机。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片清洗烘干一体机，克服了现有技术的不足，旨在解决
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片清洗烘干一体机，包括：
[0008]机体；所述机体上固连有清洗池和烘干箱；所述机体上方安装有移动滑轨；所述移动滑轨上滑动连接有挂钩；所述挂钩搬运装载半导体芯片的支架；<br/>[0009]所述烘干箱箱体的两侧均设置有静电消除机构；所述静电消除机构在支架装载半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，消除半导体芯片上的静电。
[0010]优选的，所述静电消除机构包括安装板、安装杆和除静电离子风机；所述除静电离子风机固连在所述烘干箱内；所述安装板安装在所述烘干箱体内的两侧；所述安装板上滑动连接有安装块；所述安装板上固连有驱动电机；所述驱动电机的输出轴固连有丝杆；所述丝杆与所述安装块螺纹配合；所述安装块上开设有安装槽；所述安装槽内滑动连接有移动块，所述安装槽内固连有移动电机；所述移动电机的输出端固连有与所述移动块螺纹配合的丝杆；所述安装杆的一端安装有连接块；所述连接块转动连接在所述移动块上；所述连接块上固连有转动齿轮；所述移动块内固连有转动电机；所述转动电机的输出端同样固连有转动齿轮；
[0011]所述安装杆为中空管；所述安装杆上下侧开设有通风孔，所述安装杆与所述除静电离子风机的输出端相连通。
[0012]优选的，所述安装杆为伸缩套杆；所述连接块上固连有收缩电机；所述收缩电机的
输出端固连有收缩盘；所述收缩盘上缠绕有缴绳；所述缴绳的另一端与所述安装杆顶端固连；所述安装杆内设置有收缩弹簧。
[0013]通过在支架带着半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，烘干箱内两侧的安装杆伸入支架之间，吹出等离子，消除半导体芯片上在高温、干燥的环境中产生的静电，同时安装杆采用伸缩杆，在经过支架相互支撑的支角时，安装杆收缩再伸出，从而越过支架的支角，使得安装杆的移动不受到支架的阻挡，进而提升了本专利技术的使用效果。
[0014]优选的，所述烘干箱内两侧开设有滑动槽；所述滑动槽内滑动连接有滑动块；所述安装板上开设有转向槽；所述滑动块一端为圆形且滑动连接在所述转向槽内。
[0015]优选的，所述安装杆上安装有扩散环；所述扩散环远离连接块的一侧均匀地开设通气孔；所述扩散环上的通气孔与所述安装杆连通。
[0016]优选的，所述安装杆外侧固连有波纹气囊；所述波纹气囊的另一端与所述扩散环固连；所述扩散环滑动连接在所述安装杆上，所述所述通气孔贯穿所述扩散环；所述安装杆与所述波纹气囊连通。
[0017]优选的，所述安装杆与所述连接块之间转动连接；所述连接块内固连有转向电机；所述转向电机的输出端固连有转向齿轮；所述安装杆内壁与所述转向齿轮相啮合。
[0018]本专利技术的安装板通过滑动块与烘干箱的侧壁连接，从而能够抽出安装板，对其进行转向，调整安装杆的方位，使得安装杆能够对竖直放置在支架上的半导体芯片去除静电；同时使得安装杆与连接块之间转动连接，使得安装杆在越过支架之间相互支撑的支角后，能够转动，使得等离子能够朝支架相互支撑的支角之间的区域进行静电消除，从而保证了本专利技术去除半导体芯片上静电的效果。
[0019]优选的，所述安装杆上固连有旋转接头；所述旋转接头与所述安装杆相连通，所述旋转接头与所述除静电离子风机之间通过耐高温软管连通。
[0020]优选的，所述安装杆内部顶端转动连接有转动块；所述转动块与所述收缩弹簧和所述缴绳固连。
[0021]本专利技术的有益效果：
[0022]1.本专利技术通过在支架带着半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，烘干箱内两侧的安装杆伸入支架之间，吹出等离子，消除半导体芯片上在高温、干燥的环境中产生的静电，同时安装杆采用伸缩杆，在经过支架相互支撑的支角时，安装杆收缩再伸出，从而越过支架的支角，使得安装杆的移动不受到支架的阻挡，进而提升了本专利技术的使用效果。
[0023]2.本专利技术的安装板通过滑动块与烘干箱的侧壁连接，从而能够抽出安装板，对其进行转向，调整安装杆的方位，使得安装杆能够对竖直放置在支架上的半导体芯片去除静电；同时使得安装杆与连接块之间转动连接，使得安装杆在越过支架之间相互支撑的支角后，能够转动，使得等离子能够朝支架相互支撑的支角之间的区域进行静电消除，从而保证了本专利技术去除半导体芯片上静电的效果。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术的烘干箱的剖视图；
[0026]图3为图2中A处的放大图；
[0027]图4为图2中B处的放大图；
[0028]图5为图2中C
‑
C处剖视视角下烘干箱、滑动块和安装板的局部剖视图；
[0029]图6为本专利技术中安装块、移动块、连接块、扩散环和安装杆的局部剖视图；
[0030]图7为图6中D处的放大图；
[0031]图8为图6中E处的放大图。
[0032]图中：1、机体；11、清洗池；12、烘干箱；13、移动滑轨；14、挂钩；15、滑动槽；16、滑动块；17、转向槽；21、安装板；22、安装杆；221、通风孔；23、除静电离子风机；24、安装块；25、驱动电机；26、安装槽；27、移动块；28、移动电机；29、连接块；291、转动齿轮；3、转动电机；4、收缩电机；41、收缩盘；42、缴绳；43、收缩弹簧；5、扩散环；51、通气孔；52、波纹气囊；53、转向电机；54、转向齿轮；6、旋转接头；7、转动块。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片清洗烘干一体机，包括：机体(1)；所述机体(1)上固连有清洗池(11)和烘干箱(12)；所述机体(1)上方安装有移动滑轨(13)；所述移动滑轨(13)上滑动连接有挂钩(14)；所述挂钩(14)搬运装载半导体芯片的支架；其特征在于：所述烘干箱(12)箱体的两侧均设置有静电消除机构；所述静电消除机构在支架装载半导体芯片在烘干箱(12)内进行烘干时，消除半导体芯片上的静电。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片清洗烘干一体机，其特征在于：所述静电消除机构包括安装板(21)、安装杆(22)和除静电离子风机(23)；所述除静电离子风机(23)固连在所述烘干箱(12)内；所述安装板(21)安装在所述烘干箱(12)体内的两侧；所述安装板(21)上滑动连接有安装块(24)；所述安装板(21)上固连有驱动电机(25)；所述驱动电机(25)的输出轴固连有丝杆；所述丝杆与所述安装块(24)螺纹配合；所述安装块(24)上开设有安装槽(26)；所述安装槽(26)内滑动连接有移动块(27)，所述安装槽(26)内固连有移动电机(28)；所述移动电机(28)的输出端固连有与所述移动块(27)螺纹配合的丝杆；所述安装杆(22)的一端安装有连接块(29)；所述连接块(29)转动连接在所述移动块(27)上；所述连接块(29)上固连有转动齿轮(291)；所述移动块(27)内固连有转动电机(3)；所述转动电机(3)的输出端同样固连有转动齿轮(291)；所述安装杆(22)为中空管；所述安装杆(22)上下侧开设有通风孔(221)，所述安装杆(22)与所述除静电离子风机(23)的输出端相连通。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片清洗烘干一体机，其特征在于：所述安装杆(22)为伸缩套杆；所述连接块(29)上固连有收缩电机(4)；所述收缩电机(4)的输出端固连有收缩盘(41)；所述收缩盘(41)上缠绕有缴...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙海浪，邓华利，李保衡，
申请(专利权)人：江西天漪半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：