一种集成电路芯片的混合封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片的混合封装结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上方设置有第二电路板，且第一电路板和第二电路板表面均安装有集成电路芯片。有益效果：本实用新型专利技术采用了插接座，在进行对集成电路芯片进行安装时，可在第一电路板和第二电路板表面开设定位孔，通过安装螺丝将插接座固定在定位孔处，而后即可将集成电路芯片的引脚插入到弹性夹条之间，弹性夹条受到挤压后变形产生回弹力夹住引脚，从而固定引脚，当发生安装错误时，工作人员只需向上移动集成电路芯片即可将引脚拔出，方便整改，本装置插接座直接通过安装螺丝固定，安装方便快捷，且不用对引脚进行改装，进一步提高了使用的便利性。进一步提高了使用的便利性。进一步提高了使用的便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片的混合封装结构


[0001]本技术涉及集成电路芯片
，具体来说，涉及一种集成电路芯片的混合封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，集成电路芯片一般封装在电路板上，现阶段广泛采用注塑封装。
[0003]经过检索后发现，公开号为CN215711764U，名称为一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，该申请提出了目前的混合封装模块中，都是将多个微机电芯片与多个集成电路芯片安装在一块电路板中，这样就会使整个封装模块的面积比较大，安装在其他的设备中，就会比较麻烦，而且比较占面积，使设备的主板上的其他空间利用率就比较低，工人都是将多个微机电芯片与多个集成电路芯片的引脚焊接在电路板上，如果发生焊接错误，就会使后期拆卸安装比较麻烦，浪费大量的时间的问题，采用了上下两层的布置模式，减少了空间占用，同时，采用在电路板表面开设插槽并在插槽内壁开设放置槽，并在放置槽内部粘贴橡胶块和卡块的形式对引脚进行固定，但是，电路板本身厚度较小，用于插接引脚的插槽开设较为不易，同时，还需要在插槽内壁开设放置槽，由于插槽自身尺寸较小，放置槽又开设在内壁位置，现有的打孔机难以开设放置槽，同时，即使开设出放置槽，由于橡胶块和卡块尺寸微小，也难以安装到放置槽中，导致其操作远难于直接焊接，同时，该申请还需要对引脚进行处理，增加了步骤和工艺，得不偿失，还可以进一步作出改进，另外，该申请采用了塑封胶和保护胶对电路板进行保护，但是，塑封胶和保护胶导热性差，会阻碍电路板散热，导致散热性能不佳，也还可以进一步作出改进。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路芯片的混合封装结构，具备安装方便、便于散热的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述安装方便、便于散热的优点，本技术采用的具体技术方案如下：
[0009]一种集成电路芯片的混合封装结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上方设置有第二电路板，且第一电路板和第二电路板表面均安装有集成电路芯片，并且第一电路板和第二电路板表面均通过安装螺丝固定安装有插接座，所述插接座内壁固定安装有弹性夹条，所述集成电路芯片表面安装有引脚，且引脚插入到弹性夹条之间，所述第一电路板上方和第二电路板上方分别铺设有第二绝缘导热片和第一绝缘导热片，且第一电路板和第二电路板外侧注塑有封装胶，并且第二绝缘导热片和第一绝缘导热片贯穿延伸出封装胶。
[0010]进一步的，所述插接座一端一体式连接有安装板，且安装板表面开设有安装孔。
[0011]进一步的，所述插接座和弹性夹条焊接，且插接座和弹性夹条均采用铜材质。
[0012]进一步的，所述第一电路板外边缘一体式连接有耳板，且耳板表面开设有固定螺栓孔。
[0013]进一步的，所述第二电路板底面嵌入有导电插座，所述第一电路板顶面固定连接有导电柱，且导电柱插接到导电插座中。
[0014]进一步的，所述第一绝缘导热片和第二绝缘导热片均设置有多个，且第一绝缘导热片和第二绝缘导热片均匀分布。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种集成电路芯片的混合封装结构，具备以下有益效果：
[0017](1)、本技术采用了插接座，在进行对集成电路芯片进行安装时，可在第一电路板和第二电路板表面开设定位孔，通过安装螺丝将插接座固定在定位孔处，而后即可将集成电路芯片的引脚插入到弹性夹条之间，弹性夹条受到挤压后变形产生回弹力夹住引脚，从而固定引脚，当发生安装错误时，工作人员只需向上移动集成电路芯片即可将引脚拔出，方便整改，本装置插接座直接通过安装螺丝固定，安装方便快捷，且不用对引脚进行改装，进一步提高了使用的便利性。
[0018](2)、本技术采用了第一绝缘导热片和第二绝缘导热片，第一绝缘导热片和第二绝缘导热片分别位于第二电路板上方和第一电路板的上方，且分别贴近第二电路板和第一电路板，便于将第二电路板和第一电路板产生的热量倒出封装胶，从而提高散热效率，便于散热。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术提出的一种集成电路芯片的混合封装结构的结构示意图；
[0021]图2是本技术提出的一种集成电路芯片的混合封装结构的侧视图；
[0022]图3是本技术提出的一种集成电路芯片的混合封装结构的A节点放大图；
[0023]图4是本技术提出的导电插座的结构示意图。
[0024]图中：
[0025]1、第一电路板；2、第二电路板；3、封装胶；4、第一绝缘导热片；5、第二绝缘导热片；6、导电柱；7、导电插座；8、耳板；9、固定螺栓孔；10、集成电路芯片；11、引脚；12、插接座；13、弹性夹条；14、安装板；15、安装螺丝；16、安装孔。
具体实施方式
[0026]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原
理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0027]根据本技术的实施例，提供了一种集成电路芯片的混合封装结构。
[0028]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种集成电路芯片的混合封装结构，包括第一电路板1和第二电路板2，第一电路板1上方设置有第二电路板2，且第一电路板1和第二电路板2表面均安装有集成电路芯片10，并且第一电路板1和第二电路板2表面均通过安装螺丝15固定安装有插接座12，插接座12内壁固定安装有弹性夹条13，弹性夹条13对称分布有两个，且弹性夹条13为薄铜片，并且弹性夹条13之间的间距小于引脚11厚度，集成电路芯片10表面安装有引脚11，且引脚11插入到弹性夹条13之间，第一电路板1上方和第二电路板2上方分别铺设有第二绝缘导热片5和第一绝缘导热片4，且第一电路板1和第二电路板2外侧注塑有封装胶3，并且第二绝缘导热片5和第一绝缘导热片4贯穿延伸出封装胶3，在进行对集成电路芯片10进行安装时，可在第一电路板1和第二电路板2表面开设定位孔，通过安装螺丝15将插接座12固定在定位孔处，而后即可将集成电路芯片10的引脚11插入到弹性夹条1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，包括第一电路板(1)和第二电路板(2)，所述第一电路板(1)上方设置有第二电路板(2)，且第一电路板(1)和第二电路板(2)表面均安装有集成电路芯片(10)，并且第一电路板(1)和第二电路板(2)表面均通过安装螺丝(15)固定安装有插接座(12)，所述插接座(12)内壁固定安装有弹性夹条(13)，所述集成电路芯片(10)表面安装有引脚(11)，且引脚(11)插入到弹性夹条(13)之间，所述第一电路板(1)上方和第二电路板(2)上方分别铺设有第二绝缘导热片(5)和第一绝缘导热片(4)，且第一电路板(1)和第二电路板(2)外侧注塑有封装胶(3)，并且第二绝缘导热片(5)和第一绝缘导热片(4)贯穿延伸出封装胶(3)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述插接座(12)一端一体式连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙海浪，邓华利，
申请(专利权)人：江西天漪半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：