一种车载摄像头用小型芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其降低了封装结构的厚度、且使得芯片的导热能力好。其包括：芯片，其包括有外凸的接触端子；锡球，相邻的锡球间隔排布、形成单层布置的锡球层；胶水；以及电路板；所述芯片的上表面以及外周封装有树脂，所述芯片的下表面固接所述锡球层的等效上表面，所述锡球层的等效下表面固接于所述电路板的对应上表面，所述芯片的下表面面域大于所述锡球层所形成的面域，所述芯片的下表面和所述锡球层、电路板组合形成的间隙内填充有所述胶水。板组合形成的间隙内填充有所述胶水。板组合形成的间隙内填充有所述胶水。

【技术实现步骤摘要】
一种车载摄像头用小型芯片的封装结构


[0001]本技术涉及车载摄像头的
，具体为一种车载摄像头用小型芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]车载摄像头是现有汽车上的重要监控和视觉辅助结构，其需要同时具备体积小和散热好的特点。伴随着整车厂对于车身造型的要求越来越高，其对摄像头的体积要求也越来越小，同时伴随着摄像头像素的提高、其对摄像头的散热效率也越来越高。现有的摄像头内部的芯片封装普遍采用BGA封装，其结构见图1，芯片1与接触端子5被封装在树脂2内，封装基板3通过锡球6固定在电路板4上，芯片1、接触端子5需要较大体积的树脂2包裹，并与更大体积的封装基板3封装；芯片1被较厚的树脂2包裹，热量传导到树脂2与电路板4的效率差，故现有的摄像头的芯片封装结构不适用于制造体积小、散热好的车载高清摄像头。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供了一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其降低了封装结构的厚度、且使得芯片的导热能力好。
[0004]一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其特征在于，其包括：
[0005]芯片，其包括有外凸的接触端子；
[0006]锡球，相邻的锡球间隔排布、形成单层布置的锡球层；
[0007]胶水；
[0008]以及电路板；
[0009]所述芯片的上表面以及外周封装有树脂，所述芯片的下表面固接所述锡球层的等效上表面，所述锡球层的等效下表面固接于所述电路板的对应上表面，所述芯片的下表面面域大于所述锡球层所形成的面域，所述芯片的下表面和所述锡球层、电路板组合形成的间隙内填充有所述胶水。
[0010]其进一步特征在于：
[0011]所述芯片具体为感光芯片；
[0012]所述接触端子包括由朝向下布置的引脚，所述接触端子的引出脚朝向芯片外周引出、并形成朝向下布置的引脚，确保引脚处于更低的高度位置、使得更方便连接到电路板；
[0013]所述树脂的高度覆盖接触端子的高度，所述树脂的外周面域覆盖住所述引脚的对应位置，确保封装稳定可靠；
[0014]所述胶水的面域覆盖所述树脂的下方空间，确保连接稳定可靠。
[0015]采用本技术后，其不需要封装基板、从而降低了整个芯片封装结构的高度，且接触端子的高度更低，使得接触端子更容易安装到电路板上，芯片的底部锡球层接触，使得芯片产生的热能直接通过锡球层传递到电路板，提高了散热性能，其降低了封装结构的厚度、且使得芯片的导热能力好。
附图说明
[0016]图1为现有的芯片封装结构示意图；
[0017]图2为本技术的芯片封装结构示意图；
[0018]图中序号所对应的名称如下：
[0019]芯片1、树脂2、封装基板3、电路板4、接触端子5、锡球6；
[0020]芯片10、接触端子11、引脚111、引出脚112、锡球20、锡球层21、胶水30、电路板40、树脂50。
具体实施方式
[0021]一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，见图2，其包括芯片10、锡球20、胶水30、以及电路板40芯片10包括有外凸的接触端子11；相邻的锡球20间隔排布、形成单层布置的锡球层21；芯片10的上表面以及外周封装有树脂50，芯片10的下表面固接锡球层21的等效上表面，锡球层21的等效下表面固接于电路板40的对应上表面，芯片10的下表面面域大于锡球层21所形成的面域，芯片10的下表面和锡球层21、电路板40组合形成的间隙内填充有胶水30。
[0022]具体实施例中，芯片具体为感光芯片，胶水为underfill胶水；
[0023]接触端子11包括由朝向下布置的引脚111，接触端子11的引出脚112朝向芯片10外周引出、并形成朝向下布置的引脚111，确保引脚111处于更低的高度位置、使得更方便连接到电路板40；
[0024]树脂50的高度覆盖接触端子11的高度，树脂50的外周面域覆盖住引脚111的对应位置，确保封装稳定可靠；
[0025]胶水30的面域覆盖树脂50的下方空间，确保连接稳定可靠。
[0026]其工作原理如下：其不需要封装基板、从而降低了整个芯片封装结构的高度，且接触端子的高度更低，使得接触端子更容易安装到电路板上，芯片的底部锡球层接触，使得芯片产生的热能直接通过锡球层传递到电路板，提高了散热性能，其降低了封装结构的厚度、且使得芯片的导热能力好。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0028]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其特征在于，其包括：芯片，其包括有外凸的接触端子；锡球，相邻的锡球间隔排布、形成单层布置的锡球层；胶水；以及电路板；所述芯片的上表面以及外周封装有树脂，所述芯片的下表面固接所述锡球层的等效上表面，所述锡球层的等效下表面固接于所述电路板的对应上表面，所述芯片的下表面面域大于所述锡球层所形成的面域，所述芯片的下表面和所述锡球层、电路板组合形成的间隙内填充有所述胶水。2.如权利要求1所述的一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚军，邓博，许贻新，袁丁，
申请(专利权)人：苏州智华汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：