一种车载摄像头用小型芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其降低了封装结构的厚度、且使得芯片的导热能力好。其包括：芯片，其包括有外凸的接触端子；锡球，相邻的锡球间隔排布、形成单层布置的锡球层；胶水；以及电路板；所述芯片的上表面以及外周封装有树脂，所述芯片的下表面固接所述锡球层的等效上表面，所述锡球层的等效下表面固接于所述电路板的对应上表面，所述芯片的下表面面域大于所述锡球层所形成的面域，所述芯片的下表面和所述锡球层、电路板组合形成的间隙内填充有所述胶水。板组合形成的间隙内填充有所述胶水。板组合形成的间隙内填充有所述胶水。

【技术实现步骤摘要】
一种车载摄像头用小型芯片的封装结构


[0001]本技术涉及车载摄像头的
，具体为一种车载摄像头用小型芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]车载摄像头是现有汽车上的重要监控和视觉辅助结构，其需要同时具备体积小和散热好的特点。伴随着整车厂对于车身造型的要求越来越高，其对摄像头的体积要求也越来越小，同时伴随着摄像头像素的提高、其对摄像头的散热效率也越来越高。现有的摄像头内部的芯片封装普遍采用BGA封装，其结构见图1，芯片1与接触端子5被封装在树脂2内，封装基板3通过锡球6固定在电路板4上，芯片1、接触端子5需要较大体积的树脂2包裹，并与更大体积的封装基板3封装；芯片1被较厚的树脂2包裹，热量传导到树脂2与电路板4的效率差，故现有的摄像头的芯片封装结构不适用于制造体积小、散热好的车载高清摄像头。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供了一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其降低了封装结构的厚度、且使得芯片的导热能力好。
[0004]一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其特征在于，其包括：<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其特征在于，其包括：芯片，其包括有外凸的接触端子；锡球，相邻的锡球间隔排布、形成单层布置的锡球层；胶水；以及电路板；所述芯片的上表面以及外周封装有树脂，所述芯片的下表面固接所述锡球层的等效上表面，所述锡球层的等效下表面固接于所述电路板的对应上表面，所述芯片的下表面面域大于所述锡球层所形成的面域，所述芯片的下表面和所述锡球层、电路板组合形成的间隙内填充有所述胶水。2.如权利要求1所述的一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚军，邓博，许贻新，袁丁，
申请(专利权)人：苏州智华汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：