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本实用新型提供了一种车载摄像头用小型芯片的封装结构，其降低了封装结构的厚度、且使得芯片的导热能力好。其包括：芯片，其包括有外凸的接触端子；锡球，相邻的锡球间隔排布、形成单层布置的锡球层；胶水；以及电路板；所述芯片的上表面以及外周封装有树脂，...
该专利属于苏州智华汽车电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州智华汽车电子有限公司授权不得商用。

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