具有嵌入其中的电子组件的基板制造技术

本公开提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板。所述基板包括：第一绝缘层和第二绝缘层，分别包括第一腔和第二腔；第一电子组件和第二电子组件，分别设置在所述第一腔和所述第二腔内；第一粘合层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；以及连接构件，贯穿所述第一粘合层。所述连接构件的一端和另一端分别连接到所述第一电子组件和所述第二电子组件。连接到所述第一电子组件和所述第二电子组件。连接到所述第一电子组件和所述第二电子组件。

【技术实现步骤摘要】
具有嵌入其中的电子组件的基板
[0001]本申请要求于2021年10月1日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0131109号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种具有嵌入其中的电子组件的基板。

技术介绍

[0003]随着对云计算、人工智能、电动车辆和高速通信中使用的半导体的需求迅速增加，对印刷电路板(PCB)的需求也增加以支持不断增长的对于半导体的需求。需要用于使印刷电路板更大并且将多个高性能半导体嵌入和封装在一起的技术，因此，基板的整体尺寸可能增大。
[0004]现有的嵌入式无源基板(EPS)是将无源组件嵌入PCB中的结构。随着容量的增大，无源组件的数量增大，这里，只有在板中设置尽可能多的无源组件时，板的尺寸才可减小。因此，可减小板的尺寸并且可使效率最大化。因此，提出了发展将无源组件嵌入竖直方向上的多层中的EPS技术。

技术实现思路

[0005]示例性实施例提供了一种有利于减薄的具有嵌入其中的电子组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，包括：第一绝缘层和第二绝缘层，分别包括第一腔和第二腔；第一电子组件和第二电子组件，分别设置在所述第一腔和所述第二腔内；第一粘合层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；以及连接构件，贯穿所述第一粘合层，其中，所述连接构件的一端和另一端分别连接到所述第一电子组件和所述第二电子组件。2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件分别包括电极，并且所述连接构件的所述一端与所述第一电子组件的电极接触并连接，所述连接构件的所述另一端与所述第二电子组件的电极接触并连接。3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第一粘合层的一个表面与所述第一电子组件接触，并且所述第一粘合层的另一表面与所述第二电子组件接触。4.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括第三绝缘层和第四绝缘层，所述第三绝缘层和所述第四绝缘层分别设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上并且分别设置在所述第一腔的至少一部分和所述第二腔的至少一部分中。5.根据权利要求4所述的基板，所述基板还包括：第一互连层和第二互连层，分别设置在所述第三绝缘层和所述第四绝缘层上；以及第一过孔层和第二过孔层，分别贯穿所述第三绝缘层和所述第四绝缘层，其中，所述第一过孔层将所述第一互连层连接到所述第一电子组件，并且所述第二过孔层将所述第二互连层连接到所述第二电子组件。6.根据权利要求5所述的基板，其中，所述连接构件包括金属层，并且所述第一过孔层和所述第二过孔层包括镀层。7.根据权利要求5所述的基板，其中，所述连接构件包括与所述第一过孔层和所述第二过孔层的材料不同的材料。8.根据权利要求5所述的基板，其中，所述第一过孔层和所述第二过孔层中的每个的一个表面的面积大于所述第一过孔层和所述第二过孔层中的每个的另一表面的面积，并且所述连接构件的一个表面的面积与所述连接构件的另一表面的面积基本相同。9.根据权利要求5所述的基板，其中，在所述基板的沿所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第一粘合层的堆叠方向截取的截面上，所述第一过孔层和所述第二过孔层中的每个的侧壁在所述截面上相对于所述堆叠方向的倾斜度大于所述连接构件的侧壁在所述截面上相对于所述堆叠方向的倾斜度。10.根据权利要求5所述的基板，其中，所述第一过孔层和所述第二过孔层具有沿着相互相反的方向逐渐变细的形状。11.根据权利要求3所述的基板，所述基板还包括第二粘合层和第三粘合层，所述第二粘合层和所述第三粘合层分别设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上并且分别设置在所述第一腔的至少一部分和所述第二腔的至少一部分中。12.根据权利要求11所述的基板，所述基板还包括：第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑明熙，李承恩，金容勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：