一种多芯片分选设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片分选设备，包括机台，机台上表面的一侧设置有检测压板，安装架，机台上表面的另一侧设置有上料机构，上料机构包括转动盘，转动盘的上表面等距固定连接有多个放置盘，转动盘的中部转动穿插有固定轴，固定轴的底部固定穿插连接有轴承，轴承上固定穿插连接有支撑板，支撑板的上表面固定连接有多个固定杆，转动盘的上方设置有定位机构。本实用新型专利技术通过将待检测分选的芯片安装在放置盘上，绕着固定轴转动转动盘，带动支撑板和固定杆一起转动，使得待检测的芯片运动到检测压板的下方，检测完成后的芯片从检测压板下方移出，进行检测的同时，方便对芯片进行取料和上料，节约作业的时间，提高效率。提高效率。提高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片分选设备


[0001]本技术涉及芯片分选领域，特别涉及一种多芯片分选设备。

技术介绍

[0002]芯片在使用前需要确定每个芯片的品质等级和性能，这就需要经过多次的检测，对芯片进行分选，筛选出其中的不良品。
[0003]常见的芯片分选设备作业时，通过将待检测的芯片放置到检测位置，利用检测设备对芯片进行检测分选，再将检测后的芯片取出，放入新的芯片进行检测，导致时间的浪费，降低生产的效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多芯片分选设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多芯片分选设备，包括机台，所述机台上表面的一侧设置有检测压板，用于对芯片进行检测分选；
[0006]安装架，其底端与机台上表面的一侧固定连接，用于安装检测压板；
[0007]所述机台上表面的另一侧设置有上料机构，用于对芯片进行上料；
[0008]所述上料机构包括转动盘，所述转动盘的上表面呈环形阵列等距固定连接有多个放置盘，所述转动盘的中部转动穿插连接有固定轴，所述固定轴的底部固定穿插连接有轴承，所述轴承上固定穿插连接有支撑板，所述支撑板的上表面呈环形阵列等距固定连接有多个固定杆，所述固定杆与转动盘滑动穿插连接；
[0009]所述转动盘的上方设置有定位机构，用于对转动盘进行定位转动。
[0010]优选的，所述定位机构包括活动杆，所述固定杆的顶部开设有活动槽，所述活动杆的底部与活动槽的内腔滑动穿插连接，所述活动槽的内腔中设置有压簧。
[0011]优选的，所述固定轴的底端固定连接有固定块，所述固定块的一端开设有通孔，所述固定块一端的底部开设有凹槽。
[0012]优选的，所述通孔的内腔与活动杆的顶部滑动穿插连接，所述凹槽设置于通孔的底部，所述凹槽与活动杆的位置相对应。
[0013]优选的，所述活动杆的底端固定连接有限位块，所述固定杆的顶端固定连接有固定环，所述固定环的中部与活动杆的顶部滑动穿插连接。
[0014]优选的，所述安装架一端的上表面固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端传动连接有活塞杆，所述活塞杆的底端与检测压板上表面的中部固定连接。
[0015]本技术的技术效果和优点：
[0016](1)本技术利用转动盘、固定轴和支撑板相配合的设置方式，通过将待检测分选的芯片安装在放置盘上，绕着固定轴转动转动盘，带动支撑板和固定杆一起转动，使得待检测的芯片运动到检测压板的下方，检测完成后的芯片从检测压板下方移出，进行检测的
同时，方便对芯片进行取料和上料，节约作业的时间，提高效率；
[0017](2)本技术利用转动盘、固定杆、活动杆、压簧、固定块、凹槽和通孔相配合的设置方式，通过转动盘的转动，带动其中一个固定杆运动到固定块的一端，活动杆的顶部转动到凹槽的内腔中，对活动杆的顶部进行挤压，使得活动杆向下压缩压簧，当活动杆移动到通孔位置时，利用压簧的弹性作用，向上推动活动杆，使其顶部穿插到通孔的内腔中，对转动盘进行限位固定，保证转动盘进行九十度转动。
附图说明
[0018]图1为本技术整体结构示意图。
[0019]图2为本技术转动盘处正面结构示意图。
[0020]图3为本技术固定轴处正面剖视结构示意图。
[0021]图4为本技术固定块处侧面剖视结构示意图。
[0022]图中：1、机台；2、检测压板；3、安装架；4、上料机构；41、转动盘；42、放置盘；43、固定轴；44、轴承；45、支撑板；46、固定杆；5、定位机构；51、活动杆；52、压簧；53、固定块；54、通孔；55、凹槽；6、限位块；7、固定环；8、液压缸。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]本技术提供了如图1
‑
4所示的一种多芯片分选设备，包括机台1，机台1起到固定和支撑的作用，机台1上表面的一侧设置有检测压板2，用于对芯片进行检测分选，检测压板2与放置盘42的位置相对应，向下挤压放置盘42上的芯片，与芯片相接触，对芯片进行检测分选；
[0025]安装架3，其底端与机台1上表面的一侧固定连接，用于安装检测压板2，安装架3呈L字型设置，一端与转动盘41的边缘位置相对应；
[0026]机台1上表面的另一侧设置有上料机构4，用于对芯片进行上料，方便芯片的上料和下料，节约作业时间；
[0027]上料机构4包括转动盘41，转动盘41用于安装放置盘42，带动放置盘42进行转动，转动盘41的上表面呈环形阵列等距固定连接有多个放置盘42，相邻两个放置盘42之间的夹角为九十度，放置盘42的顶部开设有多个放置槽，用于放置芯片，通过转动盘41带动放置盘42和芯片转动到检测压板2的下方，对芯片进行检测分选，转动盘41的中部转动穿插连接有固定轴43，固定轴43的底端与机台1的上表面固定连接，固定轴43用于安装转动盘41，转动盘41绕着固定轴43进行转动，固定轴43的底部固定穿插连接有轴承44，轴承44用于安装支撑板45，轴承44上固定穿插连接有支撑板45，支撑板45通过轴承44与固定轴43转动连接，支撑板45的上表面与转动盘41的下表面相贴合，支撑板45的上表面呈环形阵列等距固定连接有多个固定杆46，相邻两个固定杆46之间的夹角为九十度，固定杆46与转动盘41滑动穿插连接，支撑板45通过多个固定杆46与转动盘41进行连接，使得转动盘41带动支撑板45进行
转动，通过转动盘41带动多个放置盘42一起转动，使得待检测的芯片运动到检测压板2的下方，检测完成后的芯片从检测压板2下方移出，对芯片进行取出；
[0028]转动盘41的上方设置有定位机构5，用于对转动盘41进行定位转动，保证转动盘41进行九十度转动；
[0029]定位机构5包括活动杆51，活动杆51的顶部呈半球体设置，固定杆46的顶部开设有活动槽，活动杆51的底部与活动槽的内腔滑动穿插连接，活动杆51在固定杆46上进行滑动，活动槽的内腔中设置有压簧52，压簧52设置在活动杆51的下方，当活动杆51向下移动时，对压簧52进行压缩，并且利用压簧52的弹性作用，向上推动活动杆51；
[0030]固定轴43的底端固定连接有固定块53，固定块53呈长条状设置，用于对转动盘41进行限位固定，固定块53的一端开设有通孔54，通孔54与活动杆51的位置相对应，固定块53一端的底部开设有凹槽55，凹槽55呈圆弧形设置，随着转动盘41的转动，使得其中一个活动杆51的顶部转动到凹槽55的内腔中，凹槽55一侧的内壁对活动杆51的顶部进行挤压，使得活动杆51向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片分选设备，包括：机台(1)，所述机台(1)上表面的一侧设置有检测压板(2)，用于对芯片进行检测分选；安装架(3)，其底端与机台(1)上表面的一侧固定连接，用于安装检测压板(2)；其特征在于：所述机台(1)上表面的另一侧设置有上料机构(4)，用于对芯片进行上料；所述上料机构(4)包括转动盘(41)，所述转动盘(41)的上表面呈环形阵列等距固定连接有多个放置盘(42)，所述转动盘(41)的中部转动穿插连接有固定轴(43)，所述固定轴(43)的底部固定穿插连接有轴承(44)，所述轴承(44)上固定穿插连接有支撑板(45)，所述支撑板(45)的上表面呈环形阵列等距固定连接有多个固定杆(46)，所述固定杆(46)与转动盘(41)滑动穿插连接；所述转动盘(41)的上方设置有定位机构(5)，用于对转动盘(41)进行定位转动。2.根据权利要求1所述的一种多芯片分选设备，其特征在于，所述定位机构(5)包括活动杆(51)，所述固定杆(46)的顶部开设有活动槽，所述活动杆(51)的底部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙海浪，邓华利，
申请(专利权)人：江西天漪半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：