具导光套件的电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种具导光套件的电路板，主要包括：电路载板、挖空以及发光二极管，发光二极管设置在挖空的周围，且电路载板进一步包含有电气线路，挖空的位置会避开电气线路，导光套件具有突起部以及平板部，其中，突起部的形状与大小是刚好符合挖空的形状与大小，用以与电路载板卡接，而平板部的厚度可以依照不同电路载板而不同，平板部的厚度不超过电路载板上电气线路的厚度。电气线路的厚度。电气线路的厚度。

【技术实现步骤摘要】
具导光套件的电路板


[0001]本专利技术涉及电路板，特别涉及一种具导光套件的电路板。

技术介绍

[0002]一般的计算机主机或高性能服务器需要配置多个固态硬盘插槽，用以插设所需的内存电路板或模块。固态硬盘电路板是利用本身的金手指接触固态硬盘插槽的电气接头而达到电气连接。因此，使用者可视实际需要而很方便的适当扩充整体系统的硬盘容量。
[0003]近来，已有业者推出具灯光效应的内存模块，可增加视觉感受，比如在通电后，点亮内存模块上的发光二极管，其具体功效在于能方便使用者在需要更换时很容易辨识并找出特定的内存模块。
[0004]然而，对于未配置内存模块而空置的内存插槽甚至是固态硬盘插槽，其本身是没有任何灯光效应。如果是直接有颗粒模块的内存模块插入，虽然也能产生同样的灯光效应，但是这种内存模块的电气线路本身会因为具有断点或开路点而产生天线效应，引发干扰，影响周边电气信号的操作稳定性，尤其是在超高频率下操作的系统，而固态硬盘也是同样原理。
[0005]即使不会引发干扰，要产生灯光效应其本身的内存或固态硬盘需事先特别设计为可发光，无法事后装设或更换发光样式。
[0006]因此，在观察上述缺失后，而遂有本专利技术的产生。

技术实现思路

[0007]为达上述目的，本专利技术提供一种具导光套件的电路板，其主要包括：电路载板、挖空以及发光二极管，用以插设至外部装置的插槽，外部装置可为计算机主机或服务器。
[0008]较佳地，电路载板可以为固态硬盘。
[0009]较佳地，挖空的位置、形状以及大小并非本专利技术所限制的范围，也就是，只要在电路载板适当位置处挖空，遂在本专利技术保护的范围。
[0010]较佳地，发光二极管设置在挖空的周围，且其数量可以依照不同需求而设置，但至少包含一个发光二极管。
[0011]本专利技术的具导光套件的电路板其电路载板正面也可以看到挖空，即代表该挖空是穿透整个电路载板，且电路载板进一步包含有电气线路。
[0012]较佳地，该挖空的位置根据电气线路而设计，也就是，挖空的位置会避开电气线路。
[0013]较佳地，电气线路是由电路载板本身功能所设计的线路、晶体管或电容等组件所组成，借以使电路载板可以正常运作而不受挖空影响。
[0014]本专利技术的导光套件具有突起部以及平板部，其中，突起部的形状与大小是刚好符合挖空的形状与大小，用以与电路载板卡接，而平板部的厚度可以依照不同电路载板而不同，且其形状没有加以限制。
[0015]较佳地，平板部的厚度不超过电路载板上电气线路的厚度。
[0016]较佳地，导光套件为透明或半透明，借以将电路载板背面的发光二极管所发出的光呈现在正面。
[0017]为使熟悉该项技艺人士了解本专利技术的目的、特征及功效，现在借由下述具体实施例，并配合所附的图式，对本专利技术详加说明如下。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的具导光套件的电路板的背面示意图；
[0019]图2为本专利技术的具导光套件的电路板的正面示意图；
[0020]图3为本专利技术的具导光套件的电路板的导光套件示意图；
[0021]图4为本专利技术的具导光套件的电路板的导光套件另一示意图；以及
[0022]图5为本专利技术的具导光套件的电路板的应用实例示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]10:电路载板；
[0025]11:挖空；
[0026]12:发光二极管；
[0027]13:电气线路；
[0028]20:导光套件；
[0029]21:突起部；
[0030]22:平板部。
具体实施方式
[0031]现在将参照其中示出本专利技术概念的示例性实施例的附图在下文中更充分地阐述本专利技术概念。以下借由参照附图更详细地阐述的示例性实施例，本专利技术概念的优点及特征以及其达成方法将显而易见。然而，应注意，本专利技术概念并非仅限于以下示例性实施例，而是可实施为各种形式。因此，提供示例性实施例仅是为了揭露本专利技术概念并使熟习此项技术者了解本专利技术概念的类别。在图式中，本专利技术概念的示例性实施例并非仅限于本专利技术所提供的特定实例且为清晰起见而进行夸大。
[0032]本专利技术所用术语仅用于阐述特定实施例，而并非旨在限制本专利技术。除非上下文中清楚地另外指明，否则本专利技术所用的单数形式的用语“一”及“该”旨在亦包括多个形式。本专利技术所用的用语“及/或”包括相关所列项其中一或多者的任意及所有组合。应理解，当称组件“连接”或“耦合”至另一组件时，所述组件可直接连接或耦合至所述另一组件或可存在中间组件。
[0033]相似地，应理解，当称一个组件(例如层、区或基板)位于另一组件“上”时，所述组件可直接位于所述另一组件上，或可存在中间组件。相比之下，用语“直接”意指不存在中间组件。更应理解，当在本专利技术中使用用语“包括”、“包含”时，是表明所陈述的特征、整数、步骤、操作、组件、及/或组件的存在，但不排除一或多个其他特征、整数、步骤、操作、组件、组件、及/或其群组的存在或添加。
[0034]此外，将借由作为本专利技术概念的理想化示例性图的剖视图来阐述详细说明中的示
例性实施例。相应地，可根据制造技术及/或可容许的误差来修改示例性图的形状。因此，本专利技术概念的示例性实施例并非仅限于示例性图中所示出的特定形状，而是可包括可根据制造制程而产生的其他形状。图式中所例示的区域具有一般特性，且用于说明组件的特定形状。因此，此不应被视为仅限于本专利技术概念的范围。
[0035]亦应理解，尽管本专利技术中可能使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来阐述各种组件，然而该些组件不应受限于该些用语。该些用语仅用于区分各个组件。因此，某些实施例中的第一组件可在其他实施例中被称为第二组件，而此并不背离本专利技术的教示内容。本专利技术中所阐释及说明的本专利技术概念的态样的示例性实施例包括其互补对应物。本说明书通篇中，相同的参考编号或相同的指示物表示相同的组件。
[0036]此外，本专利技术中参照剖视图及/或平面图来阐述示例性实施例，其中所述剖视图及/或平面图是理想化示例性说明图。因此，预期存在由例如制造技术及/或容差所造成的相对于图示形状的偏离。因此，示例性实施例不应被视作仅限于本专利技术中所示区的形状，而是欲包括由例如制造所导致的形状偏差。因此，图中所示的区为示意性的，且其形状并非旨在说明装置的区的实际形状、亦并非旨在限制示例性实施例的范围。
[0037]请参阅图1，图1为根据本专利技术的具导光套件的电路板的背面示意图。如图1所示，根据本专利技术的具导光套件的电路板主要包括：电路载板10、挖空11以及发光二极管12，用以插设至外部装置的插槽，一般而言，外部装置可为计算机主机或服务器。
[0038]具体地，电路载板10为固态硬盘。
[0039]具体地，挖空11的位置、形状以及大小并非本专利技术所限制的范围，也就是，只要在电路载板10适当位置处挖空11，遂在本专利技术保护的范围。
[0040]具体地，发光二极管12设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具导光套件的电路板，其特征在于，用以插设至一外部装置的插槽，包括：一电路载板；一挖空，所述挖空设置在所述电路载板的适当位置处，且穿透整个所述电路载板；一发光二极管，所述发光二极管是设置在所述挖空的周围，且是位于所述电路载板的背面；一电气线路，所述电气线路是设置在所述电路载板的正面；以及一导光套件，所述导光套件装设在所述电路载板的正面；其中，所述电路载板为固态硬盘。2.根据权利要求1所述的具导光套件的电路板，其特征在于，所述导光套件还包括一突起部以及一平板部。3.根据权利要求2所述的具导光套件的电路板，其特征在于，所述突起部的形状及大小与所述挖空相吻合。4.根据权利要求1所述的具导光套件的电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：何添顺，
申请(专利权)人：全何科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：