利用通用串行总线控制的内存电路板制造技术

本实用新型专利技术揭露一种利用通用串行总线控制的内存电路板，用以安置在主板上，并包含基板、电气线路、金手指、内存控制器、至少一内存芯片以及至少一内存发光二极管。电气线路包含内存总线以及通用串行总线(USB)，且连接至金手指，而内存LED是连接USB，内存控制器是连接内存芯片。因此，不论是内存LED或主板上的周边装置LED，都可在中央处理器的控制下精确产生一致性的特定灯号变化，亦即同步的变化，而不会造成视觉上的任何不适感。

【技术实现步骤摘要】
利用通用串行总线控制的内存电路板
本技术有关于一种内存电路板，尤其是利用通用串行总线USB取代I2C而通过内存电路板以控制其灯光或主板上风扇、温度、湿度的管理的电气功能。
技术介绍
一般，配置多个记忆芯片的内存模块是插设在主板的记忆插槽上，用以供中央处理器(CPU)视实际需要而进行数据存取操作。记忆芯片随着半体技术的不断提升而由，DDR、DDR2演进到DDR4，甚至是DDR5，以满足数据存取及传输速度上的要求。以服务器或个人计算机为例，一般会在主板上配置多个发光二极管(LED)，藉灯号的变化以显示系统中不同电气装置目前的操作状态，比如电源供应器是否正常供电、风扇是否运转、网络卡是否接通、通用串行总线(USB)装置是否已连接、磁盘驱动器及光驱是否在进进行数据存取，甚至是温度、湿度是否在正常范围内。在主板上，CPU是连接北桥芯片，再由北桥芯片连接南桥芯片、内存模块、显示适配器，而负责周边装置的南桥芯片则连接磁盘驱动器接口(IDE/SATA)、网络卡接口、音频接口、USB总线以及其它总线，比如传统的I2C(Inter-IntegratedCircuit)总线或SMBUS总线。通常，上述主板的LED是配置在USB总线上，因此，CPU可经由北桥芯片、及南桥芯片、USB总线下达控制指令，以控制USB总线上LED的灯号变化。由于整个系统的USB操作方式已相当稳定、成熟，包含底层的驱动软件、操作系统(OS)及最上层的应用软件(APP)，所以实际应用领域上已相当广泛。对于内存模块，由于是插设在内存插槽中，且所配置的内存(芯片)是连接到北桥芯片上并利用特定的高速总线以进行数据存取，而这类的高速总线是包含多位的资地址线(ADDRESS)、数据线(DATA)、输入输出控制线(I/O)以供数据存取。不过，CPU可利用传统的I2C总线或SMBUS总线以侦测内存芯片，比如取得型号、容量等等信息，所以内存模块上的LED一般是使用I2C总线或SMBUS总线来控制，而不是常用的USB总线。由于USB总线及I2C总线在电气操作的差异性，会使得内存模块上的LED灯号与挂在USB总线上的其他模块的LED灯号无法达到同步，造成相互之间有落差而不一致，导致用户在视觉上产生不适感。因此，非常需要一种创新的内存电路板，是用通用串行总线(USB)取代I2C而通过内存电路板以控制其灯光或主板上风扇、温度、湿度的管理的电气功能，因而不论是内存LED或周边装置LED都可在CPU的控制下精确产生一致性的特定灯号变化，亦即同步的变化，不会造成视觉上的不适感，藉以解决上述常用技术的所有问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种利用通用串行总线控制的内存电路板，用以安置在一主板上，包括：一基板，具电气绝缘性；一电气线路，安置在该基板上，并包含一内存总线以及一通用串行总线USB；一金手指，位于该基板的一边缘部，并电气连接至该内存总线以及该通用串行总线；一内存控制器，安置在该基板上，并电气连接至该内存总线；至少一内存芯片，安置在该基板上，并电气连接至该内存控制器；以及至少一内存发光二极管LED，安置于该基板上，并电气连接至该通用串行总线；其中该主板包含一中央处理器CPU、至少一内存插槽、多个周边装置、多个周边装置LED，且该至少一内存插槽、该多个周边装置、该多个周边装置LED是直接或间接电气连接至该CPU，该金手指是用以插设到该内存插槽中，该CPU经该内存总线而间接或直接控制该至少一内存芯片的数据存取操作，该CPU产生一灯号指令，并经该通用串行总线而间接或直接传送至该至少一内存LED及该多个周边装置LED，用以个别显示相对应的一灯号。其中，该灯号包含关闭、全亮或闪烁。其中，该内存芯片为DDR、DDR2、DDR4或DDR5内存芯片。其中，该周边装置为电源供应器、风扇、网络卡、USB装置、磁盘驱动器、光驱、温度感测模块或湿度感测模块。显而易见的是，不论是内存LED或周边装置LED，本技术都可在CPU的控制下精确产生一致性的特定灯号变化，亦即同步的变化，而不会造成视觉上的不适感。附图说明图1显示依据本技术实施例利用通用串行总线控制的内存电路板的示意图；以及图2显示依据本技术的示范性应用实例示意图。附图标记说明：1-内存电路板；10-基板；20-电气线路；21-内存总线；22-通用串行总线(USB)；30-金手指；40-内存控制器；50-内存芯片；60-内存发光二极管(LED)；70-中央处理器(CPU)；80-内存插槽；90-周边装置；95-周边装置LED；MB-主板。具体实施方式以下配合图式及组件符号对本技术的实施方式做更详细的说明，俾使熟习该项技艺者在研读本说明书后能据以实施。请参考图1，本技术实施例利用通用串行总线控制的内存电路板的示意图。如图1所示，本技术实施例利用通用串行总线控制的内存电路板1包括基板10、电气线路20、金手指30、内存控制器40、至少一内存芯片50以及至少一内存发光二极管(LED)60，用以控制内存LED60展现特定的灯号。具体而言，基板10具电气绝缘性，电气线路20是安置在基板10上，并包含内存总线21以及通用串行总线(USB)22，而金手指30是位于基板10的某一边缘部，比如下缘，并电气连接至内存总线21以及通用串行总线22。此外，内存控制器40是安置在基板10上，并电气连接至内存总线21，而内存芯片50是安置在基板10上，并电气连接至内存控制器40。再者，上述的内存LED60是安置于基板10上，并电气连接至通用串行总线22。请进一步参考图2，本技术的示范性应用实例示意图，用以详细说明本技术的特征及达成功效。如图2所示，本技术的内存电路板1是用以安置到主板MB上，且主板MB是包含中央处理器(CPU)70、至少一内存插槽80、多个周边装置90、多个周边装置LED95，而且该至少一内存插槽80、该多个周边装置90、该多个周边装置LED95是直接或间接电气连接至中央处理器70。举例而言，一般的中央处理器70可经由北桥芯片、南桥芯片组合成的芯片组而间接连接至内存插槽80，比如个人计算机的系统，或者，有些高阶的中央处理器70不需芯片组而可直接连接至内存插槽80，比如手机的系统。进一步，本技术的内存电路板1是利用金手指30插设到主板MB的内存插槽80中，因而中央处理器70可经由内存总线21而间接或直接控制内存电路板1中内存芯片50的数据存取操作。更加具体而言，中央处理器70可产生灯号指令，并经通用串行总线22而间接或直接传送至该至少一内存LED60以及该多个周边装置LED95，用以个别显示相对应的灯号，比如关闭、全亮或闪烁。上述的内存芯片50可为DDR、DDR2、DDR4或DDR5内存芯片。以DDR4内存芯片为例，可在内存插槽80的288接脚(Pin)中，由多个保留接脚中挑选任意二接脚当作通用串行总线22的D+数据线及D-数据线，比如第205接脚的RFU以及第144接脚的RFU，此外，通用串行总线22的电源线可使用288接脚中多个VDD电源接脚的任一VDD电源接脚，比如第95接脚，而通用串行总线22的接地线可使用288接脚中多个接地接脚VSS的任一接地接脚VSS，比如第93接脚。周边装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用通用串行总线控制的内存电路板，其特征在于，用以安置在一主板上，包括：一基板，具电气绝缘性；一电气线路，安置在该基板上，并包含一内存总线以及一通用串行总线USB；一金手指，位于该基板的一边缘部，并电气连接至该内存总线以及该通用串行总线；一内存控制器，安置在该基板上，并电气连接至该内存总线；至少一内存芯片，安置在该基板上，并电气连接至该内存控制器；以及至少一内存发光二极管LED，安置于该基板上，并电气连接至该通用串行总线；其中该主板包含一中央处理器CPU、至少一内存插槽、多个周边装置、多个周边装置LED，且该至少一内存插槽、该多个周边装置、该多个周边装置LED是直接或间接电气连接至该CPU，该金手指是用以插设到该内存插槽中，该CPU经该内存总线而间接或直接控制该至少一内存芯片的数据存取操作，该CPU产生一灯号指令，并经该通用串行总线而间接或直接传送至该至少一内存LED及该多个周边装置LED，用以个别显示相对应的一灯号。

【技术特征摘要】
1.一种利用通用串行总线控制的内存电路板，其特征在于，用以安置在一主板上，包括：一基板，具电气绝缘性；一电气线路，安置在该基板上，并包含一内存总线以及一通用串行总线USB；一金手指，位于该基板的一边缘部，并电气连接至该内存总线以及该通用串行总线；一内存控制器，安置在该基板上，并电气连接至该内存总线；至少一内存芯片，安置在该基板上，并电气连接至该内存控制器；以及至少一内存发光二极管LED，安置于该基板上，并电气连接至该通用串行总线；其中该主板包含一中央处理器CPU、至少一内存插槽、多个周边装置、多个周边装置LED，且该至少一内存插槽、该多个周边装置、该多个周边装置LED是直接或...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪康宁，
申请(专利权)人：全何科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71