本发明专利技术涉及半导体器件封装技术领域，具体提出了一种半导体器件封装加工装置，包括：对位承接机构、支撑机构与抵推插装机构。本发明专利技术通过多个对位承接机构与多个支撑机构的上下配合，实现对芯片与基板座的连续封装功能，从而提高了半导体器件的封装效率，同时对位承接机构在承接芯片之后还对芯片进行位置进行居中调整，并对芯片的引脚进行套设保护与导向，不仅提高了引脚与插孔的对位准确度，还对引脚在插入插孔内时进行导向，避免了引脚与基板座发生碰撞或者引脚与插孔内的杂质发生抵触时，导致引脚变形难于插入插孔内与基板座封装的问题，并提高了半导体器件的封装质量。并提高了半导体器件的封装质量。并提高了半导体器件的封装质量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件封装加工装置
[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，具体提出了一种半导体器件封装加工装置。
技术介绍
[0002]半导体器件封装是将芯片与基板进行封装，半导体器件封装有DIP双列直插式封装、BGA球栅阵列封装、表面贴装(SMT)等封装方式，其中DIP封装中的芯片引脚以两行排列，每一行的引脚相互对应，然后将引脚插入基板上的插孔内，使得二者相连接，这种可插拔性使得器件更易于维修、更换或进行功能测试，与表面贴装技术(SMT)相比，DIP封装的尺寸相对较大，可能限制了器件的集成度和紧凑性，但也为某些特定的应用提供了更多的空间来布局引脚和散热等元件，因此在一些特定的应用场景中，DIP封装是一种有用且可行的选择。
[0003]芯片引脚有一定的长度，引脚在碰撞时易发生折弯变形，而采用DIP封装技术对半导体器件进行封装时，是将芯片上的引脚插入插孔内，在引脚插入插孔内的过程中易因引脚插孔的对准度不精准，导致引脚与基板发生抵触，造成引脚变形，难以再进入插孔内进行封装的问题，或者插孔的侧壁有颗粒杂质，阻碍引脚进入插孔内，导致引脚折弯变形，难以实现半导体器件封装的问题。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种半导体器件封装加工装置，以解决相关技术中芯片引脚较长，在插入插孔内时，易因其与插孔之间对位不准确导致引脚与基板发生碰撞，导致引脚折弯变形，或者插孔的侧壁有颗粒杂质，阻碍引脚进入插孔内，导致引脚折弯变形，造成半导体器件难以封装的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：一种半导体器件封装加工装置，包括：两个纵向支架与两个横向支架，纵向支架的下端与横向支架的顶部均开设有卡槽，两个纵向支架与两个横向支架十字型排布，且纵向支架的卡槽与横向支架的卡槽卡接配合。
[0006]两个纵向支架上转动连接有沿其长度方向对称布置的两个输送辊，两个输送辊之间通过沿其轴向对称布置的两个传送带传动连接，两个传送带上共同安装有均匀排布的对位承接机构。
[0007]两个横向支架上转动连接有沿其长度方向对称布置的转动轴，两个转动轴之间通过沿其轴向对称布置的链轮链条传动连接，链条上安装有均匀排布的支撑机构，链条的上段位于纵向支架上方、链条的下段位于纵向支架的卡槽下方。
[0008]其中一个所述横向支架上安装有驱动芯片向下移动，使得芯片引脚插入基板座上的插孔内的抵推插装机构。
[0009]所述对位承接机构包括通过角板连接在传送带外侧壁的固定座，固定架上通过升
降组安装有升降板，升降板上滑动连接有沿其长度方向滑动的移动板，两个移动板的相对面均通过扭簧杆铰接有旋转板，移动板远离传送带的端面安装有抵对板，两个抵对板的相对面均转动连接有均匀排布的减磨辊，以便于芯片沿其宽度方向进行移动，两个升降板的相对面均安装有沿其长度方向对称布置的支撑盒，沿输送辊轴向排布的相对的两个支撑盒之间滑动连接有连接杆，两个连接杆的相对面均安装有沿其长度方向均匀排布的导向条，导向条为开口朝向芯片引脚的匚型结构，连接杆上安装有推动芯片沿其宽度方向移动的推座，纵向支架上安装有驱动移动板滑动的滑移驱动组。
[0010]在一种可能实施的方式中，所述支撑机构包括通过角板连接在两个链条相对面的承接座，承接座沿链条长度方向布置，四个承接座用于对基板座进行承接与支撑，承接座呈靠近链条内侧倾斜布置的L型结构，承接座的中部开设有对基板座进行承接的承接槽，基板座沿其宽度方向排布的两个侧壁安装有挡条，挡条沿其长度方向排布的两端形状与承接座形状相同，且挡条的端部与承接槽插接配合，两个纵向支架之间通过机座安装有气缸，气缸位于纵向支架、横向支架上的卡槽之间。
[0011]在一种可能实施的方式中，所述抵推插装机构包括连接在其中一个横向支架上顶部的顶固架，顶固架的下端安装有电动推杆，电动推杆的伸缩端安装有抵压条，抵压条位于两个旋转板之间，抵压条的顶部安装有沿其长度方向对称布置的倒L型滑杆，倒L型滑杆的水平段端部滑动连接有矩形套，矩形套的侧壁开设有与倒L型滑杆滑动连接的弹簧槽，弹簧槽与倒L型滑杆之间通过支撑弹簧相连接，矩形套内通过抵压弹簧安装有抵压座，抵压座沿矩形套内壁上下滑动，矩形套上安装有驱动连接杆移动的滑推组。
[0012]在一种可能实施的方式中，所述滑推组包括开设在升降板侧壁滑移槽，连接杆贯穿滑移槽后安装有导推座，升降板同一侧的两个导推座呈倒八字型排布，滑移槽沿其长度方向排布的两个侧壁与连接杆的相对面均安装有磁铁，连接杆上的磁铁与滑移槽内的磁铁磁性相反，矩形套远离倒L型滑杆的端面通过固定架安装有沿矩形套长度方向对称布置的抵推杆，抵推杆用于推动导推座与连接杆移动。
[0013]在一种可能实施的方式中，所述升降组包括两个固定座相对面安装的L型插板，升降板上开设有与L型插板竖直段滑动连接的容纳槽，两个升降板的相背面均安装有连接片，连接片与固定座之间通过顶升弹簧相连接，固定座靠近传送带的端面转动连接有与传送带滚动接触的承接辊。
[0014]在一种可能实施的方式中，所述滑移驱动组包括通过支撑柱安装在纵向支架上的匚型抵架，两个匚型抵架的开口均背对传送带，匚型抵架与传送带垂直的竖直段滑动连接有对位顶板，对位顶板靠近传送带的端面与匚型抵架靠近传送带的端面平齐，移动板靠近传送带内侧的端面通过耳板安装有复位弹簧，复位弹簧与升降板相连接，移动板贯穿升降板后安装有顶杆。
[0015]在一种可能实施的方式中，两个所述纵向支架的两端均共同安装有防护罩，两个横向支架的两端均共同安装有防护罩。
[0016]在一种可能实施的方式中，所述导向条开口处的两个竖直段相对面均为弧形结构。
[0017]本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：1.本专利技术中的一种半导体器件封装加工装置，通过多个对位承接机构与多个支撑机构的上下配
合，实现对芯片与基板座的连续封装功能，从而提高了半导体器件的封装效率，同时对位承接机构在承接芯片之后还对芯片进行位置进行居中调整，并对芯片的引脚进行套设保护与导向，不仅提高了引脚与插孔的对位准确度，还对引脚在插入插孔内时进行导向，避免了引脚与基板座发生碰撞或者引脚与插孔内的杂质发生抵触时，导致引脚变形难于插入插孔内与基板座封装的问题，并提高了半导体器件的封装质量。
[0018]2.本专利技术中的传送带与链条的十字型排布，不仅便于基板座与芯片的放置固定，还便于封装之后的半导体器件取下较为方便，同时避免了对位承接机构与支撑机构输送转向时发生碰撞造成损坏的问题。
[0019]3.本专利技术中的对位承接机构在对芯片的位置进行对位调整的同时，将芯片的引脚与导向条也一一对齐，从而便于连接杆带动导向条向引脚移动时，引脚顺利的进入导向条的开口处内，使得导向条对引脚进行保护与移动导向。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件封装加工装置，其特征在于，包括：两个纵向支架(1)与两个横向支架(2)，纵向支架(1)的下端与横向支架(2)的顶部均开设有卡槽，两个纵向支架(1)与两个横向支架(2)十字型排布，且纵向支架(1)的卡槽与横向支架(2)的卡槽卡接配合；两个纵向支架(1)上转动连接有沿其长度方向对称布置的两个输送辊(3)，两个输送辊(3)之间通过沿其轴向对称布置的两个传送带(4)传动连接，两个传送带(4)上共同安装有均匀排布的对位承接机构(5)；两个横向支架(2)上转动连接有沿其长度方向对称布置的转动轴(6)，两个转动轴(6)之间通过沿其轴向对称布置的链轮链条传动连接，链条上安装有均匀排布的支撑机构(7)，链条的上段位于纵向支架(1)上方、链条的下段位于纵向支架(1)的卡槽下方；其中一个所述横向支架(2)上安装有驱动芯片(9)向下移动，使得芯片(9)引脚插入基板座(10)上的插孔(11)内的抵推插装机构(8)；所述对位承接机构(5)包括通过角板连接在传送带(4)外侧壁的固定座(50)，固定架上通过升降组(51)安装有升降板(52)，升降板(52)上滑动连接有沿其长度方向滑动的移动板(501)，两个移动板(501)的相对面均通过扭簧杆铰接有旋转板(53)，移动板(501)远离传送带(4)的端面安装有抵对板(54)，两个升降板(52)的相对面均安装有沿其长度方向对称布置的支撑盒(55)，沿输送辊(3)轴向排布的相对的两个支撑盒(55)之间滑动连接有连接杆(56)，两个连接杆(56)的相对面均安装有沿其长度方向均匀排布的导向条(57)，导向条(57)为开口朝向芯片(9)引脚的匚型结构，连接杆(56)上安装有推动芯片(9)沿其宽度方向移动的推座(58)，纵向支架(1)上安装有驱动移动板(501)滑动的滑移驱动组(59)。2.根据权利要求1所述一种半导体器件封装加工装置，其特征在于：所述支撑机构(7)包括通过角板连接在两个链条相对面的承接座(70)，承接座(70)沿链条长度向布置，四个承接座(70)用于对基板座(10)进行承接与支撑，承接座(70)呈靠近链条内侧倾斜布置的L型结构，承接座(70)的中部开设有对基板座(10)进行承接的承接槽(71)，基板座(10)沿其宽度方向排布的两个侧壁安装有挡条(72)，挡条(72)沿其长度方向排布的两端形状与承接座(70)形状相同，且挡条(72)的端部与承接槽(71)插接配合，两个纵向支架(1)之间通过机座安装有气缸(73)，气缸(73)位于纵向支架(1)、横向支架(2)上的卡槽之间。3.根据权利要求1所述一种半导体器件封装加工装置，其特征在于：所述抵推插装机构(8)包括连接在其中一个横向支架(2)上顶部的顶固架(80)，顶固架(80)的下端安装有电动推杆(81)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明亮，王晓东，谢廷博，
申请(专利权)人：天津安联信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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