本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体提出了一种半导体器件封装加工装置，包括：对位承接机构、支撑机构与抵推插装机构。本发明通过多个对位承接机构与多个支撑机构的上下配合，实现对芯片与基板座的连续封装功能，从而提高了半导体器件的封装效率，同...

本发明提供一种用于半导体装置的性能检测装置，属于半导体器件性能检测技术领域，该用于半导体装置的性能检测装置，包括检测机构，检测机构包括安装架，安装架上设置有对称分布的横向定位件，横向定位件上均对称且转动设置有圆柱状的纵向定位件。该用于半...