半导体发光器件制造技术

一种半导体发光器件，包括：　　　　ＬＥＤ芯片（４）；　　　　第一引线框（１），其上安装了所述ＬＥＤ芯片（４）；　　　　第二引线框（２），其通过电线（５）电连接至所述ＬＥＤ芯片（４）；　　　　树脂部分（３），其围绕所述ＬＥＤ芯片（４）的外围并紧固所述第一和第二引线框（１，２）；　　　　其中金属体（８）位于第一引线框（１）上安装了ＬＥＤ芯片（４）的区域之下。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及采用诸如发光二极管(LED)之类的发光元件的。
技术介绍
图8示出了传统半导体发光器件的实例。请参看图8，树脂部分3以紧固第一引线框1和第二引线框2的方式通过嵌件模塑形成。LED芯片4用Ag软膏7安装在第一引线框1上。接合线5连接至第二引线框2。LED芯片4被环氧树脂6包围以受到防护和密封。下面将说明图8所示半导体发光器件的制造方法。第一引线框1和第二引线框2以预定的图案构造形成，并以涂敷的接合Ag涂层通过嵌件模塑嵌入树脂部分3。随后，LED芯片4用Ag软膏7安装在第一引线框1上。接合线5连接至第二引线框2。因此建立了引线框的电气和机械连接。密封通过环氧树脂6提供。由于如果引线框的表面留有Ag涂层则所述表面将被铁锈覆盖从而阻止焊接，因此在引线框区域涂敷了外涂层，例如焊剂涂层。随后，不必要的引线框区域被切除。引线框被弯曲以呈现刚性角度(rigid-angle)弯曲C形，并且形成了与安装板连接的端子。当安装的LED芯片发光时产生热量。所述产生的热量的数量与流过LED芯片的电流成比例。随着LED芯片温度变高，LED芯片的发光效率变低，导致光线衰减。换言之，即使采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光器件，包括LED芯片(4)；第一引线框(1)，其上安装了所述LED芯片(4)；第二引线框(2)，其通过电线(5)电连接至所述LED芯片(4)；树脂部分(3)，其围绕所述LED芯片(4)的外围并紧固所述第一和第二引线框(1，2)；其中金属体(8)位于第一引线框(1)上安装了LED芯片(4)的区域之下。2.根据权利要求1中所述的半导体发光器件，其特征在于所述金属体(8)离开所述第一和第二引线框(1，2)。3.根据权利要求1中所述的半导体发光器件，其特征在于所述金属体(8)与所述第一引线框(1)相接触。4.根据权利要求1中所述的半导体发光器件，其特征在于所述金属体(8)具有进行了电绝缘处理的表面；所述金属体(8)进行了电绝缘处理的所述表面与第一引线框(1)形成接触。5.根据权利要求1中所述的半导体发光器件，其特征在于包括多个LED芯片(4)。6.根据权利要求1中所述的半导体发光器件，其特征在于所述金属体(8)包括至少一种从包含铜、铝、铜合金和铝合金的组中选择的材料。7.一种半导体发光器件，包括LED芯片(4)；金属体(8)，其上安装了所述LED芯片(4)；第一引线框(1)，其电连接至所述金属体(8)；第二引线框(2)，其通过电线(5)电连接至所述LED芯片(4)；树脂部分(3)，其围绕所述金属体(8)和LED芯片(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹中靖二，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：