温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体发光器件，包括：　　　　ＬＥＤ芯片（４）；　　　　第一引线框（１），其上安装了所述ＬＥＤ芯片（４）；　　　　第二引线框（２），其通过电线（５）电连接至所述ＬＥＤ芯片（４）；　　　　树脂部分（３），其围绕所述ＬＥＤ芯片（４）的外围并...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。