发光装置制造方法及图纸

一种发光装置，具有：半导体发光元件，该半导体发光元件从设置在与其电极形成表面相对一侧上的其发光表面发射光；引线框，该引线框通过导线与形成在电极形成表面上的电极电连接；透明结构，该透明结构与发光表面光连接，并具有基于其三维形状的光分布特性；以及光传输树脂，该光传输树脂密封半导体发光元件和透明结构。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光装置，更具体地说，涉及一种利用半导体发光元件(倒装片粘合式LED芯片，flip-chip bonding type LED chip)从设置在与其电极形成表面相对一侧上的其发光表面发射光。
技术介绍
日本专利申请公开号JP10-190065(以下称作现有技术1)中公开了一种发光装置，其中利用磷光体对发自LED芯片的光进行波长转换(参见上述专利文献1的图2)。图1所示的剖视图表示现有技术1中公开的发光装置20。该发光装置20包括容纳在封装(package)21的凹陷部22中的LED芯片23；由光传输树脂制成并嵌入在凹陷部22中的第一涂敷层24和第二涂敷层25；暴露在封装21外部的外部电极26；以及电连接外部电极26和LED芯片23的接合导线27。第二涂敷层25内含磷光体25A，以吸收发自LED芯片23的可见光，并从此发射经波长转换的光。因此，利用发自LED芯片23的波长转换光，可获得不同色彩的可见光。例如，当发自蓝LED芯片23的蓝光穿过内含吸收蓝光的磷光体25A的第二涂敷层25、并随后发射黄光时，蓝光和经波长转换的黄光就混合在一起，由此可获得作为补色的光。日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：半导体发光元件，该半导体发光元件从设置在与其电极形成表面相对一侧上的其发光表面发射光；引线框，该引线框通过导线与形成在电极形成表面上的电极电连接；透明结构，该透明结构与发光表面光连接，并具有基于其 三维形状的光分布特性；以及光传输树脂，该光传输树脂密封半导体发光元件和透明结构。

【技术特征摘要】
JP 2003-2-20 2003-0431091.一种发光装置，包括半导体发光元件，该半导体发光元件从设置在与其电极形成表面相对一侧上的其发光表面发射光；引线框，该引线框通过导线与形成在电极形成表面上的电极电连接；透明结构，该透明结构与发光表面光连接，并具有基于其三维形状的光分布特性；以及光传输树脂，该光传输树脂密封半导体发光元件和透明结构。2.如权利要求1所述的发光装置，其中所述透明结构在水平方向上的长度大于半导体发光元件的长度。3.如权利要求1所述的发光装置，其中所述透明结构的厚度为所述半导体发光元件厚度的一半到所述半导体发光元件的较短侧长度的两倍。4.如权利要求1所述的发光装置，其中所述透明结构具有微观不平坦表面，以漫反射光。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村俊也，
申请(专利权)人：丰田合成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]