半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器制造方法及图纸

防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离。半导体封装ＰＫ１，ＰＫ２经突出电极１３彼此接合，在半导体封装ＰＫ１，ＰＫ２之间，不与半导体芯片３接触地在分别与突出电极１３接触的状态下在突出电极１３的周围设置树脂１５。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置、电子设备、电子仪器和半导体装置的制造方法，尤其适用于半导体封装的层叠结构中。
技术介绍
现有的半导体封装中，例如专利文献1所公开的那样，通过经焊锡球层叠半导体封装实现空间节省。这里，二次安装层叠的半导体封装时，为防止半导体封装之间的焊锡球再熔融而产生位置偏离，在层叠的半导体封装之间填充树脂。专利文献1特开平6-13541号公报但是，在现有半导体封装中，在经焊锡球层叠的半导体封装之间的整个间隙中填充树脂。因此，固化半导体封装之间填充的树脂之际，树脂中包含的水分不能充分去除，半导体封装之间填充的树脂中残留水分。这样，层叠的半导体封装在2次安装时的再回流时，半导体封装之间填充的树脂中包含的水分气化而膨胀，出现半导体封装之间产生剥离的问题。
技术实现思路
因此本专利技术的目的是提供一种能够防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离的半导体装置、电子设备、电子仪器和半导体装置的制造方法。为解决上述问题，根据本专利技术之一形式的半导体装置，其特征在于，包括搭载第一半导体芯片的第一半导体封装；搭载第二半导体芯片的第二半导体封装；突出电极，其连接上述第一半导体封装和上述第二半导体封装，以便使上述第二半导体封装保持在上述第一半导体芯片上；树脂，其设置在上述第一半导体封装和上述第二半导体封装之间，以配置成避开上述第一半导体芯片的表面的至少一部。由此，在经突出电极连接的第一半导体封装和第二半导体封装之间仍残留间隙的状态下，能够在第一半导体封装和第二半导体封装之间填充树脂。因此，容易去除第一半导体封装和第二半导体封装之间的树脂中包含的水分，在2次安装时的回流时，能够抑制第一半导体封装和第二半导体封装之间的树脂膨胀。其结果，能够抑制第一半导体封装和第二半导体封装之间的剥离，并且能够由树脂固定第一半导体封装和上述第二半导体封装，2次安装时进行突出电极的再回流时也能够防止第一半导体封装和第二半导体封装之间的位置偏离。根据本专利技术之一形式的半导体装置，其特征在于上述突出电极是焊锡球。由此，通过进行回流处理能够电连接第一半导体封装和第二半导体封装，能够将第二半导体封装有效安装在第一半导体封装上。根据本专利技术之一形式的半导体装置，其特征在于，上述树脂不接触上述突出电极，配置在上述第一半导体封装和上述第二半导体封装之间。由此，在经突出电极连接的第一半导体封装和第二半导体封装之间仍残留间隙的状态下，能够在第一半导体封装和第二半导体封装之间填充树脂，同时在进行突出电极的回流处理的情况下，也能够抑制对树脂的热损坏。因此，能够降低树脂的耐热性，能够选择吸湿性低的树脂，能够防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离。根据本专利技术之一形式的半导体装置，其特征在于，上述树脂仅配置在上述第二半导体封装的角上。由此，在第一半导体封装和第二半导体封装之间的间隙狭窄的情况下也能够在第一半导体封装和第二半导体封装之间填充树脂。因此，能够抑制制造工序变复杂，并且能够防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，同时抑制半导体封装之间的剥离。另外，根据本专利技术之一形式的半导体装置，其特征在于，上述第一半导体封装和上述第二半导体封装上对应上述树脂的配置位置设置突出电极的未配置区域。由此，在突出电极密集配置的情况下，也能够不与突出电极接触地在第一半导体封装和第二半导体封装之间填充树脂。因此，能够对应多端子化，并且能够抑制制造工序变复杂，并且能够防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，同时抑制半导体封装之间的剥离。另外，根据本专利技术之一形式的半导体装置，其特征在于，上述树脂在与上述突出电极的周围接触的状态下配置着。由此，以第一半导体封装和第二半导体封装之间残留间隙的形态、在第一半导体封装和第二半导体封装之间设置树脂的情况下，也不需要在树脂与突出电极之间设置间隔。因此，第一半导体封装和第二半导体封装之间不需要与突出电极另外设置确保用于配置树脂的区域，能够对突出电极的配置不会产生影响地在第一半导体封装和第二半导体封装之间填充树脂。其结果，能够抑制突出电极的配置数的减少，并且防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，同时抑制半导体封装之间的剥离。根据本专利技术之一形式的半导体装置，其特征在于，上述树脂包含焊剂。由此，在焊接回流时，能够在焊接周围上缘(布置)树脂，并且通过焊接稳定进行接合。因此通过进行回流处理，能够在与突出电极的周围接触的状态下配置树脂，不会使制造工序变复杂，能够防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，同时抑制半导体封装之间的剥离。另外，根据本专利技术之一形式的半导体装置，其特征在于，上述第一半导体封装包括第一载体基板和在上述第一载体基板上倒装片安装的第一半导体芯片；上述第二半导体封装包括经上述突出电极安装在上述第一载体基板上，以使之保持在上述第一半导体芯片上的第二载体基板；搭载在上述第二载体基板上的第二半导体芯片和密封上述第二半导体芯片的密封件。由此，即使第一半导体封装和第二半导体封装的种类不同的情况下，也能够防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，同时抑制半导体封装之间的剥离，能够节省空间，并且可以提高第一半导体封装和第二半导体封装之间的连接可靠性。根据本专利技术之一形式的半导体装置，其特征在于，上述第一半导体封装是在上述第一载体基板上倒装片安装上述第一半导体芯片的球栅阵列，上述第二半导体封装是模压密封上述第二载体基板上搭载的第二半导体芯片的球栅阵列或芯片尺寸封装。由此，使用通用封装的情况下也能够防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离，不会破坏生产效率，提高不同种类封装之间的连接可靠性。根据本专利技术之一形式的电子设备，其特征在于，包括搭载第一电子部件的第一封装；搭载第二电子部件的第二封装；突出电极，其连接上述第一封装和上述第二封装，以使上述第二封装保持在上述第一电子部件上；树脂，其设置在上述第一封装和上述第二封装之间，以配置成避开上述第一电子部件的表面的至少一部分。由此，在经突出电极连接的第一封装和第二封装之间仍残留间隙的状态下，能够在第一封装和第二封装之间填充树脂。因此，能够抑制半导体封装之间的剥离，并且能够用树脂固定第一封装和第二封装，在2次安装时进行突出电极的再次回流的情况下，也能够防止第一封装和第二封装之间的位置偏离。根据本专利技术之一形式的电子仪器，其特征在于，包括搭载第一半导体芯片的第一半导体封装；搭载第二半导体芯片的第二半导体封装；突出电极，其连接上述第一封装和上述第二封装，以使上述第二封装保持在上述第一电子部件上；树脂，其设置在上述第一封装和上述第二封装之间，以配置成避开上述第一电子部件的表面的至少一部分；搭载连接上述第二半导体封装的上述第一半导体封装的母基板；经上述母基板连接上述第一半导体芯片和上述第二半导体芯片的电子部件。由此，能够抑制层叠的半导体封装的可靠性恶化，并且能够防止二次安装时的半导体封装位置偏离，能够将电子仪器小型化、轻量化，并且提高电子仪器的可靠性。另外，根据本专利技术之一形式的制造方法，其特征在于，包括经突出电极连接搭载第一半导体芯片的第一半导体封装和搭载第二半导体芯片的第二半导体封装的工序；以避开上述第一半导体芯片的表面的至少一部分的形态，在上述第一半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，包括：搭载第一半导体芯片的第一半导体封装；搭载第二半导体芯片的第二半导体封装；突出电极，其连接上述第一半导体封装和上述第二半导体封装，以便使上述第二半导体封装保持在上述第一半导体芯片上；　 　树脂，其设置在上述第一半导体封装和上述第二半导体封装之间，以配置成避开上述第一半导体芯片的表面的至少一部分。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-25 2003-083070;JP 2003-5-22 2003-1451991.一种半导体装置，其特征在于，包括搭载第一半导体芯片的第一半导体封装；搭载第二半导体芯片的第二半导体封装；突出电极，其连接上述第一半导体封装和上述第二半导体封装，以便使上述第二半导体封装保持在上述第一半导体芯片上；树脂，其设置在上述第一半导体封装和上述第二半导体封装之间，以配置成避开上述第一半导体芯片的表面的至少一部分。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述突出电极是焊锡球。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，使上述树脂不接触上述突出电极，以配置在上述第一半导体封装和上述第二半导体封装之间。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述树脂仅配置在上述第二半导体封装的角上。5.根据权利要求3或4所述的半导体装置，其特征在于，上述第一半导体封装和上述第二半导体封装上对应上述树脂的配置位置设有突出电极的未配置区域。6.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，上述树脂是在与上述突出电极的周围接触的状态下配置的。7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，上述树脂包含焊剂。8.根据权利要求1～7中的任意1项所述的半导体装置，其特征在于，上述第一半导体封装包括第一载体基板和在上述第一载体基板上倒装片安装的第一半导体芯片；上述第二半导体封装包括经上述突出电极安装在上述第一载体基板上以使之保持在上述第一半导体芯片上的第二载体基板、搭载在上述第二载体基板上的第二半导体芯片和密封上述第二半导体芯片的密封件。9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，上述第一半导体封装是在上述第一载体基板上倒装片安装上述第一半导体芯片的球栅阵列，上述第二半导体封装是...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐泽雅邦，青栁哲理，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]