半导体存储装置制造方法及图纸

技术编号:3207249 阅读:136 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种半导体存储装置。该装置中的非易失性存储器单元包括有:一MOS选择晶体管,包括有一选择栅极,电连接一字线,一第一源极掺杂区,电连接一源极线,以及一第一漏极掺杂区;以及一MOS浮置栅极晶体管,串接该MOS选择晶体管,该MOS浮置栅极晶体管包括有一浮置栅、一电连接该第一漏极掺杂区的第二源极掺杂区,以及一第二漏极掺杂区,电连接一位线,且该第二源极掺杂区以及该第二漏极掺杂区定义一浮置栅极沟道;其中当该MOS浮置栅极晶体管经由沟道热电子模式写入时,该MOS浮置栅极晶体管的浮置栅掺杂P型杂质,当该MOS浮置栅极晶体管经由沟道热空穴模式写入时,该MOS浮置栅极晶体管的浮置栅是掺杂N型杂质。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体存储装置及其操作方法,特别涉及一种单层多晶硅(single-poly)非易失性存储器(Non-Volatile Memory,以下简称为NVM),其具有可与CMOS逻辑工艺相容、低耗电、高写入效率、高数据维持能力(data retention ability)以及高密度等诸多优点。
技术介绍
非易失性存储器,其具有切断电源仍能保有存储器内容的优点,早已成为许多的资讯、通讯及消费性电子产品中的必要元件。而随着小体积便携式电子产品例如个人数字助理(personal digital assistant,PDA)或移动电话的需求日益增加,同时包括有EPROM、快闪存储器及逻辑电路的嵌入式芯片(embedded chip)或系统整合芯片(system on a chip,SOC)的需求也随之提高。为此,EPROM将来势必朝着CMOS工艺相容、低耗电、高写入效率、低成本以及高数据维持能力、高密度的方向发展,才能符合日后产品的需求。其中,针对非易失性存储器的数据维持能力,由于元件的尺寸越来越小,相对的浮置栅极氧化层的厚度也需要越来越薄,造成储存于浮置栅极中的载流子,例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电可编程逻辑元件,包括有:    一P型衬底;    一N型阱,设于该P型衬底中;    一PMOS选择晶体管,形成于该N型阱上,该PMOS选择晶体管包括有一选择栅极,施以一字线电压,一第一P↑[+]源极掺杂区,施以一源极线电压,以及一第一P↑[+]漏极掺杂区;以及    一PMOS浮置栅极晶体管,形成于该N型阱上,并串接该PMOS选择晶体管,该PMOS浮置栅极晶体管包括一P↑[+]掺杂浮置栅、一电连接该第一P↑[+]漏极掺杂区的第二P↑[+]源极掺杂区,以及一第二P↑[+]漏极掺杂区,施以一位线电压,且该第二P↑[+]源极掺杂区以及该第二P↑[+]漏极掺杂区定义一浮置栅极P型沟道。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电可编程逻辑元件,包括有一P型衬底;一N型阱,设于该P型衬底中;一PMOS选择晶体管,形成于该N型阱上,该PMOS选择晶体管包括有一选择栅极,施以一字线电压,一第一P+源极掺杂区,施以一源极线电压,以及一第一P+漏极掺杂区;以及一PMOS浮置栅极晶体管,形成于该N型阱上,并串接该PMOS选择晶体管,该PMOS浮置栅极晶体管包括一P+掺杂浮置栅、一电连接该第一P+漏极掺杂区的第二P+源极掺杂区,以及一第二P+漏极掺杂区,施以一位线电压,且该第二P+源极掺杂区以及该第二P+漏极掺杂区定义一浮置栅极P型沟道。2.如权利要求1所述的电可编程逻辑元件,其中该PMOS选择晶体管另包括一栅氧化层,设置于该选择栅极之下。3.如权利要求1所述的电可编程逻辑元件,其中该PMOS浮置栅极晶体管另包括有一浮置栅氧化层,设置于该P+掺杂浮置栅之下。4.如权利要求1所述的电可编程逻辑元件,其中在进行写入操作时,沟道热电子注入该P+掺杂浮置栅中,而与该P+掺杂浮置栅内的自由空穴复合,以产生固定的负离子电荷,可藉此改...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐清祥沈士杰何明洲
申请(专利权)人:力旺电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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