【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件制造技术。具体地说，本专利技术涉及以树脂密封电子部件、比如安装在布线衬底上的半导体芯片的模制技术。
技术介绍
包括在半导体器件制造过程中的模制步骤中，具有这种电子部件比如安装在其上的半导体器件的引线框和布线衬底容纳在模制模具中，然后将树脂注入到模制模具的型腔中以形成覆盖并保护电子部件的树脂密封部件。在其上携带电子部件的构件是引线框的情况下，不需要改变模制模具，因为引线框的厚度几乎恒定。在携带电子部件的构件是布线衬底的情况下，采用半导体芯片的叠层结构并具有改进的封装密度的类型趋于多样化，因为树脂密封部件的厚度和布线衬底的厚度变化，因此需要改变模制模具。至于树脂密封部件的厚度不同的情况下，由于没有如此多的变化，因此重新制造模制部分以解决生产问题。然而，对于每种类型布线衬底的厚度都不同，厚度误差的范围因布线层的叠层结构而较大。因此，不可能采取满意的对策。因此，即使对于类似的产品，对于树脂密封部件的每种不同的厚度仍然需要制造适合的模制模具。此外，对于不同的厚度的树脂密封部件需要提供能够使布线衬底的不同的厚度匹配的模制模具。结果，不仅增加了新的...
【技术保护点】
一种制造半导体器件的方法，包括如下的步骤：（ａ）提供衬底；（ｂ）将半导体芯片安装在衬底上；（ｃ）将在其上安装了半导体芯片的衬底置于用于树脂模制的模制模具的模制表面上；（ｄ）保持衬底以便通过模制模具的第一模具和 第二模具将该衬底夹在其间；和（ｅ）将密封树脂注入到模制模具的型腔中，其中模制模具的第一模具具有能够在与模制表面交叉的方向上操作的弹性结构，和其中在步骤（ｄ）中，在模制模具的第二模具的模制表面邻接衬底之后，第一模具通过 形成在第一模具或第二模具的模制表面上的凸伸部分被下压。
【技术特征摘要】
JP 2003-9-26 334858/20031.一种制造半导体器件的方法，包括如下的步骤(a)提供衬底；(b)将半导体芯片安装在衬底上；(c)将在其上安装了半导体芯片的衬底置于用于树脂模制的模制模具的模制表面上；(d)保持衬底以便通过模制模具的第一模具和第二模具将该衬底夹在其间；和(e)将密封树脂注入到模制模具的型腔中，其中模制模具的第一模具具有能够在与模制表面交叉的方向上操作的弹性结构，和其中在步骤(d)中，在模制模具的第二模具的模制表面邻接衬底之后，第一模具通过形成在第一模具或第二模具的模制表面上的凸伸部分被下压。2.根据权利要求1所述的方法，其中衬底是多层布线衬底。3.根据权利要求2所述的方法，其中多层布线衬底具有树脂和金属箔的叠层结构。4.根据权利要求2所述的方法，其中在步骤(d)中，在第二模具的模制表面邻接多层布线衬底的位置处的压力低于在凸伸部分处的压力。5.根据权利要求2所述的方法，其中凸伸部分与模制表面相对的表面的平面形状是圆形。6.根据权利要求2所述的方法，其中凸伸部分的凸伸长度等于或大于多层布线衬底的厚度。7.根据权利要求1所述的方法，其中模制模具包括与型腔连通的气孔和凸伸到气孔中的可移动销，可移动销能够通过弹性件在与模制表面交叉的方向上操作，并且凹槽形成在可移动销与多层布线衬底相对的表面中，其中在步骤(d)中，在保持多层布线衬底以便被第一模具和第二模具夹在中间时，可移动销被多层布线衬底推压，反过来它又通过弹性件的排斥力推压多层布线衬底，和其中在步骤(e)中，允许在型腔内存在的空气通过气孔和凹槽逃逸到型腔的外部。8.根据权利要求7所述的方法，其中弹性件的弹力小于用于多层布线衬底的模制模具的保持力。9.根据权利要求7所述的方法，其中提供多个气孔，并且为多个气孔中的每个气孔提供可移动销。10. 根据权利要求2所述的方法，其中测量多层布线衬底的厚度并根据所测量的厚度值调节在步骤(d)中衬底的保持压力。11.一种制造半导体器件的方法，包括如下的步骤(a)提供具有多个产品区的多层布线衬底；(b)将半导体芯片分别安装在多层布线衬底上的多个产品区中；(c)将在其上安装了半导体芯片的多层布线衬底置于用于树脂模制的模制模具的模制表面上；(d)保持多层布线衬底以便通过模制模具的第一模具和第二模具将该衬底夹在其间；和(e)将密封树脂注入到模制模具的型腔中，其中模制模具的第一模具具有能够在与模制表面交叉的方向上操作的弹性结构，和其中在步骤(d)中，在模制模具的第二模具的模制表面邻接多层布线衬底之后，第一模具通过形成在第一模具或第二模具的模制表面中的凸伸部分被下压。12...
【专利技术属性】
技术研发人员：仓富文司，西田隆文，清水福美，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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