一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座制造技术

本发明专利技术公开的是一种用于集成电路的ＢＧＡ（球栅阵列）型测试座和老化座。插座包括连接、插座体、盖子、滑动部和集成电路固定器；插座体具有用来接受连接的连接口和使插座体可靠地固定在印刷电路板上的定位插脚；用来接受连接体的制动器和引导连接导向的导线引导设置在插座体的底部，以及滑动部和盖子位于插座体的上部；盖子包括用来移动滑动部的固定旋转插脚、移开凸轮和闭合凸轮；滑动部包括当盖子压下来时连接移开凸轮的移开凸轮连接部，和当闭合凸轮向上移动时连接闭合凸轮的闭合凸轮连接部；集成电路固定器通过固定旋转插脚向下移动，从而压紧集成电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，尤其涉 及一种具有900 (30x30)或更多的间距在0.65mm或更小的连接的集 成电路的BGA型测试座和老化座，与传统的插座相比，大大增加了插 座的预期使用期限，且大大减少了生产费用，包括材料费和集成费。
技术介绍
一般地，用于集成电路的插座被装载在测试板或老化板上。插座 连接着测量设备用来测量老化室、外围设备和集成电路的特性，因此 用在系统中测试集成电路。这样，老化室用于输入和输出电源和电信 号，这需要通过板上的i/o终端(输入/输出终端)来驱动集成电路。集成电路的BGA(球栅阵列)型，形状如图1和2所示，已经广泛 使用在集成电路之间。一种BGA型的集成电路被定义为一种拥有一致的排列传导终端 的集成电路，也就是，球形以规律的间隔贯穿集成电路的底部(下表 面)，因此明显的减少了集成电路的尺寸和厚度。一般地，形成在BGA型集成电路底部的球形之间的间距是 0.5mm、 0.75mm、 0.8mm、 l.Omm、 1.6mm等。每一个球拥有0.3111111 到0.9mm之间的直径。更进一步地，^GA型集成电路的下表面到每一个球的高度设置 在0.2111111到0.6111111之间。由于球之间的间距减小，球的直径和高度也 减小了 。在下文中，参考图2和5，将会仔细的研究用于封装上述提及的 BGA型集成电路的传统的插座(在下文中，指BGA型的插座)， 并详细的描述传统的BGA型插座的问题。图3是传统BGA型插座的平面图，图4是沿着线X1-X1的传统BGA 型插座的垂直剖面图，图5是图4部分的详图。图6是传统BGA型插座 的操作示意图，图7是说明作为传统插座的重要组成部分的滑动部不 完全形成状态图。用于封装传统BGA型集成电路的传统的典型插座的特征是设置有收缩型连接。如图5至7所示，传统BGA型插座包括连接16，插座体17，制动器 18,引导19,滑动部，固定弹簧13，和盖子ll。每个连接16包括两个 终端，也就是，固定的终端20和活动的终端21,它们连接着BGA型集 成电路一个相应的球。每一个连接还包括连接体和可焊接到印刷电路 板的导线。插座体17容纳连接体。插座体的下面设置有制动器18和导 线引导19，以及插座体的上面设置有滑动部15和盖子11。制动器18 支持每一个装配有插座体17的连接16。导线引导19的功能是引导每一 个连接16的导线位置。滑动部包括滑动元件22。当盖子通过盖子ll 的滑动凸轮压下来时，滑动部向右移动，以使每一个滑动元件22推动 连接16相应的活动终端21。因此，相比于初始的距离，每一个连接的 活动终端21的间隔远离固定终端20。滑动部与装配在滑动部上的集成 电路引导12—起旋转地控制集成电路固定器14，集成电路固定器14 旋转地装配在滑动部上去控制集成电路。固定器弹簧13弹性地支撑着 多个集成电路固定器14。集成电路引导12的功能是，当集成电路封装 到插座上时，引导集成电路的位置。更进一步地，弹簧9弹性地支撑 着盖子ll，使盖子ll以预定地距离向下移动。当盖子ll向下移动时， 滑动部通过滑动凸轮向右移动。'因此打开了连接。如图5所示，每一个连接16的固定的终端20和活动的终端21分别 地位于相应地滑动元件22的左边和右边。相邻连接的固定终端20和活 动的终端21分别地位于相邻滑动元件的左边和右边。也就是，有如上所述的收縮型构造的传统的BGA型插座的特征是，在相邻的固定元件22之间设置有固定的终端和活动的终端。如上所述有收縮型连接结构的传统的BGA型插座的搡作示意描述如下。如图6所述，第一步表示一个初始状态。这样，通过弹性地支持 盖子ll的盖子弹簧的预定的弹力，把盖子ll放置在上部，每一个固定 的终端20和活动的终端21都紧挨着两边相应的滑动元件22。第二步，盖子ll压下来，通过操作距离S，以致于滑动部通过盖 子设置的凸轮向右移动。这时，滑动元件22的右表面推动活动的终端 22向右，因此，打开了相应的连接。也就是，固定的终端20以固定的宽度与活动的终端21相隔远离。在这个状态下，集成电路位于集成电路引导内。因此，集成电路 的每一个球位于相应的连接的固定的终端和活动终端之间。最后，第三步，盖子ll还原到它的初始位置。这时，随着滑动部 还原到它的初始位置，每一个活动的终端也还原到它的初始位置。因 此，每一个集成电路球连接活动的终端21和固定的终端。如上所述的传统的BGA型插座结抅有如下问题。首先，由于连接的固定的终端和活动的终端同时进入相邻的滑动 元件22之间，两个终端(固定的终端和活动的终端)要求一个预定的 移动空间。因此，每一个滑动元件22的空间有些减少了。当滑动部通过注塑处理制造时，这引起一个问题。也就是，如图 7所示， 一个不完全形成状态发生在滑动部30的中心部分。详细的描述是，每一个滑动元件的空间相对的小于每一个连接的 两个终端(一个固定的终端和一个活动的终端)的空间，所以，为注 塑处理注入树脂的流动很差。尤其当插座有 一个0.65nmi或更小非常窄的间距和球糖格里的球 数是20x20或更多时，上述问题，如不完全形成状态，频繁发生。同时，当球数是30x30或更多时，用目前的注入形成技术，是不可能实现一个令人满意的形成处理的。第二，插座的盖子压下来，以致滑动部通过盖子的凸轮向右移动， 并且每一个连接的活动的终端被相应的滑动元件推动。这样， 一个活 动的终端的推动强力通常大约50 (gf)。假定所有封装在插座里的连接数是400 (20x 20)，滑动部的计算推动强力是20 (kgf)。因此，通过压下盖子， 一个20 (kgf)的强力就被作用到盖子的 凸轮上。与强力成比例，盖子的挤压强力相当地增加，所以使用者很 难操作插座。假设所有封装在插座里的连接数是900( 30 x 30 ),需要用45(kgf) 的强力来移动滑动部。这样一个插座用目前的插座制造技术和注塑技 术很难实现。第三，收缩型连接设置有两个终端(固定的终端和活动的终端)， 以致需要大量的材料去形成连接。因此，制造费用增加。第四，为了装载集成电路到收缩型连接上，通过滑动元件以预定 的距离推动每一个活动的终端，所以活动的终端弹性地变形。因此， 打开了连接。这样一个构造是有问题的，由于压力作用在活动的终端， 插座的寿命减短。 ；第五，不同的集成电路引导必须根据装载在插座里的集成电路的 尺寸发展。因此，必须加工集成电路引导的不同的铸型，这样低效且 增加生产成本。
技术实现思路
(一)技术问题根据本专利技术的公开，本专利技术兼顾到先前技术发生的上述问题，本 专利技术的一个目的是提供一种用于集成电路的BGA型测试座和老化 座，其中插座的连接由单个终端组成，因此明显的减少了连接的材料 需求量，并使连接更容易装配，因此减少了它的制造费用。本专利技术的另 一个目的是提供一种用于集成电路的BGA型测试座 和老化座，它使得插座的重要部分，包括滑动部和插座体，邇过注塑过程高效的制造，并且使得即使当插座有一个0.65mm或更小非常窄 的间距和球櫞格里的球数是30x30或更多时，运用当前的注入和铸 型技术，这些重要部分也能形成。本专利技术更进一步地目的是提供一种用于集成电路的BGA型测试 座和老化座，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路的ＢＧＡ型测试座和老化座，包括：　　　　多个连接，每一个连接包括：具有直线形的并连接集成电路球的上连接终端，弹性地变形的弹力部，连接体，焊接到印刷电路板（ＰＣＢ）的通孔里的连接导线；　　　　插座体（１４０），包括：用来接受和支撑连接的多个连接孔（１４１），设置在插座体的下部来使插座体可靠的安置在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚（１４２），设置在插座体的下部来接受和支撑连接体的制动器（１５０），设置在插座体的下部可向下移动的导线引导（１６０），保护连接导线，和引导连接导线的位置，设置在插座体的上部的滑动部（１２０）和盖子（１１０）；　　　　通过多个盖子弹簧（１３１）弹性地偏向插座体（１４０）并以预定的距离Ｓ向下移动的盖子（１１０），盖子包括：用来水平地移动滑动部（１２０）的多个移开凸轮（１１１）和闭合凸轮（１１２），以及旋转集成电路固定器（１３０）的多个固定旋转插脚（１１３）；　　　　通过多个滑动弹簧（１３２）弹性地偏向插座体（１１０）的滑动部（１２０），以使滑动部平稳地回到它的初始位置，通过固定弹簧（１３３）弹性地支撑来使集成电路固定器（１３０）上下旋转，滑动部包括：当压下盖子（１１０）时，连接盖子（１１０）移开凸轮（１１１）的多个移开凸轮连接部（１２１），当盖子（１１０）向上移动回到它的初始位置时，连接盖子（１１０）闭合凸轮（１１２）的多个闭合凸轮连接部（１２２），连接可移动地通过的多个连接通孔（１２４），以及来接受集成电路联合球的多个矩形球引导（１２９）；　　　　向下移动的多个集成电路固定器（１３０），从而摁压集成电路的上部，当向下压盖子（１１０）来推动盖子（１１０）的固定旋转插脚（１１３），由此，当盖子（１１０）以预定的距离Ｓ向下移动，滑动部（１２０）通过盖子（１１０）移开凸轮（１１１）向右移动并且打开了集成电路固定器（１３０），以使每一个连接的上连接终端紧密的连接联合的连接通孔（１２４）的左边，并且，在集成电路安置在滑动部（１２０）上表面之后，盖子（１１０）回到它的初始位置，以使闭合凸轮（１１２）向左移动滑动部（１２０）并且集成电路固定器（１３０）向下压集成电路，其后，接受到每一个球引导（１２９）的球嵌入孔（１２５）里的集成电路球与滑动部（１２０）一起向左移动，并且，当盖子（１１０）完全地回到它的初始位置时，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端同时被接受到球引导（１２９）里。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2005-1-15 10-2005-00039661.一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括多个连接，每一个连接包括具有直线形的并连接集成电路球的上连接终端，弹性地变形的弹力部，连接体，焊接到印刷电路板(PCB)的通孔里的连接导线；插座体(140)，包括用来接受和支撑连接的多个连接孔(141)，设置在插座体的下部来使插座体可靠的安置在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚(142)，设置在插座体的下部来接受和支撑连接体的制动器(150)，设置在插座体的下部可向下移动的导线引导(160)，保护连接导线，和引导连接导线的位置，设置在插座体的上部的滑动部(120)和盖子(110)；通过多个盖子弹簧(131)弹性地偏向插座体(140)并以预定的距离S向下移动的盖子(110)，盖子包括用来水平地移动滑动部(120)的多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)，以及旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)的滑动部(120)，以使滑动部平稳地回到它的初始位置，通过固定弹簧(133)弹性地支撑来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包括当压下盖子(110)时，连接盖子(110)移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110)向上移动回到它的初始位置时，连接盖子(110)闭合凸轮(112)的多个闭合凸轮连接部(122)，连接可移动地通过的多个连接通孔(124)，以及来接受集成电路联合球的多个矩形球引导(129)；向下移动的多个集成电路固定器(130)，从而摁压集成电路的上部，当向下压盖子(110)来推动盖子(110)的固定旋转插脚(113)，由此，当盖子(110)以预定的距离S向下移动，滑动部(120)通过盖子(110)移开凸轮(111)向右移动并且打开了集成电路固定器(130)，以使每一个连接的上连接终端紧密的连接联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路安置在滑动部(120)上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以使闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)并且集成电路固定器(130)向下压集成电路，其后，接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(120)一起向左移动，并且，当盖子(110)完全地回到它的初始位置时，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端同时被接受到球引导(129)里。2. 如权利要求1所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中滑 动部(120)进一步地包括使装到滑动部上的集成电路球容易地嵌入每一个连 接通孔(124)里的多个集成电路引导。3. 如权利要求1所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中每 一个连接包栝连接，包括具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体 的左边向上延伸的上连接终端，从连接体的右边向下延伸并开始与印刷电路 板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出；弯曲成Z形的连接，包括具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部 上的U形连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印刷电 路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分上的强力装配突出；或没有弯曲部的直线形连接，包括具有预定弹性的弹力部和从设置在连 接中心部上的连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印 刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出和厚 度补偿突出。4. 一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括多个连接，每一个连接包括具有直线形并连接集成电路球的上连接终 端，弹性地变形的弹力部，连接体，以及焊接到印刷电路板(PCB)的通孔 内的连接导线；插座体(140)，包括用来接受和支撑连接的多个连接孔(241)，设置 在插座体的下部来使插座体可靠地安置在印刷电路板预定位置的多个定位插 脚(242),设置在插座体的下部可向下移动的导线引导(160)，保护连接导 线，并引导连接导线的位置，设置在插座体的上部的制动器(250)、滑动部 (120)和盖子(110),上述制动器用来接受和支撑连接体； 通过多个盖子弹簧(131)弹性地偏向插座体(140)并以预定的距离S向下移动的盖子(110)，盖子包括用来水平地移动滑动部(120)的多个移 开凸轮(111)和闭合凸轮(112),用来旋转集成电路固定器(130)的多个 固定旋转插脚(113);通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)的滑动部(120)， 以使滑动部平稳地回到它的初始位置，并且通过固定弹簧(133)弹性地支撑 来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包括当压下盖子UIO),连 接盖子(110)移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121),当盖子(110) 向上移动回到它的初始位置，连接盖子(110)闭合凸轮(112)的多个闭合 凸轮连接部(122)，连接移动地通过的多个连接通孔(124)，用来接受集成 电路球联合球的多个矩形球引导(129);向下移动的多个集成电路固定器(130),当压下盖子(110)来推动盖子 (110)的固定旋转插脚(113 ),从而摁压集成电路的上部，由此，当盖子(110) 以预定的距离S向下移动，滑动部(120)通过盖子(110)移开凸轮(111) 向右移动，并且打开了集成电路固定器(130)，以致于每一个连接的上连接 终端紧密的连接联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路安置在滑 动部(120)的上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以致于闭合凸 轮(112)向左移动滑动部(120)并且集成电路固定器(130)向下压集成电 路，其后，接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球 与滑动部(120) —起向左移动，并且，当盖子(110)完全地回到它的初始 位置，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端，同时接受到球引导 (129)里。5. 如权利要求4所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中滑 动部(120)进一步地包括使装到滑动部上的集成电路的球容易地嵌入每一个 连接通孔(124)里的多个集成电路引导。6. 如权利要求4所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中每 一个连接包括连接，包括具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体 的左边延伸向上的上连接终端，从连接体的右边延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出；弯曲成Z形的连接，包括具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部 上的U形连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印刷电 路板相连接的连接导线，以及设置在连接体预定的部分上的强力装配突出； 或没有弯曲部的直线形连接，包括具有预定弹性的弹力部和从设置在连 接中心部上的连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印 刷电路板相连接的连接导线，以及设置在连接体预定的部分的强力装配突出 和厚度补偿突出。7. —种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括 多个连接，每一个连接包括具有直线形并连接集成电路的球的上连接 终端，弹性地变形的弹力部，连接体，焊接到印刷电路板(PCB)的通孔的 连接导线；插座体(340)，包括用来接受和支tf连接的多个连接孔(341)，设置 在插座体的下部来使插座体可靠的安置在印刷电路板预定的位置的多个定位 插脚(342),设置在插座体的下部导线可向下移动的引导(160)，保护连接 导线，并引导连接导线的位置，设置在插座体上部的制动器(250)、滑动部 (120)、盖子(IIO)，上述制动器接受和支撑连接体；通过多个盖子弹簧(131)弹性地偏向插座体(140)并以预定的距离S向 下移动的盖子(110)，盖子包括用来水平的移动滑动部(120)的多个移开 凸轮(111)和闭合凸轮(112),用来旋转集成电路固定器(130)的多个固 定旋转插脚(113);通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)的滑动部(120)， 以使滑动部平稳地回到它的初始位置，并且通过固定弹簧(133)弹性地支撑 来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包括当压下盖子(IIO)，连 接盖子(110)移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110) 向上移动回到它的初始位置，连接盖子(110)闭合凸轮(112)的多个闭合 凸轮连接部(122)，连接移动地通过的多个连接通孔(124)，用来接受集成 电路联合球的多个矩形球引导(129);向下移动的多个集成电路固定器(130),当压下盖子(110)来推动盖子 (110)的固定旋转插脚(113),从而摁压一个集成电路的上部，由此，当盖 子(110)以预定的距离S向下移动，滑动部(120)通过盖子(110)的移开 凸轮(lll)向右移动，并且打开了集成电路固定器(130)，以致于每一个连 接的上连接终端紧密的连接联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电 路安置在滑动部(120)的上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以 致于闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)并且集成电路固定器(130)向 下压集成电路，其后，接受到每一个球引导(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东源，
申请(专利权)人：黄东源，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]