提出了能够提高电接触可靠性的存储器模块插座。包括插座体，包括存储器模块的端子插入其中的插槽以及相对于插槽左右对称的多个隔板。插座体包括由隔板分隔形成的容纳部以及设置在插槽下端的止挡构件。接触件对称地设置在每一对容纳部中，电连接端子和测试...

本发明涉及用于测试半导体器件的双夹紧型(dual pinch type)的BG A插座装置，包括：触头(100)，包括彼此相对设置的一对端子，该对端子为固定侧端子(110)与可动侧端子(120)，固定侧端子(110)与可动侧端子(120...

本发明涉及用于测试半导体器件的混合型接触器及插座装置，本发明的混合型接触器包括：将冲压形成有预定形状的带状图案的金属板材轧制成圆柱形而一体构成的第一接触器单元；插入到该第一接触器单元中并具有导电性和弹性的第二接触器单元；将第一接触器单元...

本发明涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座，本发明的所述接触件是对金属板材进行冲裁、使其弯曲而一体构成的弹簧接触件，包括由具有一定图案的多种条构成的弹性部、以及分别设于弹性部的两端的尖端部，优选地，空间体积内填充有具有导电性与弹...

本发明涉及用于半导体器件测试的插座装置，包括：底座(100)，其载置半导体器件(10)；触点模块(110)，设于底座(100)且具有对半导体器件(10)的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；浮动铰链块(210)，沿上下方向弹性地支承...

本发明涉及一种半导体器件测试用插座装置，其包括：主体单元(100)、(200)，接触器(400)插入并固定在主体单元中；可动单元(300)、(500)，以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式安装有半导体器件(IC)，且被所述主体...

本发明涉及一种弹簧触头，所述弹簧触头为将金属板材进行冲压和弯曲而一体形成的弹簧触头，所述弹簧触头包括：上侧头部(32)，其具有向上方突出形成的上侧尖端部(31)；弹簧部(36)，其从由所述上侧头部(32)向下延长的上侧连接部(35)以Z...

本发明公开的是一种用于集成电路的ＢＧＡ（球栅阵列）型测试座和老化座。插座包括连接、插座体、盖子、滑动部和集成电路固定器；插座体具有用来接受连接的连接口和使插座体可靠地固定在印刷电路板上的定位插脚；用来接受连接体的制动器和引导连接导向的导...