用于测试半导体器件的接触件及测试插座制造技术

本发明专利技术涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座，本发明专利技术的所述接触件是对金属板材进行冲裁、使其弯曲而一体构成的弹簧接触件，包括由具有一定图案的多种条构成的弹性部、以及分别设于弹性部的两端的尖端部，优选地，空间体积内填充有具有导电性与弹性的填充物，因而本发明专利技术的所述接触件具有优异的耐久性和电气特性。并且，本发明专利技术的测试插座为采用上述接触件的橡胶型的测试插座，具有适于测试具有微间距的半导体器件的效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于测试半导体器件的接触件及测试插座
本专利技术涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座，更具体地，涉及一种内置于用于测试IC(集成电路)的测试插座内、并用于实现接点、端子之间的电连接的接触件及测试插座，例如对IC的端子(lead)与PCB的焊接点(pad)进行电连接、或者对个人计算机(PC)、手机等电子产品内部的PCB与CPU等的IC的端子进行电连接。
技术介绍
测试插座是用于在半导体后工序的步骤中检查半导体器件的不良情况的部件，并且是在最末端与器件接触，以在测试工序中将通过测试装置与测试板传递的信号传递至器件的部件。测试插座需要具备机械接触特性，以使每个器件能够移动到准确的位置并与测试板准确地接触，同时需要具备稳定的电接触特性，从而能够在信号传输中以在接触点信号不失真的方式传输信号。由于这种测试插座为消耗性部件，在反复进行的测试工序中，其机械、电气特性降低，因而迫切需要延长测试插座的使用寿命以增加可使用的次数，从而节省测试工序的费用。另外，作为决定测试插座的寿命的最主要原因，可列举如下两个原因：第一个原因是机械部分接触不稳定导致插座损坏的问题，第二个原因是持续接触引起的接触部位的污染而导致接触电阻上升，从而导致电气特性不稳定的问题。根据连接半导体器件与测试装置的导电方式，可以将通常使用的测试插座区分为针(pin)型与橡胶(rubber)型。图1的(a)、(b)分别为通常使用的针型与橡胶型的测试插座的剖面构成图。参考图1的(a)，针型的测试插座10包括：插座主体11，其设有以弯曲的方式形成的具有弹性的多个接触针12；盖13，其能够在插座主体11的上部上下移动；以及闩锁14，其可转动地组装于插座主体11并与盖13的上下移动联动，从而对器件20进行固定或解除固定。接触针12在上下方向上具有弹性以起到电连接器件的端子与测试装置的焊接点的作用，根据器件的端子与测试装置的焊接点的材质、类型，存在多种接触针，例如有由柱塞、筒及弹簧构成的弹簧针。闩锁14形成有导槽14a，导销15a结合于导槽14a，该导销15a的一端固定于与盖13铰接的驱动连杆15。盖13被螺旋弹簧16弹性支撑。根据如上构成的针型的测试插座10，在按压盖13的情况下，闩锁14向外侧撑开而能够装载器件20，在松开盖13的情况下，闩锁14在螺旋弹簧16的弹性恢复力的作用下按压器件20的上部并对其进行固定。然而，这种针型的测试插座需要具有螺旋形或曲线形的结构，以使接触针12具有弹性，因而电流通路(currentpath)变长，存在信号损失的问题，因而成为不利于微波频带的结构。并且，微间距的测试插座存在收纳接触针12的外壳结构的制造工序较为复杂、费用大幅增加的问题。接着，参考图1的(b)，橡胶型的测试插座30包括：通过绝缘性硅粉固形化而形成的具有伸缩性的连接器主体31、垂直贯通于连接器主体31并与器件20的锡球(端子)21对应的导电性硅部32。导电性硅部32垂直贯通于连接器主体31而具有大致圆筒形态。针对这种橡胶型的测试插座的制造方法而言，将按照指定比例使绝缘性粉末与导电性粉末混合的硅混合物放入模具内并进行熔融，之后，向要形成导电性硅部32的位置通电，在该情况下，硅混合物的导电性粉末聚集到通电位置，最终使熔融的硅混合物固形化，从而得到形成有导电性硅部32的测试插座30。测试装置位于这样制成的测试插座30的下部，测试插座30的导电性硅部32的下端与测试装置的焊接点接触，当从器件20的上部施加预定的压力时，导电性硅部32的上端与锡球21电接触。由于这种橡胶型的测试插座30由柔性材料构成且具有弹性，因而导电性硅部32的上表面在包围锡球21同时稳定地进行电接触，此时，导电性硅部32的中心部分膨胀鼓起。然而，这种橡胶型的测试插座30具有在反复测试的过程中丧失弹力导致使用寿命显著缩短的缺点，因而使用次数少且需要频繁更换，导致费用增加。特别是，橡胶型的测试插座由于难以确保微间距的器件中邻接的导电性硅部32之间具有足够的绝缘距离L，因而发生短路的可能性高。具体地，在用于微间距的器件的测试插座中，当导电性硅部32之间的距离变得非常短时，确保导电性硅部32之间具有足够的绝缘距离(L)变得极为重要。然而，如上所述，橡胶型的测试插座30的导电性硅部32是向混合了绝缘性粉末与导电性粉末的硅混合熔融物施加电压，使得导电性粉末沿着电流通路(currentpath)聚集形成的，因而沿着电流通路聚集的导电性粉末无法分布在精确定义的尺寸d内，导电性粉末的密度D具有连续减小的区间δ。因此，在橡胶型的测试插座30中，由于导电性硅部32不具有精确定义的直径d而是具有一定的衰减区间δ，因而存在邻接的导电性硅部32之间的绝缘距离L显著缩短的问题，这对于用作具有微间距的半导体器件的测试插座而言，相当不利。并且，在橡胶型的测试插座制造过程中，向硅混合熔融物施加电压时，为了沿着电流通路得到足够的导电性粉末密度，需要施加相当长时间的电压，因而具有制造工序变长的缺点。鉴于此，本申请的专利技术人开发出了能够解决现有技术的针(pin)型与橡胶(rubber)型的缺点同时结合了优点的新型的混合接触件与测试插座，并提出专利申请。现有技术文献专利文献专利文献1：韩国公开专利公报第10-2006-0062824号(公开日期：2006.06.12)
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术用于改进这种现有技术的问题，尤其旨在提供一种克服现有技术的针型与橡胶型的测试插座的缺点、电气特性优异且能够延长使用寿命的适于微间距的器件的测试插座。并且，本专利技术旨在提供一种具有适于这种微间距的器件用测试插座的结构的接触件。用于解决问题的手段本专利技术的一个方面的接触件是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件，包括：弹性部，其通过单元条连接成曲折形图案并弯曲成圆筒形状，所述单元条包含水平条和垂直条，所述垂直条从所述水平条的一端垂直延伸且长度比所述水平条的长度短；上侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部，所述上侧尖端部形成为从在所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸；以及下侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部，所述下侧尖端部形成为从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸。本专利技术的另一方面的接触件是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件，包括：弹性部，其通过多个节点串联连接多个相同尺寸的闭环条并弯曲成圆筒形状；上侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部，所述上侧尖端部从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸；下侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部，所述下侧尖端部从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸。优选地，所述接触件还包括填充物，所述填充物具有导电性和弹性，并且至少所述上侧头部与所述下侧头部之间的弹性部被填充为圆筒形状。本专利技术的测试插座是包括上述接触件的测试插座，包括：装配部，其形成有多个贯通孔，多个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触件，其是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件，所述接触件的特征在于，包括：/n弹性部，其通过单元条连接成曲折形图案并弯曲成圆筒形状，所述单元条包含水平条和垂直条，所述垂直条从所述水平条的一端垂直延伸且长度比所述水平条的长度短；/n上侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部，所述上侧尖端部形成为从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸；以及/n下侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部，所述下侧尖端部形成为从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180413 KR 10-2018-00432961.一种接触件，其是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件，所述接触件的特征在于，包括：
弹性部，其通过单元条连接成曲折形图案并弯曲成圆筒形状，所述单元条包含水平条和垂直条，所述垂直条从所述水平条的一端垂直延伸且长度比所述水平条的长度短；
上侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部，所述上侧尖端部形成为从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸；以及
下侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部，所述下侧尖端部形成为从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸。


2.根据权利要求1所述的接触件，其特征在于，
所述弹性部以所述水平条的中心为垂直轴而弯曲成圆筒形状。


3.一种接触件，其是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件，所述接触件的其特征在于，包括：
弹性部，其通过多个节点串联连接多个相同尺寸的闭环条并弯曲成圆筒形状；
上侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部，所述上侧尖端部从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸；以及
下侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部，所述下侧尖端部从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸。


4.根据权利要求3所述的接触件，其特征在于，
多个所述节点设于所述弹性部的垂直轴。


5.根据权利要求1或3所述的接触件，其特征在于，
所述上侧尖端部为朝向上方突出形成的多个齿。


6.根据权利要求5所述的接触件，其特征在于，
所述上侧尖端部的所述多个齿被配置为圆锥形状。


7.根据权利要求1或3所述的接触件，其特征在于，
所述下侧尖端部为朝向下方突出形成的多个齿。


8.根据权利要求7所述的接触件，其特征在于，
所述下侧尖端部的所述多个齿被配置为圆锥形状。


9.根据权利要求1或3所述的接触件，其特征在于，还包括：
填充物，所述填充物具有导电性和弹性，并且至少所述上侧头部与所述下侧头部之间的弹性部被填充为圆筒形状。


10.一种测试插座，包括权利要求1或3所述的接触件，所述测试插座的特征在于，包括：
装配部，其形成有多个贯通孔，多个所述贯通孔与器件的端子对应且用于收纳所述接触件；以及
绝缘主体部，其具有弹性，用于将所述接触件与所述装配部固定为一体。


11.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于，
所述装配部包括绝缘板状部件，所述绝缘板状部件形成有用于装配的孔和用于引导组装位置的孔。


12.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于，
所述装配部包括：
第一装配部，其具有绝缘性，形成有所述贯通孔并支撑所述绝缘主体部；以及
第二装配部，其设置在所述第一装配部的上部，

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东源，黄路建载，黄裁白，
申请(专利权)人：黄东源，黄路建载，黄裁白，惠康有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR