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探针卡及其制造方法技术

技术编号:3177592 阅读:179 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种探针卡,包括第一微探头(MPH)、第二MPH及探针。该第一MPH包括第一导电线路,所述第一导电线路中输入测试信号用于测试具有外端子的对象。所述第二MPH包括分别与该第一导电线路电连接并且相对应于该外端子排列的第二导电线路。该第二MPH与该第一MPH可拆分地结合。该探针分别与该第二导电线路电连接,从而分别与该外端子接触。由此,根据该对象的替换,仅需将该第二MPH替换为新的,从而节省了制造该探针卡的时间及成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。本专利技术尤其涉及一种用于测试电子 设备(诸如半导体设备)电特性的探针卡及制造该探针卡的方法。
技术介绍
一般地,在对半导体基底进行多种处理以形成半导体设备之后,会对该半 导体设备进行探针测试以从所制造的半导体设备中选出正常的半导体设备。然 后对该正常的半导体设备执行封装处理以形成半导体封装。该探针测试中,探针卡的探针分别与该半导体设备的外端子(如电极焊盘) 接触。测试器通过该探针向外端子提供测试信号。该测试器接收从该外端子输 出的电信号。该测试器根据所接收的电信号判定该半导体设备的正常性。用于该探针测试的探针卡包括印刷电路板(PCB),所述印刷电路板具有 该电信号流经的电路;微探头(MPH),所述微探头组合在所述PCB的底面 且与所述电路电连接;以及探针,所述探针与所述MPH电连接且与所述半导 体设备的外端子接触。图1为示出现有探针卡的剖视图。图2为示出图1的PCB及MPH的放大 剖视图。参见图1及2,现有的探针卡IOO包括PCB102、 MPH106及探针108。PCB102包括多个电接触部130,所述电接触部与测试器120电连接用于生 成通过电连接122的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡,包括:包括第一导电线路的第一微探头(MPH),所述导电线路中输入有测试信号,所述测试信号用于测试具有外端子的对象;与所述第一MPH可拆分地结合的第二MPH,所述第二MPH包括与所述第一导电线路电连接并且与所述外端子相对应的第二导电线路;及与所述第二导电线路电连接的探针,所述探针与所述外端子接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2005-3-21 10-2005-00233091、一种探针卡,包括包括第一导电线路的第一微探头(MPH),所述导电线路中输入有测试信号,所述测试信号用于测试具有外端子的对象;与所述第一MPH可拆分地结合的第二MPH,所述第二MPH包括与所述第一导电线路电连接并且与所述外端子相对应的第二导电线路;及与所述第二导电线路电连接的探针,所述探针与所述外端子接触。2、 如权利要求1所述的探针卡,进一步包括置于所述第一与第二导电 线路之间以使所述第一与第二线路互相电连接的导电部件。3、 如权利要求2所述的探针卡,其特征在于,所述导电部件包括弹性 金属。4、 如权利要求3所述的探针卡,其特征在于,所述弹性金属包括焊料。5、 如权利要求2所述的探针卡,进一步包括置于所述第一与第二MPH 之间以容纳所述导电部件的支撑板。6、 如权利要求1所述的探针卡,进一步包括插入于所述第一与第二 MPH之间以使所述第一与第二MPH互相可拆分地结合的结合部件。7、 如权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述连结部件包...

【专利技术属性】
技术研发人员:李亿基
申请(专利权)人:飞而康公司李亿基
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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