一种新型探针和减少误判的方法技术

本发明专利技术涉及电子信息领域集成电路封装测试探针，尤其涉及一种新型探针和减少误判的方法。包含针头，所述针头上包含四个头，其特征在于，该头为四棱锥形头，即头上包含四个边，形成四个面，四个头围绕针头中心轴对称。采用如上的探针进行测试，由于存在四个尖头，所以不会出现无法刺穿表面涂层或氧化膜而容易造成误判，四棱锥的压紧后相对于三棱锥大大增加了接触面积。有益效果：解决了测试会在引脚表面产生明显针痕的情况；解决了测试针无法接触测试点而造成误判的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息领域集成电路封装测试探针，尤其涉及一种新型探针和减少误判的方法。
技术介绍
现有的BGA封装、QFN封装等封装方式检测，通常使用的F头（4齿皇冠头）或者B头（尖头）进行测试，其存在以下缺点：1，F头或B头尖端会给测试引脚表面造成伤害，形成明显的针痕；2，若使用D头（圆头），由于现在封装使用的无铅制程的原因，则有测试针无法接触测试点而造成误判的情况发生，因此应尽量避免使用。
技术实现思路
专利技术的目的：为了提供一种效果更好的新型探针和减少误判的方法，具体目的见具体实施部分的多个实质技术效果。为了达到如上目的，本专利技术采取如下技术方案：方案一；一种新型探针，其特征在于，包含针头，所述针头上包含四个头，其特征在于，该头为四棱锥形头，即头上包含四个边，形成四个面，四个头围绕针头中心轴对称。本专利技术进一步技术方案在于，所示四棱锥形头的四个面构成的四棱锥形为正四棱锥。本专利技术进一步技术方案在于，所述四棱锥形头的相对棱线角度为80度，即四个面的两两相交的夹角为80度。方案二：一种减少误判的方法，其特征在于，采用如下探针，包含针头，所述针头上包含四个头，该头为四棱锥形头，即头上包含四个边，形成四个面，四个头围绕针头中心轴对称；采用如上的探针进行测试，由于存在四个尖头，所以不会出现无法刺穿表面涂层或氧化膜而容易造成误判，四棱锥的压紧后相对于三棱锥大大增加了接触面积。本专利技术进一步技术方案在于，所述四棱锥形头的相对棱线角度为80度，即四个面的两两相交的夹角为80度。采用如上技术方案的本专利技术，相对于现有技术有如下有益效果：解决了测试会在引脚表面产生明显针痕的情况；解决了测试针无法接触测试点而造成误判的情况。附图说明为了进一步说明本专利技术，下面结合附图进一步进行说明：图1为F头结构示意图；图2为B头结构示意图；图3为D头结构示意图；图4为本专利技术结构示意图；图5为缩F头下压0.02mm压痕；图6为B头下压0.02mm压痕；图7为本专利技术压头下压0.02mm压痕；图8为本专利技术下压压头示意；其中：1.针头；2.三棱锥形；3.四棱锥形；4.尖头；5.圆头；6.板子；7.缩F头下压0.02mm压痕8.B头下压0.02mm压痕；9.方块状下压0.02mm压痕。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行说明，实施例不构成对本专利技术的限制：现有QFN封装、BGA封装等封装方式测试时一般使用缩F头进行测试，其拥有的四个尖头可以增加测试针与Pad（焊垫、金手指等）的接触机会，但是由于缩F头自身的形状影响（呈尖锐三棱锥形），测试时会在测试Pad表面形成明显的针痕，影响封装件的外观，以及使之存在出现不良的隐患；若使用B头（60度以上）尖端R角0.02~0.05mm，则可以减少部分明显针痕，但是又会出现接触面积小，相较与缩F头容易出现误判现象。因现在封装一般均使用无铅制程，所以尽量不使用D头（无法刺穿表面涂层或氧化膜而容易造成误判）。鉴于以上原因及客户的需求，现开发出全新的田字头针头，此类针头每个针尖的形状为四棱锥形，相比于缩F头的三棱锥形来说，大大的增加了接触面积，按下压0.02mm计算，缩F头的投影面积为0.00168mm2（10-缩F头下压0.02mm压痕），田字头的投影面积为0.00212mm2（12-田字头下压0.02mm压痕），接触面积增加26.2%，在很大程度上减小在Pad表面形成针痕的几率。而相对于B头来说，田字头针头拥有的四个尖头可以大大的提高测试针的接触机会（为普通B头的四倍），田字头针头的相对棱线角度一般为80°左右，比一般夹角60°（B头）以上的要求高出33.33%，明显优于普通B头测试针，而在下压0.02mm时对比两者的投影面积，可得出，B头（60°锥角）的投影面积为0.00042mm2（B头下压0.02mm压痕），而田字头为0.00212mm2（12-田字头下压0.02mm压痕），接触面积增加300%，由此可以得出田字头针头性能远远大于B头。相对于8-D头来说，田字头针头由于存在4个尖头，所以不会出现无法刺穿表面涂层或氧化膜而容易造成误判的现象。由以上数据可以看出，新型田字头针头既可以在测试时避免测试针在引脚表面产生明显针痕的情况，又不会出现无法接触测试点而造成误判的情况。性能完全高于传统的缩F头针头、B头、D头。本专利测试后对Pad的损害小；并且误判低。使用新型针头后可以避免测试针在引脚表面产生明显针痕的情况，并且不会出现无法接触测试点而造成误判的情况。开创性地，以上各个效果独立存在，还能用一套结构完成上述结果的结合。以上结构实现的技术效果实现清晰，如果不考虑附加的技术方案，本专利名称还可以是一种测试结构。图中未示出部分细节。需要说明的是，本专利提供的多个方案包含本身的基本方案，相互独立，并不相互制约，但是其也可以在不冲突的情况下相互组合，达到多个效果共同实现。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本领域的技术人员应该了解本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型探针，其特征在于，包含针头，所述针头上包含四个头，其特征在于，该头为四棱锥形头，即头上包含四个边，形成四个面，四个头围绕针头中心轴对称。

【技术特征摘要】
1.一种新型探针，其特征在于，包含针头，所述针头上包含四个头，其特征在于，该头为四棱锥形头，即头上包含四个边，形成四个面，四个头围绕针头中心轴对称。2.如权利要求1所述的一种新型探针，其特征在于，所示四棱锥形头的四个面构成的四棱锥形为正四棱锥。3.如权利要求1所述的一种新型探针，其特征在于，所述四棱锥形头的相对棱线角度为80度，即四个面的两两相交的夹角为80度。4.一种减少误判的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：马福斌，龚兴斌，付盼红，郭洲，
申请(专利权)人：渭南高新区木王科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61