探针卡及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种与两个测定温度相对应的探针卡及其制造方法。为了对配置在安装有热源的作业台上的被检查体进行电气试验而探针卡将被检查体的电极和测试器连接。探针卡包括：形成有与测试器相连接的导电路径的电路基板；形成有与该电路基板的上述导电路径相对应的导电路径并设有与导电路径相连接的探针的探针基板；热膨胀调整构件，其与探针基板相结合，并为了限制探针基板的热伸缩而具有与探针基板的线膨胀系数不同的线膨胀系数，热膨胀调整构件和探针基板构成复合体。如下进行设定：若在被检查体处于两个测定温度时复合体处于相对应的到达温度，则使各测定温度与相对应的到达温度之间的温度差的情况下的被检查体和复合体的伸缩变化量大致相等。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种与两个测定温度相对应的。为了对配置在安装有热源的作业台上的被检查体进行电气试验而探针卡将被检查体的电极和测试器连接。探针卡包括：形成有与测试器相连接的导电路径的电路基板；形成有与该电路基板的上述导电路径相对应的导电路径并设有与导电路径相连接的探针的探针基板；热膨胀调整构件，其与探针基板相结合，并为了限制探针基板的热伸缩而具有与探针基板的线膨胀系数不同的线膨胀系数，热膨胀调整构件和探针基板构成复合体。如下进行设定：若在被检查体处于两个测定温度时复合体处于相对应的到达温度，则使各测定温度与相对应的到达温度之间的温度差的情况下的被检查体和复合体的伸缩变化量大致相等。【专利说明】
本专利技术涉及一种在被检查体的电气试验中使用的。
技术介绍
在半导体晶圆中精密制造的多个半导体集成电路在被分离成各芯片之前，通常要接受是否按照规格书制造的电气试验。在该电气试验中，使用探针卡那样的探针组合体，在该探针卡上设有与作为被检查体的半导体晶圆的各半导体集成电路的电极相连接的多个探针(例如参照专利文献I)。半导体晶圆的各半导体集成电路的电极通过与探针卡的相对应的探针相连接而经由该探针卡连接到测试器。 更具体而言，这样的测试要在与集成电路的使用环境相对应的某一测定温度下进行。因此，在以往的上述探针组合体中，在作为用于保持半导体晶圆的作业台的卡盘上设有热源，例如，通过该热源的加热来加热卡盘，并随着卡盘的加热而加热探针基板。 当卡盘被保持在某一测定温度时，该卡盘上的半导体晶圆也被保持在与卡盘的温度大致近似的温度。但是，探针卡的探针基板位于作为被检查体的半导体晶圆的上方，基本上通过来自上述卡盘的辐射热被加热。因此，即使探针基板达到稳定的到达温度(饱和温度)，处于期望的测定温度的半导体晶圆的温度与探针基板的上述到达温度也不相同，两者之间产生温度差，后者为比前者低的温度。 由于该温度差，即使使用具有与作为被检查体的半导体晶圆的线膨胀系数相同的线膨胀系数的探针基板，自室温到达设定温度时的被检查体的伸缩量与自室温到达上述到达温度时的探针基板的伸缩量之间也会产生超过容许误差的伸缩差。超过容许误差的伸缩差会造成所对应的探针与电极之间的连接不良。因此，为了减少因被检查体的上述测定温度与探针基板的上述到达温度之间的温度差所导致的伸缩差，通常，探针基板使用线膨胀系数比被检查体的线膨胀系数大的探针基板，以补偿上述温度差。在此基础上，以在探针基板处于上述到达温度时使探针位于处于测定温度的被检体的电极焊盘位置的方式将各探针设置在探针基板上。 因而，只要将被设定为某一个测定温度的探针卡在该设定的测定温度下使用，就能够在测定温度下在容许误差范围内将被检查体的电极和探针卡的与该电极相对应的探针连接起来，因此，能够进行适当的电气试验。 但是，即使是形成有以同一规格制造的半导体集成电路的半导体晶圆，由于半导体集成电路的使用环境的差异，有时也需要在与上述某一个测定温度不同的测定温度下进行试验。 在这样的情况下，即使在使用被设定为某一个测定温度的探针卡而欲在不同的测定温度下来检查上述被检查体，由于设定的测定温度不同，因此，探针基板的探针位置与被检查体的电极位置之间的差有时也会超过容许误差的范围。 因此，以往，即使是形成有以同一规格制造的半导体集成电路的半导体晶圆，也需要针对每个测定温度而准备与该测定温度相对应地设定了探针位置的探针卡。 另外，在设于卡盘的热源之外，能够想到在探针基板上也设置能够控制的热源(例如，参照专利文献I和专利文献2)。由此，能够单独地对被检查体和探针基板进行温度控制，以便使处于期望的测定温度的探针基板的探针与被检查体的相对应的电极处于容许误差范围内，因此，能够使用I个探针卡在两个不同的测定温度下来对相同的被检查体进行试验。 但是，在该情况下，由于需要在设有布线电路的探针基板上也配置用于在探针基板的整个区域中将温度维持为均等的热源，因此不能避免探针基板的构造的复杂化。 专利文献1:日本特开2010 - 151740号公报 专利文献2:日本特开2010 - 243352号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够在不将热源安装于探针基板的情况下利用I台探针卡进行两个测定温度下的适当的电气检查的探针卡。 用于解决问题的方案 本专利技术提供一种探针卡，其为了对配置在安装有用于对具有电极的被检查体进行加热或冷却的热源的作业台上的上述被检查体进行电气试验而将上述电极和测试器连接起来，其中，该探针卡包括:电路基板，其以使一个面与上述作业台相对的方式配置于该作业台的上方，在该电路基板中形成有与上述测试器相连接的导电路径；探针基板，其以使一个面与上述电路基板的上述一个面相对的方式保持于该电路基板，在该探针基板中形成有与上述导电路径相对应的导电路径；探针，其为多个，该多个探针设于上述探针基板的另一个面并与该探针基板的相对应的上述导电路径相连接，该多个探针能够与上述作业台上的上述被检查体的相对应的各电极相接触；以及热膨胀调整构件，其与上述探针基板相结合，并为了限制该探针基板的热伸缩而具有与上述探针基板的线膨胀系数不同的线膨胀系数，该热膨胀调整构件和上述探针基板构成复合体。另外，以如下方式进行设定:若在上述被检查体处于两个测定温度(Tl、T’ I)时上述复合体处于相对应的到达温度(T2、T’2)，则使各测定温度与相对应的到达温度之间的温度差(Tl - Τ2、Τ’ I 一 Τ’ 2)的情况下的上述被检查体和上述复合体的伸缩变化量大致相等。 在本专利技术的探针卡中，通过使设有探针的探针基板同具有与该探针基板的线膨胀系数不同的线膨胀系数的热膨胀调整构件相结合，能够由上述探针基板和上述热膨胀调整构件来形成复合体。在图1的图形中，示出了表示该复合体的线膨胀系数(α4)的典型的特性线A和表示被检查体的线膨胀系数(α I)的典型的特性线B。横轴表示温度CC )，纵轴表不复合体和被检查体的伸缩量。横轴的RT表不室温。 在图1所示的例子中表示以下例子:在被检查体处于高温侧的测定温度Tl时，上述复合体的到达温度为Τ2，并且，在上述被检查体处于低温侧的测定温度Τ’ I时，上述复合体的到达温度为T’2。根据各特性线A、B，能够以下述式表示在上述被检查体处于测定温度Tl且上述复合体处于到达温度为T2时的、上述被检查体和上述复合体的自室温RT起产生的伸缩变化量LI相等的情况: a I X (Tl — RT) = α 4 X (T2 — RT)...(式 I) 另外，能够以下述式表示在上述被检查体处于测定温度T2且上述复合体处于到达温度为Τ’ 2时的、上述被检查体和上述复合体的自室温RT起产生的伸缩变化量L2相等的情况: α I X (Τ，I — RT) = α 4 X (Τ，2 — RT)...(式 2)。 因而，表示复合体的线膨胀系数(α4)的特性线A和表示被检查体的线膨胀系数(α I)的特性线B意味着，在上述被检查体的测定温度(Τ、Τ’ I)和上述复合体的到达温度(Τ2、Τ’ 2)等的关系处于图1的图形所示那样的关系时、即处于满足上述(式I)和(式2)的关系时，在各测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，其为了对配置在安装有用于对具有电极的被检查体进行加热或冷却的热源的作业台上的上述被检查体进行电气试验而将上述电极和测试器连接起来，其中，该探针卡包括：电路基板，其以使一个面与上述作业台相对的方式配置于该作业台的上方，在该电路基板中形成有与上述测试器相连接的导电路径；探针基板，其以使一个面与上述电路基板的上述一个面相对的方式保持于该电路基板，在该探针基板中形成有与上述导电路径相对应的导电路径；探针，其为多个，该多个探针设于上述探针基板的另一个面并与该探针基板的相对应的上述导电路径相连接，该多个探针能够与上述作业台上的上述被检查体的相对应的各电极相接触；以及热膨胀调整构件，其与上述探针基板相结合，并为了限制该探针基板的热伸缩而具有与上述探针基板的线膨胀系数不同的线膨胀系数，该热膨胀调整构件和上述探针基板构成复合体，以如下方式进行设定：若在上述被检查体处于两个测定温度(T1、T'1)时上述复合体处于相对应的到达温度(T2、T'2)，则各测定温度与相对应的到达温度之间的温度差(T1－T2、T'1－T'2)的情况下的上述被检查体和上述复合体的伸缩变化量大致相等。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：新井治，齐藤祐贵，井上龙雄，清藤英博，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP