制造用于检查电子装置的检查设备的方法制造方法及图纸

在制造用于检查电子装置的检查设备的方法中，将牺牲基板形成为包括通孔的基板图案。包括从第一表面穿透至其第二表面的内部配线的主基板以这样的配置与基板图案结合，使得通孔位于内部配线的上方，从而形成结合结构。在基板图案的通孔中形成填充结构，并且填充结构电连接至主基板的内部配线。从结合结构去除基板图案，因此将填充结构形成为在主基板上的探针结构。不用任何粘合剂例如焊料便可以将探针结构连接至主基板，从而防止电阻增加和过大的热应力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的示例性实施方式涉及一种制造用于检查电子装置的设备的方法，并且更 具体地，涉及一种制造具有探针结构的检查设备的方法，在该探针结构中安装至少一个微 尖(微端，micro tip)，并且探针结构在电子检查过程中与检查对象直接接触。
技术介绍
通常通过一系列单元过程例如，加工过程、电测工序(芯片电特性拣选， electrical die sorting,EDS)过程和封装过程来制造半导体器件。在加工过程中在半导 体基板例如硅晶片上制造各种电路和装置，并且，在EDS过程中检查电路的电特性并检测 有缺陷的芯片。然后，当检测到有缺陷的芯片在预定允许范围内时，将装置与晶片单独分 开，将每个装置密封在环氧树脂中并且在封装过程中将其封装入单独的半导体器件中。通常用在其中安装有探针板的检查设备来执行EDS过程。用电子检查设备将电信 号通过微尖(通常被称为探针尖)施加至硅晶片上的芯片的电极焊点，微尖与芯片的电极 焊点接触。然后，电子检查设备通过探针尖从芯片的电极焊点接收响应信号，并检测芯片是 否正常操作。因此，通常用包括与芯片的电极焊点接触的探针尖的电子检查设备执行EDS 过程。传统的电子检查设备包括第一基板、第二基板和连接件，探针结构安装至第一基板， 电信号从第一基板转移至第二基板，连接件电连接第一和第二基板。通常通过粘合剂例如焊料将探针结构结合至第一基板。特别地，通过粘合过程将 探针结构电连接至第一基板。然而，探针结构和第一基板的传统粘合导致高电阻和热应力的问题。粘合剂例如 焊料阻止探针结构与第一基板之间的电子的流动，从而增加探针结构的电阻。另外，粘合过 程，特别地，关于焊接过程，在约300°C的高温下进行，因此，探针结构和第一基板都受到高 热应力。因此，传统的电子检查设备由于探针结构的高电阻而具有低电可靠性，并且由于 探针结构和第一基板上的高热应力而具有低制造效率。
技术实现思路
技术问题本专利技术的示例性实施方式提供一种制造电子检查设备的方法，在该电子检查设备 中，不用粘合剂将探针结构和基板彼此结合在一起。技术方案根据本专利技术的一个方面，提供一种。 提供牺牲基板，然后将牺牲基板形成为包括通孔的基板图案。形成主基板(principal substrate)以具有第一和第二表面以及穿透第一和第二表面之间的主基板的内部配线 (内部布线，internal wiring)。基板图案以这样的配置与主基板结合，使得通孔位于内部 配线的上方，从而形成结合结构。在基板图案的通孔中形成填充结构，并且填充结构电连接至主基板的内部配线。从结合结构去除基板图案，使得将填充结构形成为在主基板上的探 针结构。根据本专利技术的另一个方面，提供一种。 提供包括硅的牺牲基板，并且将牺牲基板形成为包括具有反转(overturnecOL形的通孔 的基板图案，使得基板图案包括厚度小于牺牲基板的厚度的肩部。在基板的肩部上形成种 子层。形成主基板以具有第一和第二表面以及用于电连接主基板的第一和第二表面上的 导电结构的内部配线。主基板包括陶瓷材料。在主基板的第一表面上形成表面配线，并 且表面配线电连接至内部配线。在主基板的第一表面上形成光刻胶膜(光致抗蚀剂膜， photoresistfilm)。基板图案以这样的配置与主基板的第一表面接触，使得通孔位于表面 配线的上方，然后，通过烘烤光刻胶膜将基板图案与主基板结合，从而形成结合结构。通过 从主基板去除经由通孔暴露的光刻胶膜而在基板图案和主基板之间形成光刻胶图案，使得 经由通孔暴露表面配线。在通孔中形成填充结构，使得填充结构电连接至表面配线。从结合 结构去除基板图案、光刻胶图案和种子层，使得将填充结构形成为在主基板上的探针结构。在示例性实施方式中，种子层包括钛(Ti)、铜(Cu)或它们的组合，并且填充结构 包括镍(Ni)、钴(Co)或它们的组合。在约80°C至约150°C的温度下烘烤光刻胶膜。在探针 结构上进一步形成微尖，因此，微尖在检查过程中与电子装置直接接触。有益效果根据本专利技术的示例性实施方式，探针结构通过光刻胶膜电连接至主基板，使得不 用任何粘合剂例如焊料将探针结构和主基板直接结合。因此，可以充分防止由于粘合剂而引起的探针结构的电阻增加，这可以提高检查 设备的电可靠性。另外，可以防止由于高温下探针结构和主基板之间的粘合过程而引起的 过大的热应力，这可以提高检查设备的制造效率。附图说明当结合附图考虑时，通过参照以下详细描述，本专利技术的上述和其他特征与优点将 变得显而易见，在附图中图1至图4是示出了根据本专利技术一个示例性实施方式的用于在电子检查设备的基 板上形成牺牲图案的制造步骤的横截面视图；图5至图7是示出了根据本专利技术一个示例性实施方式的用于形成电子检查设备的 主基板的制造步骤的横截面视图；图8至图13是示出了根据本专利技术一个示例性实施方式的用于制造电子检查设备 的加工步骤的横截面视图；以及图14是示意性地示出了根据本专利技术一个示例性实施方式的电子检查设备的视 图。具体实施例方式在下文中参照其中示出了本专利技术的实施方式的附图更充分地描述本专利技术。然而， 本专利技术可以体现为许多不同的形式，并且不应当被解释为限制于这里阐述的实施方式。相 反，提供这些实施方式，使得该披露内容将是彻底和完全的，并将把本专利技术的范围完全传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，可能放大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解，当提及一个元件或层为在另一个元件或层“之上”、“连接至”或“耦合 至”另一个元件或层时，其可以直接地位于另一个元件或层之上、直接连接或耦合至另一个 元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反地，当提及一个元件为“直接在(另一个元件 或层)之上”、“直接连接至”或“直接耦合至”另一个元件或层时，不存在中间元件或层。贯 穿全文，相同的标号指的是相同的元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关列出项 的一个或多个的任意以及所有组合。应当理解，尽管在本文中可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、 区域、层和/或部件，但这些元件、组件、区域、层和/或部件不应当局限于这些术语。这些 术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部件与另一个区域、层或部件区分开。因此，以下 所讨论的第一元件、组件、区域、层或部件在不背离本专利技术的教导的情况下也可以被称为第 二元件、组件、区域、层或部件。为了便于描述，在本文中可以使用空间关系术语，例如“在…下方”、“在…下面”、 “下部的”、“在…上面”、“上部的”等，以描述如图中所示的一个元件或特征相对于另一个元 件或特征的关系。应当理解，除了图中示出的方向以外，这些空间关系术语旨在涵盖装置在 使用或操作时的不同方向。例如，如果在图中的装置是倒置的，则被描述为在其他元件或特 征的“下面”、或“下方”的元件就可被定向在其他元件或特征的“上面”。因此，示例性术语 “在…下面”可涵盖“在…上面”和“在…下面”两个方向。也可以以其他方式定向该装置 (旋转90度或在其他的方向)，并且可以是由此说明的本文中所使用的空间关系描述符。本文所使用的术语只是为了描述特定的实施方式，并非旨在限定本专利技术。如本文 所使用的，单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文清晰地指 示出了其他方式。应当进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造用于检查电子装置的检查设备的方法，包括：提供牺牲基板；将所述牺牲基板形成为包括通孔的基板图案；形成主基板，所述主基板具有第一和第二表面以及穿透所述第一和第二表面之间的主基板的内部配线；将所述基板图案以这样的配置与所述主基板结合，使得所述通孔位于所述内部配线的上方，从而形成结合结构；在所述基板图案的所述通孔中形成填充结构，所述填充结构电连接至所述主基板的所述内部配线；以及从所述结合结构去除所述基板图案，从而将所述填充结构形成为在所述主基板上的探针结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔祐畅，河廷珉，李容志，黄智熙，吴晟在，
申请(专利权)人：飞而康公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]