The disclosed embodiments provide a proximity sensor, electronic device and manufacturing method of proximity sensor, the sensor includes a substrate, a sensor chip, a light emitting device, opaque isolation structure and opaque molding material; wherein the sensor chip on the substrate and electrically coupled to the substrate; the light emitting device located on the sensor chip and the sensor chip is electrically coupled to the sensor area; which isolate isolation structure opaque located on the sensor chip and the light emitting device and the sensor chip; and the molding material is not transparent at least partially covering the substrate, a sensor chip and opaque isolation structure, which is located just above the sensor area and the light emitting device is not part of the proximity sensor covered by opaque moulding materials.
【技术实现步骤摘要】
邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法
本公开的实施方式涉及图像传感器设备领域,并且更具体地涉及邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法。
技术介绍
一般而言,电子设备包含一个或者多个用于提供增强的媒体功能的图像传感器模块。例如,典型的电子设备可以利用图像传感器模块来进行影像捕获或者视频电话会议。一些电子设备包括用于其它目的的附加的图像传感器设备,诸如邻近传感器。例如,电子设备可以使用邻近传感器来提供物体距离,用于向相机专用的图像传感器模块提供聚焦调整。在移动设备应用中,当用户的手在附近时,可以使用邻近传感器来检测,从而快速地并且准确地将设备从省电睡眠模式中唤醒。一般而言,邻近传感器包括将辐射指向潜在的附近物体的发光器件,以及接收由附近物体反射的辐射的传感器芯片。图1示出了现有技术中的邻近传感器100的截面示意图。如图1所示,邻近传感器100包括基板1、在基板1上的传感器芯片2和发光器件3、以及通过粘接剂110定位在基板1和传感器芯片2上并且在其中具有开口的盖体11。基板1包括电介质层101、由电介质层101承载的多个导电迹线102、以及由电介质层101承载并被耦合到导电迹线102的第一导电触点103和第二导电触点104,其中第一导电触点103设置于基板1的上表面处,并且第二导电触点104设置于基板1的下表面处。传感器芯片2通过粘接剂10附接至基板1的上表面。发光器件3通过导电附接材料8被附接至基板1的上表面。传感器芯片2和发光器件3分别通过相应的焊线9电耦合到基板1上的第一导电触点103。邻近传感器100还包括通过透明粘接剂601设置在传感器芯 ...
【技术保护点】
一种邻近传感器,包括:基板;传感器芯片,位于所述基板上并且电耦合至所述基板;发光器件,位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯片;不透明的隔离结构,位于所述传感器芯片上并且将所述发光器件与所述传感器芯片的传感器区域隔离;以及不透明的模制材料,至少部分地覆盖所述基板、所述传感器芯片以及所述不透明的隔离结构,使得所述邻近传感器的位于所述传感器区域和所述发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。
【技术特征摘要】
1.一种邻近传感器,包括:基板;传感器芯片,位于所述基板上并且电耦合至所述基板;发光器件,位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯片;不透明的隔离结构,位于所述传感器芯片上并且将所述发光器件与所述传感器芯片的传感器区域隔离;以及不透明的模制材料,至少部分地覆盖所述基板、所述传感器芯片以及所述不透明的隔离结构,使得所述邻近传感器的位于所述传感器区域和所述发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。2.根据权利要求1所述的邻近传感器,其中所述不透明的隔离结构包括分别与所述传感器区域和所述发光器件对准的第一开口和第二开口。3.根据权利要求2所述的邻近传感器,还包括覆盖所述第一开口的第一透光部件和覆盖所述第二开口的第二透光部件。4.根据权利要求3所述的邻近传感器,其中所述不透明的隔离结构还包括用于限定所述第一透光部件和所述第二透光部件的水平位置的限位部。5.根据权利要求3所述的邻近传感器,其中所述不透明的模制材料部分地覆盖所述第一透光部件和所述第二透光部件,使得所述第一透光部件的位于所述传感器区域正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖,并且使得所述第二透光部件的位于所述发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。6.根据权利要求3所述的邻近传感器,还包括填充在所述第一开口和所述第二开口中的、用于将所述第一透光部件和所述第二透光部件粘接至所述传感器芯片的透明粘接剂。7.根据权利要求1所述的邻近传感器,其中所述不透明的隔离结构通过模制工艺形成于所述传感器芯片上。8.根据权利要求1所述的邻近传感器,其中所述不透明的隔离结构通过粘接剂被粘接至所述传感器芯片上。9.根据权利要求1所述的邻近传感器,其中所述发光器件通过导电附接材料被附接至所述传感器芯片。10.一种电子设备,包括根据权利要求1至9中任一项所述的邻近传感器。11.一种制造邻近传感器的方法,包括:提供传感器芯片,所述传感器芯片包括传感器区域和用于附接发光器件的附接区域;在所述传感器芯片上提供不透明的隔离结构,所述不透明的隔离结构将所述传感器区域与所述附接区域隔离;将所述传感器芯片设置在基板上并且将所述传感器芯片电耦合至所述基板;在所述附接区域上提供发光...
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