用于检验半导体封装的标记的方法及设备技术

公开了一种用于检验半导体封装的标记的方法和设备，可以迅速执行半导体封装的标记检验并提高检验精确度。所述方法包括：ａ）获取待检验目标批次的半导体封装的字符串信息，并存储该字符串信息作为参考字符串信息；ｂ）捕获被印在引入的半导体封装上的字符图形并获取所引入的半导体封装的图像信息；ｃ）显示所获取的图像信息以允许使用者视觉上识别所获取的图像信息；ｄ）根据设置信号从显示的图像信息中检测字符串信息，比较检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息，两者相同时确定所显示的半导体封装图像信息为相应批次的参考图像信息；ｅ）比较已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息，两者不同时将相应半导体封装归类到缺陷封装存储单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于检验半导体封装的标记的方法及设备，更特别地， 涉及一种能迅速执行半导体封装的标记检验并提高检验精度的用于检验半 导体封装的标记的方法及设备。
技术介绍
由现有技术所公知的，通过组装多种半导体产品而制成的半导体集成电 路己被提供给在世界范围的使用者。通常，标记过程在封装过程后被执行。所述标记过程在半导体封装的表 面显示相应的半导体封装的种类、产品特性、或制造厂家信息，这样使用者 通过参照印在半导体封装上的标记能分辨所述半导体封装的产品特性和用 途。同时，多个半导体封装产品在作为成品的半导体封装的外观上被组装， 并且标记过程在该外观上被执行，所述外观首先被检验以确定外部接线端 (例如，外部引脚)和所述产品的标记是否有缺陷，这样，所述半导体封装 的质量控制过程被执行，符合质量要求的所述半导体封装最终被投放市场。上述提到的半导体封装可能有多种有缺陷的标记。例如，想要的字符可能没有被印在半导体封装上，想要的字符可能不连 续地被印在半导体封装上，错误的字符可能被印在半导体封装上，或者字符 的标记位置偏离了正常范围，这样，标记过程在所述半导体封装上被异常地 执行。此外，尽管标记过程在所述半导体封装上被正常地执行，但是不同的产 品可能出乎意料地被相互混合。这样的话，具有不同特性和用途的多种产品被相互混合，导致出现严重的劣等(产品)。因此，在所述半导体封装最终进入市场前，需要对半导体封装执行标记 检验，这样以确定在一个批次中(例如， 一个发货单位)有缺陷的标记产品 或不同产品的混合是否存在。常规的标记检验方法通过使用CCD照相机检测标记字符图像来捕获新 批次的第一个封装的标记字符，设定检测到的标记字符图像为标准图像，并 且将接下来的封装的标记图像的图形与所述标准图像进行匹配，以确定有缺 陷的标记是否存在。但是，如果多个封装中待被检验的第一个封装有缺陷的标记，那么上述 常规标记检验方法不精确地执行在所述第一个封装之后的其余封装的标记 检验，这样导致所述方法可能错误地将正常的封装识别为有缺陷的封装，或 者错误地将有缺陷的封装识别为正常的封装。解决上述错误的标记检验问题的有代表性的实例已被注册号为io—0348102，标题为METHOD FOR INSPECTING DEFECTIVE MARKING OF SEMICONDUCTOR PRODUCT BY RECOGNIZING OPTICAL CHARACTER的韩国专利公开，在这里，所述专利作为参考被结合。根据所述注册号为10—0348102的韩国专利，通过光学字符识别以检验 半导体产品缺陷标记的方法包括步骤a)通过输入单元输入标记字符作为 字符串；b)通过存储单元存储所述字符串作为参考检验值；c)提供批次单 位中的至少一个半导体产品给载入单元；d)使用照相机将提供给所述载入 单元的所述半导体产品的标记字符识别为字符图像；e)通过光学字符识别 单元将所述被识别的标记字符识别为字符串；f)将所述字符串的识别结果 和字符串的参考值进行比较，确定所述标记字符是否有缺陷；g)在从控制 器接收控制信号时可选择地将正常半导体产品或有缺陷的半导体产品提供 给载出单元。但是，根据所述注册号为10 — 0348102的韩国专利，上述通过光学字符 识别以检验半导体产品缺陷标记的方法必须首先使用光学字符识别单元识 别与标记检验有关的所有半导体封装包的字符串，并且将被识别的字符串单 独与存储的参考字符串值进行比较，这样会耗费长期的时间来识别所有所述 半导体封装的单个字符，从而导致检验效率的减退。
技术实现思路
因此，考虑上述问题，作出本专利技术，且本专利技术的目的是提供一种用于检 验半导体封装上的标记的方法及设备。所述方法及设备，根据光学字符识别 方法，只从被用作参考图像信息的半导体封装中获取字符串信息，根据获取 的字符串信息的对比结果确定有缺陷的标记是否存在，并且只比较在所述半 导体封装之后的其它半导体封装的图像信息，这样能迅速执行标记检验，提 高检验的精确性。根据本专利技术的一个方面，通过提供一种用于检验半导体封装的标记的方 法，上述和其它目的能被实现，该方法包括步骤a)获取待被检验的目标 批次中的半导体封装的字符串信息，并且存储所获取的字符串信息作为参考 字符串信息；b)捕获被印在引入的半导体封装上的字符图形，获取所引入 的半导体封装的图像信息；c)显示所获取的图像信息以允许使用者或操作 员在视觉上识别所获取的图像信息；d)根据设置信号从所显示的图像信息 中检测字符串信息，将检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息进行比 较，并且当检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息相同时，确定所显 示的半导体封装图像信息为相应批次的参考图像信息；以及e)将已确定的 参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息进行比较，并且当已确定 的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息不同时，将相应的半导 体封装归类到缺陷封装存储单元。优选地，用于确定所述参考图像信息的步骤(d)包括步骤dl)确定 与待被检验的目标批次有关的参考图像信息是否存在；d2)确定所述设置信 号是否被接收；d3)如果确定所述参考图像信息不存在，那么根据所述设置 信号从所获取的图像信息中获取字符串信息；d4)确定所获取的字符串信息 是否与预先存储的参考字符串信息相同；d5)如果所获取的字符串信息与预 先存储的参考字符串信息相同，就确定相应的半导体封装的图像信息作为相 应批次的参考图像信息；以及d6)如果所获取的字符串信息与预先存储的参 考字符串信息不同，就确定相应的半导体封装有缺陷的标记，并将有缺陷的 半导体封装分类。优选地，所述方法进一步包括步骤在所述步骤(d)中将检测到的字 符串信息与预先存储的字符串信息进行比较后，如果检测到的字符串信息与 预先存储的字符串信息不同，就会产生报警驱动信号。优选地，所述方法进一步包括步骤在所述步骤(e)中将已确定的参 考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息进行比较后，如果已确定的 参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息不同，就会产生报警驱动 信号。优选地，与所述待被检验的目标批次的半导体封装有关的字符串信息从 键盘处被获取。优选地，与所述待被检验的目标批次的半导体封装有关的字符串信息从 读取器中获取，所述读取器用于读取记录在相应批次卡中的字符串。优选地，所述方法进一步包括步骤在接收到用于改变已确定的参考图 像信息的命令信号时，从所显示的图像信息中检测字符串信息；并且如果检 测到的字符串信息与所述参考字符串信息相同，就更新相应的图像信息为预 先存储的参考图像信息，并存储所更新的图像信息。根据本专利技术另一个方面， 一种用于检验半导体封装的标记的设备被提供，该设备包括照相机模块，用于通过镜头捕获半导体封装的字符图形；输 入单元，用于输入待被检验的目标批次的参考字符串信息和多种操作信号； 存储器，用于存储从所述输入单元接收的所述参考字符串信息；显示器，用 于显示从所述照相机模块获取的被捕获的图像；控制器，用于在从所述输入 单元接收到设置信号时从所显示的图像信息中检测字符串信息，确定检测到 的字符串信息是否与预先存储的参考字符串信息相同，在所述存储器中存储 相应的图像信息作为参考图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检验半导体封装的标记的方法，该方法包括以下步骤：ａ）获取待被检验的目标批次中的半导体封装的字符串信息，并且存储所获取的字符串信息作为参考字符串信息；ｂ）捕获被印在引入的半导体封装上的字符图形，并且获取所引入的半导体封装的图像信息；ｃ）显示所获取的图像信息以允许使用者或操作员在视觉上识别所获取的图像信息；ｄ）根据设置信号从所显示的图像信息中检测字符串信息，将检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息进行比较，并且当检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息相同时，确定所显示的半导体封装图像信息为相应批次的参考图像信息；以及ｅ）将已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息进行比较，并且当已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息不同时，将相应的半导体封装归类到缺陷封装存储单元。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2005-6-7 10-2005-00485791、一种用于检验半导体封装的标记的方法，该方法包括以下步骤a)获取待被检验的目标批次中的半导体封装的字符串信息，并且存储所获取的字符串信息作为参考字符串信息；b)捕获被印在引入的半导体封装上的字符图形，并且获取所引入的半导体封装的图像信息；c)显示所获取的图像信息以允许使用者或操作员在视觉上识别所获取的图像信息；d)根据设置信号从所显示的图像信息中检测字符串信息，将检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息进行比较，并且当检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息相同时，确定所显示的半导体封装图像信息为相应批次的参考图像信息；以及e)将已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息进行比较，并且当已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息不同时，将相应的半导体封装归类到缺陷封装存储单元。2、 根据权利要求1所述的方法，其中，用于确定所述参考图像信息的 步骤(d)包括以下步骤dl)确定与所述待被检验的目标批次有关的参考图像信息是否存在； d2)确定所述设置信号是否被接收；d3)如果确定所述参考图像信息不存在，那么根据所述设置信号从所获 取的图像信息中获取字符串信息；d4)确定所获取的字符串信息是否与预先存储的参考字符串信息相同；d5)如果所获取的字符串信息与预先存储的参考字符串信息相同，则确 定相应的半导体封装的图像信息作为相应批次的参考图像信息；以及d6)如果所获取的字符串信息与预先存储的参考字符串信息不同，则确定相应的半导体封装有缺陷的标记，并将有缺陷的半导体封装分类。3、 根据权利要求1所述的方法，该方法进一步包括以下步骤 在所述步骤(d)中将检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息进行比较后，如果检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息不同，则产生 报警驱动信号。4、 根据权利要求1所述的方法，该方法进一步包括以下步骤 在所述步骤(e)中将已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息进行比较后，如果己确定的参考图像信息与继续引入的半导体封 装的图像信息不同，则产生报警驱动信号。5、 根据权利要求1所述的方法，其中，与所述待被检验的目标批次的半导体封装有关的字符串信息从键盘处被获取。6、 根据权利要求1所述的方法，其中，与所述待被检验的目标批次的半导体封装有关的字符串信息从读取器中获取，所述读取器用于读取记录在 相应批次卡中的字符串。7、 根据权利要求1-6中任意一项权利要求所述的方法，该方法进一步包括以下步骤在接收到用于改变已...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜珉求，俞昇奉，李孝重，林双根，
申请(专利权)人：英泰克普拉斯有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]