【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED
，尤其是指一种LED防水封装结构。
技术介绍
LED作为一种新型光源越来越受重视。传统的LED封装结构如中国实用 新型授权公告CN 2694496Y号所公开的一种LED封装结构，其主要由第一支 架、第二支架、LED芯片及有机树脂封装物(EPOXY)组成，其中，该第一支 架下方延伸设有第一接触脚，第二支架的下方设有第二接触脚，有机树脂封 装物将前述的第一支架、第二支架、LED芯片等封装包附于其内，仅露出第 一接触脚及第二接触脚。在一些LED安装空间非常有限制或特殊要求时，常 常需要将接触脚扳弯以降低其安装高度，而由于这种LED封装结构的接触脚 是由支架的底部伸出来构成的，材质较硬，不易扳弯，导致安装时较为困难。 而且，其两接触脚直接裸露，防水性能差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种LED防水封装结构，其结构 简单，防水性能好，且便于安装。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是 一种LED防水封装 结构，包括两支架、设于两支架顶端之间的LED发光晶元、包裹住LED发 光晶元及支架顶部的第一封装体。所述两支架的底端分别电连接一根具有胶 皮的软导线，且在第一封装体下方还进一步设有一与第一封装体密封相接的 第二封装体，所述第二封装体包裹住两支架的下部，而软导线另一端自第二 封装体伸出。本专利技术的有益效果是由于自第二封装体露出的是有胶皮的软导线，防 水性能好，在安装LED时，软导线可方便地弯曲以满足特殊安装条件的需要。附图说明图1为本专利技术LED防水封装结构的结构示意图。下面结合附图对本专利技术做进一步...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ防水封装结构，包括两支架、设于两支架顶端之间的ＬＥＤ发光晶元、包裹住ＬＥＤ发光晶元及支架顶部的第一封装体，其特征在于：所述两支架的底端分别电连接一根具有胶皮的软导线，且在第一封装体下方还进一步设有一与第一封装体密封相接的第二封装体，所述第二封装体包裹住两支架的下部，而软导线另一端自第二封装体伸出。
【技术特征摘要】
1、一种LED防水封装结构，包括两支架、设于两支架顶端之间的LED发光晶元、包裹住LED发光晶元及支架顶部的第一封装体，其特征在于所述两支架的底端分别电连接一根具有胶皮的软导线，且在第一封装体下方还进一步设有一与第一封装体密封相接的第二封装体，所述第二封装体包裹住两支架的下部，而软导线另一端自第二封装体伸出。2、 如权利要求1所述的LED防水封装结构，其特征在于所述LED防 水封装结构还包括一定位胶块，所述定位胶块紧接第一封装体底面设置，并 包住支架伸出第一封装体部分的根部，而所述第二封装体将定位胶块包裹于 其内部。3、 如权利要求1或2所述的LED防水封装结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘虎军，
申请(专利权)人：深圳市联创健和光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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