一种LED面板灯的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ面板灯的散热结构，通过在面板灯外框的表面采用多道沟槽的结构，以及灯条基板与外框间采用螺钉连接并在其接触面涂抹散热膏的结构，实现灯具良好散热的目的。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED面板灯的运用领域，尤其是一种散热性能良 好的散热机构。
技术介绍
目前的已有的LED面板灯的散热，存在两个方面的问题1、 面板灯外框的散热面积小，平均每瓦功率的散热面积不超过 30平方厘米(实际需要至少45平方厘米)，导致散热外框的温升过 高(超过25。C)，当环境温度为3(TC时，外框的温度将超过55。C (正 常情况下只允许5(TC);2、 外框与灯条基板间的热阻过大，导致灯条基板的热量不容易 传导到外框上面去。目前面板灯所用的导热硅胶片，因尺寸较厚较疏 松，本身热阻较大，另外，由于外框在装配时(即在两端锁紧时)， 中部会向外产生一定程度的弯曲，致使中部的导热硅胶片将灯条基板 及外框分离，产生间隙，使铝基板的热量不能通过导热硅胶片有效传 导到外框上面去。以上两点，都将使LED光源的结温大大升高，超过允许的温度， 从而加快LED光衰的速度，使其寿命大大縮短。
技术实现思路
针对上现有技术的缺陷，本技术的技术目的是为了提供一种 散热性能好的LED面板灯的散热结构。为实现上述的技术目的，本技术的一种LED面板灯的散热结构，所述LED面板灯包括导光板、外框、灯条基板、后盖和安装在灯条基板上的LED灯，所述散热结构的特征在于，所述外框的外侧有多道沟槽。作为更进一步的改进，所述外框与灯条基板之间用螺钉连接，并 在其接触面上涂抹导热硅脂。 所述外框为铝外框。以上结构，使LED光源产生的热量得以有效传导，从而使LED结 温大大降低，最终确保LED达到额定的使用寿命。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明附图说明图1为本技术具体实施例中的LED面板灯的结构框架图。图2为LED面板灯的外框和灯条基板相结合的结构框架图。图3为LED面板灯的外框结构框架图具体实施方式如图1和2所示，LED面板灯包括导光板1、外框2、灯条基板3、 后盖4和安装在灯条基板上的LED灯6，其中灯条基板3与外框2组 装在一起。如图3所示，外框的外表面由平面式改为多道沟槽式，沟槽5增 大了外框的散热面积，这样并没有改变产品的外形尺寸，但大大增加 了散热表面积，比原来的面积增加了一倍。这使得平均每瓦功率的散 热表面积超过了60平方厘米，灯具点亮时温升不超过15r，当环境 温度为3(TC时，铝外框的温度将不超过45。C，符合LED光源对散热体温度不超过5(TC的要求。如图2所示，外框2与灯条基板3之间用螺钉连接，并在二者的接触面上涂抹导热硅脂，用以减少热阻(导热硅脂涂层薄，热阻小， 优于导热硅胶片)，由于铝基板与外框之间有很大的压紧力，同时导 热硅脂又消除了接触面的间隙，所以可以确保铝基板上的热能够顺畅 地传导到铝外框上面去。以上结构，使LED光源产生的热量得以有效传导，从而使LED结 温大大降低，最终确保LED达到额定的使用寿命。权利要求1、一种LED面板灯的散热结构，所述LED面板灯包括导光板(1)、外框(2)、灯条基板(3)、后盖(4)和安装在灯条基板上的LED灯(6)，所述散热结构的特征在于，所述外框(2)的外侧有多道沟槽(5)。2、 按照权利要求1所述的LED面板灯的散热结构，其特征在 于，外框(2)与灯条基板(3)之间用螺钉(7)连接，并在其接触 面上涂抹导热硅脂。3、按照权利要求2所述的LED面板灯的散热结构，其特征在于， 所述外框(2)为铝外框。专利摘要本技术公开了一种LED面板灯的散热结构，通过在面板灯外框的表面采用多道沟槽的结构，以及灯条基板与外框间采用螺钉连接并在其接触面涂抹散热膏的结构，实现灯具良好散热的目的。文档编号F21S2/00GK201373282SQ200920129908公开日2009年12月30日 申请日期2009年2月17日 优先权日2009年2月17日专利技术者吴海军, 孙科亭, 王红春 申请人:深圳市联创健和光电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ面板灯的散热结构，所述ＬＥＤ面板灯包括导光板（１）、外框（２）、灯条基板（３）、后盖（４）和安装在灯条基板上的ＬＥＤ灯（６），所述散热结构的特征在于，所述外框（２）的外侧有多道沟槽（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴海军，孙科亭，王红春，
申请(专利权)人：深圳市联创健和光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]